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SilTerra是一个200mm的半导体晶圆铸造厂，为高级逻辑，混合信号和射频和高压应用提供了集成电路（ICS）的CMOS制造过程。 锡尔特拉（Silterra）在纯游戏铸造厂中以IC见解排名第17位， Silterra在该行业中的领导才是发展本地技能以及培养战略合作伙伴关系的多年结果。 Silterra的管理层和员工逐渐稳定地学习了晶圆制造业务中的绳索，并通过许多战略关系建立了他们的专业知识，同时又接触到了与全球半导体市场经验相同的市场周期。 我们的愿景，使命和核心价值观愿景成为全球铸造厂服务供应商，具有卓越的技术创新。使命为我们的客户提供卓越的价值和服务，向股东提供卓越的回报，并自豪地成为首选的雇主。
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Nuvoton 新唐科技新唐科技专注于开发微控制/微处理、智能家居及云端安全相关应用之IC、电池监控IC、影像感测IC、IoT应用IC、半导体组件等产品，相关产品在工业用、车用、通讯用、消费电子及计算机市场皆具领先地位；此外，新唐科技拥有的6吋晶圆制造厂 ，具备多样性制程技术能力，提供专业化晶圆代工服务。
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AKM 旭化成微电子株式会社，进军集成电路领域1984 成立LSI设计中心1986 旭Microsystems株式会社成为旭化成株式会社的全资子公司，更名为旭化成Microsystems株式会社 (“AKM”)，AKE富士制造厂投入运营 1993 AKM延冈晶圆制造厂投入运营1995 AKM Semiconductor, Inc. 2002 Asahi Kasei Technosystem成立，进军系统业务领域2003 通过转让旭化成株式会社的电子业务成立旭化成电子EMD株式会社2004 在中国上海开设办事处2006 AKE富士制造厂
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UX 厦门优迅1.25G~50G PON 光收发芯片解决方案面向数据中心市场推出100G~400G完整的光收发芯片解决方案;完成国家多项科研项目，与国内知名运营商、系统设备商建立了战略合作伙伴关系与全球多家著名半导体晶圆制造厂 、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系。
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NPC / SEIKOSEIKO NPC 为精工集团之专业半导体制造厂，创立于1975年。其代表性商品为市占率世界第一的石英晶体振荡器 IC (Crystal Oscillator IC)。 从半导体商品的企划、设计、制造到销售，自成一完整体系。 我们的优势之一是拥有自己的工厂，负责产品规划、设计和制造的各个方面，该工厂位于栃木县那须盐原市，该市位于日光国立公园附近，拥有丰富的自然环境。 使命我们是半导体制造商，半导体在家电、通信、移动、工业、医疗等社会基础设施的各个方面都不可或缺。使用半导体的电子设备市场预计未来将继续扩大。 此外，通过对采购、晶圆制造、交付等供应链上的多家供应商的分包商进行彻底管理，将供应延迟的风险降至最低。
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Marktech Optoelectronics该公司还设计和制造硅光电探测器晶圆、芯片和 InP 外延晶圆等材料。 在红外波长范围内，Marktech 是一家垂直整合的制造商，生产外延 InP 晶圆、制造InGaAs 探测器和发射器芯片、封装芯片，甚至为一些 OEM 客户生产完整的组件。 Marktech 在加利福尼亚州西米谷的最新制造工厂是我们世界级硅光电二极管探测器开发、芯片制造、光电封装和组装业务的所在地。 Marktech 还设计和生产硅光电二极管探测器、雪崩光电二极管 (APD)、光电晶体管和光电二极管阵列 (PDA)，Marktech 的硅光电二极管光电探测器是在美国加利福尼亚州西米谷的制造厂制造的。 Marktech Optoelectronics 与其他领先制造商的区别在于我们愿意并有能力处理初创公司、小型制造商和大型创新 OEM 的前沿项目——即使项目需要高度定制、高可靠性或符合空间要求的封装，
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Sensonor / Safran 赛峰Safran Sensing Technologies Norway 为要求苛刻的应用设计和制造高精度战术级陀螺仪传感器、陀螺仪模块和 IMU。 Safran Sensing Technologies Norway 拥有自己的晶圆制造厂，用于生产其产品中的关键传感器组件，而 Sensonor MEMS 代工服务可为您提供数十年的经验和成熟的 MEMS 传感器制造、测试和组装之间的紧密集成使公司能够提供市场上性能最高的传感器。 Sensonor是MEMS技术领域的全球领导者，为高精度应用设计和制造先进的MEMS陀螺仪及惯性传感器模组。 Sensonor在为高振动、高冲击等恶劣环境开发和制造可靠的MEMS传感器方面拥有40多年的丰富经验。赛峰电子与防务公司通过此次收购扩大了其现有和正在开发的MEMS惯性解决方案的产品组合。
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GETECH 格创东智2、生产执行派工系统对工厂基础信息进行建模管理；验证工序工艺精度、工序设备、管控等待时间，防止因过度等待而导致的质量下降，降低晶圆整批良率风险以及晶圆整片的成本；实时汇总生产、品质等关心的核心生产报表， 半导体封装测试行业痛点1、产能扩张国内晶圆制造崛起，晶圆厂建设高峰，带动封测行业迎来加速成长契机2、国产化智能化新应用需求快速增长，半导体产业国产化为封测行业带来机遇3、技术变革封装技术从传统封装像芯片级封装 2、生产执行派工系统对工厂基础信息进行建模管理；验证工序工艺精度、工序设备、管控等待时间，防止因过度等待而导致的质量下降，降低晶圆整批良率风险以及晶圆整片的成本；实时汇总生产、品质等关心的核心生产报表， ，品控要求严格，而生产过程中电池品质极易受环境、设备等因素影响，使动力电池制造厂难以把控每道工序各个细节以达到较高的一致性4、缺陷难以高效识别分类涂布和卷绕是动力电池制程的核心工序，然而该过程中极易发生极耳翻转等缺陷 在同一平台实现询报价的过程管理，同步订单、物流、库存、条码、对账等信息3、供应链优化咨询通过供应链优化咨询，协助客户打造端到端集成的数字化供应链管理体系，建设产销协同平台与智能运营中心4、远程工厂参观提供远程工厂参观、验厂审厂解决方案
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作为Fab-Liter战略的一部份，安森美剥离晶圆制造厂2022-03-02
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作为Fab-Liter战略的一部份，安森美剥离晶圆制造厂2022-03-01
