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MDT 多维科技多维科技拥有多项独有的专利技术和先进的制造能力，可批量生产高性能、低成本TMR磁传感器以满足严格的应用需求。多维科技的核心管理团队由磁传感器技术和工程服务领域的业内精英和资深专家组成。 江苏多维科技有限公司提供的选项服务包括：TMR晶圆• 以晶圆、裸片或封装器件的形式提供TMR磁传感器 • 为TMR/GMR/AMR磁传感器提供定制设计服务 • 专用集成电路(ASIC)设计 • 为TMR /GMR/AMR磁传感器提供晶圆代工服务 • 定制传感器模块设计与应用解决方案MEMS产线（IDM&代工）-6 / 8英寸成立于2010年，总部在江苏张家港，建设有完整的第四代磁传感技术——隧道磁电阻 多维科技的磁传感器晶圆代工厂拥有6英寸和8英寸MEMS晶圆产线，提供完整的磁传感器（AMR / GMR / TMR）开发及晶圆制造服务（包括设计、制造和测试），年产10亿个TMR磁传感器。 ，TMR齿轮编码器，AGV磁导航传感器，TMR低噪声线性磁传感器，TMR线性位移传感器，TMR流量传感器，USB磁强计，传感器演示套件应用工业控制，民用表计，消费电子，金融机具，物联网汽车，生物与医疗晶圆代工概述光刻镀膜刻蚀
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MicroSense美国 MicroSense, LLC，以前称为 ADE Technologies，由四个主要业务组成——晶圆几何计量系统、精密电容传感器、振动样品磁力计和用于最先进磁测量的磁光克尔效应 (MOKE) 工具 MicroSense 服务于众多行业，包括半导体制造、数据存储、机床、太阳能、汽车和高亮度 LED。MicroSense 凭借丰富的业务经验、财务实力、全球支持和技术领先地位，为客户提供价值和安全性。 2012 年，MicroSense 推出了世界上第一个 300-mm 非接触式磁性能测量工具（右图），用于 MRAM 晶圆开发和制造。 晶圆尺寸测量的创新工具MicroSense 提供高灵敏度晶圆测量工具，用于表征蓝宝石、碳化硅和各种类型的半导体晶圆。 通过此次收购，MicroSense 在其创新计量解决方案组合中增加了领先的晶圆检测工具。
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RUILE 瑞乐半导体., Ltd.）成立于2016年，是一家专精于半导体温度测量和功能测量产品，集研发、设计、制造、销售及产业链服务为一体的高科技公司，同时是具备优秀的自主创新能力的高价值公司。 公司积累了半导体行业温度测量领域多年经验，融入当今先进的工业计算机技术，在专业技术上不断迭代创新，短短几年内，垂直发展成为半导体行业测温设备的专业供应商，成为在该领域具有较强影响力的公司。 研发能力瑞乐半导体的研发团队由多名在半导体设备和测量系统领域有多年工作经验的专家及工程师组成，技术骨干精通半导体设备的工艺，对半导体制程有深入的理解，团队致力于研发更高精度、更稳定、更易用的晶圆测温和校准测量系统 企业文化瑞乐半导体秉持“科技创新，追求卓越”的企业精神，坚持“以市场为导向，以技术为核心，以质量为生命，以客户为中心”的经营理念，致力于成为半导体行业测温和校准领域的领先企业五大优势专业的温度测量工具专业的 ，快速售后配备专业的售前和售后服务工程师，提供售前产品咨询、选型、购买和售后安装、使用、维护服务提供完整的产品培训服务晶圆制造的舒适旅途温度、振动、水平、间隙、湿度、压力、加速度的晶圆测量片荣誉资质主要产品晶圆测温系统
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ACM Research 盛美半导体适用于前沿 IC 工厂的先进生产工具我们的多产品工具组合支持 IC 和复合半成品制造、晶圆级封装和晶圆制造我们的产品支持广泛的工艺步骤，包括单晶圆和批量湿法清洗、电镀、热沉积、无应力抛光、PECVD 和跟踪 盛美上海坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案 我们是谁ACM Research 是一家全球性的世界级设备制造商，提供广泛的产品组合，服务于 IC、化合物半导体、晶圆级封装和晶圆制造市场。 ，精确控制刻蚀湿法去胶设备应用于晶圆级封装 双管齐下的高效率清洗无应力抛光设备应用于双大马士革和晶圆级封装晶圆制造Post-CMP清洗设备应用于硅片和碳化硅衬底制造单片清洗设备应用于大硅片制造领域晶圆正 、背面清洗工艺我们服务的行业IC 和化合物半导体制造系统 晶圆级封装系统晶圆制造和回收
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联芯集成联芯集成电路制造(厦门)有限公司 为台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立之一流晶圆专工企业，于福建省厦门市从事集成电路制造，提供12吋晶圆专工服务。 联芯集成电路制造公司于2014年底开始筹建，2015年3月26日奠基动工，2016年第4季起进入量产，已可提供 40nm及28nm 的晶圆专工服务，规划月产能为 5 万片 12 吋晶圆，预计总投资金额达 公司座落于厦门翔安，拥有优良的地理和环境优势，加上母公司台湾联电的技术支持，提供客户在中国制造芯片的选择，同时贴近国内市场，以满足更多本地IC设计业者的需求。
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Sky Semiconductor 云天半导体主营业务包括:晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(WL-F0)、系统级封装(SiP)及模块(Module)、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板(基于TGV技术)和高精度天线制造等，广泛应用于射频 云天半导体拥有卓越创新能力，具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。 厦门云天半导体立足技术创新，以客户为中心，追求卓越，锐意进取，在新时代全球半导体产业竞争大格局下，抓住历史机遇，实现跨越式发展。 主要产品晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(WL-F0)、系统级封装(SiP)及模块(Module)、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板(基于TGV技术)和高精度天线制造等应用领域射频、功率器件
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Opto DiodeOpto Diode 采用严格的质量控制标准，服务于各种行业，包括：航空航天、汽车、生物技术、食品加工、医疗、军事/国防、工业、半导体设备制造、测试和测量。所有产品均在美国设计和制造。 Opto Diode 工厂针对制造进行了优化，拥有现场晶圆制造、1,000 至 10,000 级洁净室、广泛的装配能力和封装专业知识，可交付满足特定设计要求的产品。 从原型制作到大批量生产，我们制造晶圆到组件，封装和组装光子模块到光电子系统。
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MNT 微纳微纳（香港）科技有限公司(MNT)成立于2014年，总部设在中国香港，是一家专门从事国外高端检测设备及半导体设备代理的高科技公司，致力于为中国半导体，材料，机械，医学，汽车，航天等领域提供国际尖端的制造设备 ，检测设备及技术解决方案。 目前， 微纳（香港）科技有限公司（MNT）是多家欧美日韩仪器供应商在中国的代理商，主要负责相关设备在中国的销售，技术支持与售后服务， 产品涵盖多种研磨机/减薄机、CMP化学机械抛光机、CMP后清洗机、纳米压印光刻机 、晶圆贴片机、晶圆贴膜机、晶圆扩膜机、晶圆固化机、SMD贴装系统、晶圆厚度测量系统、晶圆翘曲度测量系统、晶圆平整度测量系统、匀胶机、喷胶机、湿法台、临时键合/解键合机、热板系统、半导体光学测量系统、扫描超声显微镜
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北京晶圆电子北京晶圆电子有限公司（简称：晶圆电子，英文简称：JOINTECH）自2008年成立以来，一直专注于革新性半导体元器件的推广，持续为客户和原厂商提供卓越的价值——不仅具备完整的客户服务链条——而且凭借专业的技术支持 晶圆电子从2010年初起成为SiTime大中华区授权分销商，至今已服务客户超过6000+，其中上市公司超过百家。 受益于SiTime广泛的MEMS时钟产品组合，灵活的可编程制造工艺，更高的可靠性技术创新，晶圆电子帮助众多客户实现了产品差异化设计，简化了晶振采购的供应链流程，提升了采购效率和库存备货的灵活性，为加快用户产品上市周期提供了直接帮助 晶圆电子一直秉持“专业服务，创造价值”的企业价值观，以“客户赞赏，员工满意”的经营目标，与产品共享“生生不息，振荡不止”的奋斗精神，延续“把握精准，永不停振”的合作思想。 晶圆电子未来的发展永远离不开您的大力支持和鼓励帮助，期待与您共同创造更大的价值。
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Empyrean 华大九天华大九天主要产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、晶圆制造EDA工具和先进封装设计EDA工具等软件及相关技术服务。 其中，全定制设计平台EDA工具系统包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、存储电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统和平板显示电路设计全流程EDA工具系统；技术服务主要包括基础 IP 、晶圆制造工程服务及其他相关服务。 EDA 软件模拟电路设计全流程EDA工具系统存储电路设计全流程EDA工具系统射频电路设计全流程EDA工具系统数字电路设计EDA工具平板显示电路设计全流程EDA工具系统晶圆制造EDA工具先进封装设计EDA 工具全定制设计平台生态系统IP 及相关服务晶圆制造工程服务测试芯片设计，晶圆及IP测试，SPICE模型提取，PDK开发基础IP服务标准单元库，通用IO库，存储器编译器，eFuse
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传感器热点（4.9）：全球首款具有全机舱监控功能的汽车传感器2021-04-09
