-
秦川物联网公司高度重视技术创新，以技术创新驱动公司发展。 公司“面向智能燃气表的物联网系统”“物联网智能燃气表及其运行体系”、“IC卡智能燃气表智能控制技术”、“双向无堵转齿轮传动的燃气表专用机电阀”4项技术被鉴定为“国际领先”科技成果。 公司主编及参编30项智能传感器、物联网、智慧城市和国家网络信息安全方面的国家标准，包括《信息技术传感器网络第903部分：网关逻辑接口》和《信息技术面向燃气表远程管理的无线传感器网络系统技术要求》等。 公司参与制定了2018年国家智慧城市标准化总体组发布的《新型智慧城市发展白皮书（2018）》、国家物联网基础标准工作组发布的《物联网标准化白皮书（2016）》和《物联网标准化白皮书（2018）》，2018 版《大数据安全标准化白皮书》。
-
Electronic SpecifierElectronic Specifier 网站、博客、电子通讯和数字杂志提供了工程师迅速从概念发展转向生产线所需的信息,包括新产品、案例研究、视频教程、白皮书、技术数据表和网络研讨会。
-
MooreElite 摩尔精英当前，中国集成电路产业正步入黄金时代，挑战和机遇并存：芯片市场需求，从“单品、大量”变成“碎片化、多样化”,总量巨大，每个细分市场出货小于PC、手机；芯片技术路线，从“工艺摩尔时代”进入“系统摩尔时代” 月摩尔精英重庆先进封装创新中心投产4月荣获上海市集成电路行业协会“行业新芯奖”202010月完成海外芯片自动化测试设备（ATE）项目并购10月完成数亿元B轮融资，中金旗下资本领投8月摩尔精英联合微软Azure发布《中国芯片设计云计算白皮书 2.0》6月摩尔精英与联想集团开启战略合作201911月摩尔精英联合AWS发布《中国芯片设计云计算白皮书1.0》7月摩尔精英合肥快速封装工程中心投产2月荣获“上海市专精特新中小企业”认定201811月荣获 “国家级高新技术企业”认定9月完成上亿元A轮融资，清华系基金清控银杏领投3月并购“E课网”进入半导体教育培训业务1月进入IT/CAD设计平台业务20179月进入芯片封装、测试服务6月在工信部指导下调研发布 《中国集成电路人才白皮书》并参与至今201612月进入芯片设计服务业务、供应链流片服务4月完成千万级Pre-A轮融资20157月摩尔精英成立，完成百万级天使轮融资主要业务芯片设计服务芯片设计服务IT/CAD
-
BEAMEX 贝美克斯关于校准方面的专业技术信息，请阅读我的校准白皮书或订阅我们英文的校准月刊。您也可以下载产品样本和操作手册。130个国家的12000多家公司正在使用我们的产品校准工艺仪器和管理校准。 解决方案集成校准解决方案校验仪校准软件中国业务贝美克斯测量技术（上海）有限公司
-
芯师爷每日解读半导体科技最新资讯、发展趋势、技术前沿信息，分享产业研究报告。今日芯闻：成立于2016年，汇聚半导体行业最新资讯，捕捉全球科技圈最新动态。 已发布《多层陶瓷电容器MLCC全球短缺与供应白皮书》、《2018-2019年度中国半导体人才求职趋势报告》等白皮书。
-
B&R 贝加莱 / ABB奥地利 贝加莱工业自动化 (B&R Industrial Automation GmbH) 是一家自动化技术制造商，也是 ABB 的全球机器和工厂自动化中心。 主要技术安全技术，闭环控制，发明创新，工业物联网，节能增效，冗余，状态监测，自适应制造，自动化软件，CNC和机器人，MAPP技术，OPC UA，POWERLINK，reACTION技术，Scalability +，Virtual Commissioning 主要产品工业PC，HMI人机界面，控制系统，I/O系统，视觉系统，安全技术，运动控制，机电系统，机器人技术，移动自动化，网络和现场总线模块，软件，过程控制系统 ，附件，学习与教学材料，白皮书：自适应机器服务行业半导体和电子产品，包装，纺织，海事，环保及循环再造技术，金属加工，锂电池，能源，汽车行业，塑料，医疗器械装配，移动机械，印刷，增材制造中国业务贝加莱工业自动化
-
NOYUSEM 蓉矽半导体成立于2019年，是致力于第三代宽禁带半导体碳化硅（SiC）功率器件设计与开发的高新技术企业。 SiC MOSFET正式发布通过AEC-Q101车规级可靠性认证；蓉矽半导体碳化硅MOSFET通过AEC-Q101车规级考核和HV-H3TRB加严可靠性验证2023年《2023 碳化硅(Sic)产业调研白皮书 》正式发布；蓉矽半导体参编《2023 碳化硅(SiC)产业调研白皮书》，助力产业加速发展创新四川省专精特新中小企业认定；蓉矽半导体顺利通过2023年度四川省专精特新中小企业认定NEPCON Japan 技术优势蓉矽拥有全供应链IATF 16949认证以确保产能，前段具备台湾晶圆制造与工程管理能力，后段掌握大陆封测、应用方案，并有全球多平台与合作伙伴提供产能与技术支持，市场需求广阔。 ，技术、人才、产能、市场优势明显。
-
TRANSCOM 创远仪器上海创远仪器技术股份有限公司 成立于 2005 年，总部位于上海 G60 科创走廊 5G 产业基地，2015 年在新三板挂牌（831961），2020 年 7 月作为首批企业成功晋级新三板精选层，是一家自主研发射频通信测试仪器和提供整体测试解决方案的专业仪器仪表公司 2017 年 1 月与中国移动、华为、中兴、展讯等 14 家企业共同荣获国家科学技术进步特等奖。 2009 年以来牵头承担 8 个国家“新一代宽带无线移动通信网”科技重大专项课题开发任务，承担上海市高新技产业化专项、战略性新兴产业发展专项、科技创新行动等多个研发任务，承担上海无线通信测试仪器工程技术研究中心的持续建设任务 2020 年联合东南大学等单位发布了 5G 毫米波技术白皮书。在经历了“1G 空白、2G 跟随、3G 突破、4G 同步”的发展历程之后，中国正全面进入“5G 引领”的新发展阶段。
-
北京天拓四方北京天拓四方科技股份有限公司 成立于2003年，依托自主可控的工业互联网软硬件技术研发，提供场景应用产品和解决方案，助力工业智能化践行落地。 2018年成为AII第一批“工业互联网平台优秀技术供应商”及北京市第一批“智能制造系统解决方案供应商”，是工信部信通院工业互联网产业联盟《工业互联网平台白皮书（2019）》主要编写单位，是国家标准《智能制造 工业数据 采集规范》的主要起草单位，成为华为2020年度全球技术服务伙伴“最佳5G实践奖”。 特色精品项目先后入选工信部“2021年新型信息消费示范项目”、工信部 “2021年新一代信息技术与制造业融合发展试点示范项目”、农业部“2021年数字农业农村新技术新产品新模式优秀案例”、工信部“2022 天拓四方的企业使命是“以工控和数字化技术科技创新赋能先进制造”。推动企业技术和管理进步、效率和效益提升、助力中国制造长远发展、加速实现国力提升是我们的梦想和追求。
-
BIREN Technology 壁仞科技上海壁仞科技股份有限公司 创立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。 壁仞科技旨在成为一家具有国际视野，拥有领先技术，并参与制定未来行业标准的高科技公司，为各行各业提供强大、灵活且高效的通用算力。 完成Pre-B轮融资，累计融资近20亿元人民币 2020年7月 签约上海人工智能重点项目 2020年6月 完成A轮融资，总额达11亿元人民币，创近年芯片设计领域新纪录 2019年9月 壁仞科技成立产品技术壁砺 《BIRENSUPA™编程模型白皮书》现已正式公开，联系我们获取。
-
免费领 |【推荐】AI框架发展白皮书（2022）附下载2022-03-11
-
《2022中国元宇宙白皮书》（538P无删减，PDF）2022-03-04
