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Balck Sesame 黑芝麻智能2020年，黑芝麻加入百度Apollo开放生态，双方将基于华山系列自动驾驶芯片展开深入合作。同年，黑芝麻入榜“2020胡润中国瞪羚企业”和“CB Insights中国芯片设计企业65强”。 SoC 设计覆盖芯片设计全流程的能力芯片质量管控完整的车规级流程保证芯片的质量可靠车规级芯片保障山海工具链黑芝麻智能山海"开发工具链配合华山系列自动驾驶计算芯片，黑芝麻智能发布了黑芝麻智能山海"开发工具链 ,平台具备开放性和可扩展性，为算法工程师提供设计友好、运行高效的开发体验。 高精度算法模型能够实现浮点模型的训练后量化(Post trainingquantization)及训练中量化(Quantization AwareTraining)，保障算法模型精度。 多模型 x 低门槛它拥有50多种算法参考模型库及转换用例，降低客户的算法开发门槛;完善的工具链开发包及应用支持，能够助力客户快速移植模型和优化部署落地的一体化流程。
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Aizip是 IoT (AIoT) 人工智能模型设计的领导者。由于其突破性的神经网络体系结构和专有的自动化设计工具，AIZIP 已经展示了具有优越性能的广泛的深神经网络(DNN)。 自2020年成立以来，Aizip 设计并向世界各地的多样化客户交付了 TinyML 模型。TinyML在过去几年里，世界目睹了人工智能从云端迅速扩展到边缘设备，即所谓的 TinyML 。 智能音频AizIP为音频相关应用程序提供了广泛的AI模型,如关键词识别和扬声器识别。AizIP 智能时间序列艾齐普开发了许多基于时序数据集的应用,如心电图,脑电图,惯性测量。 智能模块AIZIP设计了传感器融合应用模块,如一个丁音模块中的面部识别和扬声器识别。
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DIGIT / GelSightDIGIT设计与Allegrohand灵巧手兼容，也可通过转换法兰用于各种机器人夹爪末端如Robotiq，Onrobot等二指夹爪。 Meta 触觉AI系统平台DIGIT高分辨率触觉传感器+ TACTO模拟器+PyTouch模型和功能库 Meta 开发并开源了 TACTO，这是一种基于视觉的高分辨率触觉传感器模拟器，即使在没有硬件的情况下 模拟器在机器人技术的原型设计、调试和基准测试中发挥着重要作用，因为模拟器使我们能够测试和验证假设，而无需在现实世界中进行耗时的实验。 TACTO 使研究人员能够模拟基于视觉的触觉传感器，这些传感器具有不同的形状，可以安装在不同的机器人上。 机器学习 (ML) 模型可以简化模型的设计和实现，这些模型可以将原始传感器读数转换为高级属性（例如，检测滑动和识别材料）。但是，如果没有 ML 背景，训练一个模型来处理触觉数据是极具挑战性的。
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SPEEDGOAT瑞士SPEEDGOAT于2007年初由MathWorks前员工成立，总部位于瑞士伯尔尼，公司是一家致力于发开和销售最先进和高质量的实时仿真目标机系统的公司,公司产品基于MathWorks的实时操作系统， SPEEDGOAT的系统解决方案能够保证客户在完整的基于模型的设计流程中持续的验证其设计，这些流程包括需求规范、离线仿真、快速控制原型（RCP）、硬件在环（HIL）仿真和部署等环节。
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Tenstorrent2023 年设计：吉姆·凯勒 (Jim Keller) 需要解决的 10 个问题Tenstorrent 总裁兼首席技术官 Jim Keller 在台积电 2022 年开放创新平台生态系统论坛上谈论了面向未来的设计 Thaddeus Fortenberry 带来的 MLOps 令人兴奋的演变Tenstorrent 高级首席工程师 Thaddeus Fortenberry 通过 MLOps 和基于模型的服务讨论硬件创新 专为寻求传统 GPU 的经济高效、可定制替代品的富有冒险精神的 ML 开发人员而设计。 TT-QuietBox 噪音极低，专为远程工作人员或办公室而设计。 这些预先配置的机架式系统旨在提供密集、可扩展、高性能的 AI 计算，该计算构建在由 32 个 Tenstorrent Wormhole™ 处理器组成的基于以太网的网格上。
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DexForce 跨维智能公司凭借在 3D 生成式 AI、多模态大模型及三维成像方面的长期技术积累，打造了软硬一体的产品矩阵，包含 DexVerse™ 具身智能引擎、基于3D VLA (3D Vision Language DexCore 感知和决策规划系统 赋能通用机器人任意操作该系统基于 DexVerse™ 的 Sim2Real-3D 数字孪生和混合智能物理引擎及 3D 视觉-语言-动作（VLA）基础模型开发 ，基于 DexVerse™ 具身智能引擎，可实时收集真实数据，不断在云端优化视觉算法；工业级设计：机身采用铝合金材质壳体，IP65防尘防水设计；宽温设计，支持在-10℃到50℃的工作环境下工作 DexAgent 是基于 DexVerse™ 引擎构建的通用具身智能机器人，并融合了3D VLA 大模型，适用于科研教育、3C电子、汽车、装配、物流等领域的灵活应用。 产品优势自研算法：基于自研的 DexVerse”具身智能引擎，多模态 3D 视觉-语言-动作基础模型实现整个流程自动化，以极强的通用性和泛化能力满足现场应用需求定位精度高：重复定位精度±0.3mm，抓取精度兼容
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i-ROM德国 i-ROM GmbH 是一家创新性模拟、设计软件和微系统设计咨询服务的供应商，成立于2016年, 主要客户Bosch, InvenSense (TDK), ST 等。 它能够在很大程度上实现设计过程的自动化，从而为工程技术工作提供了自由创作空间。一个年轻且极具创新精神的团队，专注于基于 MEMS 的传感器和执行器的自动化建模以及高效行为仿真模拟软件的开发和实施工作。 本软件的第一版本侧重于 MEMS 设计。 SKETCHERMODELBUILDERi-ROM FEM core与 GDS 的接口与 SIMULINK 的接口与 ANSYS/COMSOL 的接口咨 询服务Modelbuilder Cloud主要特点成本低更容易的模型建立 ,且适合MEMS入门者清晰的评估高的计算速度, 由于创新的编程技术(降序的模型)模型优化和公差分析在弹指之间完成接口至ANSYS对于重要的客户, 单个程序延伸是可能的应用领域加速度传感器角速度传感器微镜激励传感器
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MOFFETT AI 墨芯人工智能墨芯是一家致力于颠覆式创新的AI芯片设计商，采用领先于世界的稀疏化算法，旨在打造世界下一代人工智能芯片，成为AI芯片2.0时代的全球领跑者。2018年，墨芯人工智能在硅谷创立，目前总部位于深圳。 超低功耗、超高算力墨芯旨在打造超高算力、超低功耗的通用AI计算平台，从软件算法出发，通过软硬件协同设计，创新并推动稀疏化计算全新生态，将现有AI算力提升1-2个数量级。 软硬件协同设计实现高性能和高能效，芯片计算单元和大容量大带宽片上存储紧密耦合，结合模型压缩稀疏能力，计算效率在业界处于领先位置。 通过软件、硬件、双稀疏算法协同的设计方案，与基于GPU的设计方案相比较，实现单卡即可推理大模型，并且算力成倍数提高，为用户带来极低的延迟体验。 大模型推理引擎部署利用SparseOPT工具，将稠密模型转化为对应的稀疏模型利用SparseRT工具，对稀疏模型进行编译利用SparseRT工具，将编译成功的稀疏模型做服务部署，并通过SOLA Runtime
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上海交通大学宁波人工智能研究院技术主要涵盖：口腔医学场景的数字孪生技术，包括全牙口扫模型，种植牙的缺损模型等；人工智能技术，包括基于机器视觉的高光泽表面自动检测技术，基于深度学习框架的流体逻辑计算模型等；智能装备开发等。 创新实验室创新实验室专注于多模态领域和人工智能领域的多方面技术，涵盖大语言模型定制化数据库构建、交通管理辅助分析以及智能床垫设计等领域。 科研成果国家级纵向课题（科技部重点研发计划）支持多协议的跨平台、工业软件可信链接及API具流程工业典型场景人工智能算法及决策优化模型研究面向流程行业的软件定义制造支撑体系架构与技术标准研究离散行业网络协同智能制造离散行业网络协同制造支撑平台研发省部级纵向课题工业大数据与人工智能分中心深度生物识别关键技术和产品研发基于 WGAN和强化学习的金融多元时间序列的预测与决策优化城市水务工控网络系统安全防护体系关键技术研究及应用示范部分横向课题基于全周期智能生产毛纺纱线的品质提升关键技术与产业化城市水务工控系统安全防护体系关键技术研究与应用示范锂电池系统动态参数检测 、系统性能评估与系统安全技术研发高准确性AFCI诊断技术研发雀巢菜西工厂灯塔工厂技术咨询研究开发量化交易软件研发项目电力5G业务应用安全评估技术研究与应用OSA-AI辅助诊断系统和疗效预测模型基于产业分析和工业智控专有大模型技术的园区智慧运营服务平台山地果实采摘智能化装备研究与应用全自动曲线缝制平台开发工控物联网摄像头设备缺陷研究
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鸿芯微纳深圳鸿芯微纳技术有限公司 成立于2018年，是一家致力于国产数字集成电路电子设计自动化（EDA）研发、生产和销售的高科技公司。 公司在深圳、上海、北京和成都的研发中心集中了海内外的优秀人才，均来自于国际知名的EDA和设计公司，人均10年研发经验。通过独立完成复杂项目的流片，获得了国内先进设计公司在内的商业客户的认可。 SoC设计实现平台战略价值SoC是现代信息技术的基石,也是数字IC公司核心竞争力强大的数字SoC实现工具，可以帮助设计公司高效率地实现性能强大的产品，并缩短上市时间，减少开发人力投入鸿芯微纳提供的数字实现工具都可以帮助中国的设计公司与全球先进水平同步数字实现流程鸿图数字设计平台助力中国 IC设计公司打造数字领域全球竞争力以布线为中心的创新型布局布线工具快速响应本土芯片设计差异化的需求精简的自顶向下的设计实现流程团队由人均10年以上行业经验的工程师组成基于统一的层次化数据模型构建的逻辑综合工具国产自主可控产品性能 /运行时间对标全球业界最强的工具快速实现客户的个性化定制需求基于统一的层次化数据模型构建的时序、功耗和电压降电迁移签核工具主要产品Aguda®以布线为中心的布局布线工具RocSyn®版图驱动的逻辑综合工具
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基于模型设计提高车规级芯片功能安全设计效率2023-09-02
