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上海朕芯微公司专注于晶圆中道制程代工服务，特别是功率器件的减薄和背面金属化制程（减薄背金）服务。 目前公司可以加工4inch、5inch、6inch、8inch和12inch晶圆，背面可以蒸镀TiNiAg、TiNiAu、TiNiAgSn等各种金属；晶圆减薄厚度：非Taiko制程可以加工到4mil；Taiko 制程可以加工到2mil。 公司秉持技术创新和品质优先的理念，不断提高晶圆加工技术水平。除硅晶圆之外，还可以加工GaN晶圆和SiC晶圆，不断满足客户各种定制化高规格要求。
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JSXM 江苏芯梦江苏芯梦半导体设备有限公司 致力于提供衬底制造、集成电路、先进封装等领域高端湿法制程装备及工艺的综合解决方案，主要产品包括全自动晶圆级ENEPIG化学镀设备、全自动单片清洗设备、全自动FOUP清洗设备、 企业价值观愿景江苏芯梦致力于为衬底制造、集成电路、先进封装等领域提供先进制程工艺综合解决方案。使命在微纳领域用先进技术护家强国。 产品及解决方案槽式湿法制程设备槽式湿法制程设备，单片湿法制程设备，晶圆盒清洗机，其他设备单片湿法制程设备槽式湿法制程设备，单片湿法制程设备，晶圆盒清洗机，其他设备晶圆盒清洗机槽式湿法制程设备，单片湿法制程设备 ，晶圆盒清洗机，其他设备其他设备槽式湿法制程设备，单片湿法制程设备，晶圆盒清洗机，其他设备
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KEDtech 凯尔迪光电公司致力于电子制造业从硅片，集成电路晶圆，先进封装，IC载板到SMT等制程的全系列湿法工艺设备的综合解决方案提供商。目前业务覆盖整个中国大陆，台湾，日本，韩国，东南亚等，在业界客户中享有良好的声誉。
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光中玻璃主营特种玻璃精密加工，以﹙特种﹚玻璃制成品为现阶段主要产出，涵盖晶圆相关产品，如玻璃晶圆、硅晶圆、石英晶圆，而主要应用于生物工程、集成电路、光学、电子等领域。 其中尤以：生物基因DNA测序微流控玻璃芯片、激光扩散片、微电子MEMS元器件、半导体和电子芯片元器件为主攻产品，并涉及半导体封装、芯片封装、UVA及UVC之LED封装﹙如盖板﹚、晶圆制程所需元器件、电子元器件
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Nexchip 晶合集成12英寸晶圆代工企业。 晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-40纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。 发展历程2023年5月晶合集成正式登陆科创板。2022年3月12英寸晶圆单月产能突破10万片。2021年3月12英寸晶圆单月产能突破4万片。2020年7月12英寸晶圆单月产能突破2.5万片。 目前晶合提供以下制程的芯片 Shuttle制造服务制造能力拥有优异的制程技术及严格的品管程序，可以为客户提供优质的代工服务。 营运初期，晶合提供的制程技术为150nm/110nm/90nm/55nm/40nm的代工服务。未来将导入更多元的制程技术，以期望能为客户提供更完善的服务。
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APM 亚太优势亚太优势微系统股份有限公司 成立于2001年，亚太优势微系统一直致力于微机电元件开发生产，为领先全球的微机电晶圆专业代工厂商之一。 自2007年起，基于深厚的微机电产品开发量产经验与制程研发专长，转型为专业微机电晶圆代工厂，以协助更多客户开发更多类型的先进微机电元件。目前拥有一座专注于微机电生产的六吋晶圆厂与完备的微机电制程能力。
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HSTS 芯测半导体合肥芯测半导体有限公司成立于2020年5月份，注册资本1591万元，公司以CMOS影像传感器（CMOSImageSensor,简称CIS）封装，测试为基础，为客户提供“光”与“感测”类半导体组件的模组化制程 、封装技术、以及定制化的测试程序开发与服务，覆盖8英寸、12英寸晶圆的测试、研磨、切割、模块和终端IC测试。 公司位于云海路工业园A栋厂房，一期面积约8000平方米，有进口晶圆探针台等设备，应用国产替代的高端半导体自动测试设备，研制开发晶圆与芯片新型测试系统，面向国内外半导体厂商提供测试服务，月测试2万片8寸/ 12寸晶圆；提供影像传感器与射频模块测试及封装；提供监视器摄像模组与智慧家电用射频模块的测试及封装。 团队组成人员，在半导体产业链上、中、下游均有多年相关经验，具备了从技术、生产工艺、以及市场趋势研判全链条开拓能力，可为客户提供全方面、深层次方案开发和服务，团队的自主创新能力，相关设备的国产国造和工艺制程的优化设计
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Nuvoton 新唐科技新唐科技专注于开发微控制/微处理、智能家居及云端安全相关应用之IC、电池监控IC、影像感测IC、IoT应用IC、半导体组件等产品，相关产品在工业用、车用、通讯用、消费电子及计算机市场皆具领先地位；此外，新唐科技拥有的6吋晶圆制造厂 ，具备多样性制程技术能力，提供专业化晶圆代工服务。 本公司以灵活之技术、先进之设计能力及数字模拟整合技术能力提供客户高性价比之产品，并重视与客户及合作伙伴的长期关系，致力于产品、制程及服务的不断创新。
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江苏汇成光电公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。 未来，公司将积极扩充12吋大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力，保持行业及产品的领先地位，同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域
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iTest Semiconductor 安测半导体公司通过测试方案技术开发，测试软件平台研发，晶圆及成品量产测试服务，封测供应链外包管理，智能工厂打造等特色业务开展实现了芯片后道封测制程的全整合 ，为广大芯片设计公司提供专业 省心 及时 高品质 的极具性价比的测试和服务 产品与服务CP 晶圆测试FT 成品测试设备及研发能力iFab智能工厂公司概况测试开发项目 30个/年晶圆测试产能 200K片/年成品测试产能300KK颗/年知识产权开展 10项/年企业文化企业愿景成为世界级技术和服务领先的半导体公司核心价值创新
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中芯国际否认引进荷兰大型光刻机2020-03-09
