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基站芯片

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为你提供精选基站芯片,筛选出高品质高参数性能产品,助力采购、研发生产快速选择匹配对应产品,节省前期选品时间,快速投入到产品应用环节。
  • AWESENS 埃韦森 SHT30-DIS DZT30 温湿度传感器

  • TelephoneStuff.com EZTraQ-V 扬声器

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严选基站芯片厂家,提供从基站芯片设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
  • EYANG 宇阳科技

    依托自主研发和创新体系优势,公司已发展成为全球主要的MLCC厂商之一,产品大量用于芯片内埋、手机、基站、计算机、网通设备、安防设备、工业控制及汽车电子等产品中。 作为国内领先的MLCC制造企业,微型化和高频MLCC是宇阳的传统优势产品,近年来宇阳持续扩展高频高Q、高容、高可靠等高端MLCC产品,以满足5G基站、新能源汽车等新兴需求增长,公司产品实现了从原有5G移动互联终端市场 ,拓展到基站及系统应用、汽车电子等工业、车规级市场。 主要产品MLCC(片式多层陶瓷电容器)应用行业网通设备芯片及模组PC及周边汽车电子物联网5G/4G移动电子应用工业应用
  • Shoulder 好达电子

    无锡市好达电子股份有限公司 成立于1999年,注册资本7625万元,主要从事声表面波射频芯片的自主创新研发、设计、生产和销售,是兼具芯片设计技术、制造及封测工艺、标准化量产出货能力的国内厂商。 主要产品包括滤波器、双工器和谐振器,广泛应用于手机、通信基站、物联网等其它射频通讯相关领域。 公司产品已通过小米、OPPO、华勤、龙旗、中兴、广和通等知名手机终端及ODM厂商、通讯设备厂商和无线通信模组厂商的验证并实现量产销售,有力推动了声表面波射频芯片的国产化进程。 公司采用IDM(垂直整合制造)模式组织生产,具备成熟的芯片设计、制造及封装测试能力,能够实现生产全流程的自主可控、前后道工序的高效衔接。 主要产品双工器,滤波器,谐振器,其他应用领域移动通讯,基站应用,汽车电子,工业物联网
  • PGtec 派格测控

    专业的团队为客户提供优质的、完整的测试技术解决方案和服务,产品包括:5G射频前端(基站及消费电子)测试系统、毫米波芯片/模组量产测试系统,高速ADC/DAC芯片测试系统,模块化仪器仪表等。 发展愿景成为芯片全产业链测试方案提供商核心价值观枝源派本,格物致知; 快乐工作,认真生活;克难奋进,效率为王; 持续创新,共存共赢。 和自定义数字通信库;大功率RF输出;支持谐波测量;支持噪声系数测量系统配置高性能嵌入式控制器;矢量网络分析仪;矢量收发模块;源测量模块;开关矩阵;通讯模块物联网IoTPGtec 经验针对连接标准的多站点射频芯片测试解决方案
  • Access 越亚半导体

    Tenting/MSAP技术市场应用手机/移动电话;宏基站;微基站;WiFi无线网络;AloT智能物联网(Cat1/Cat4);UWB超宽带FCBGA封装载板FCBGA(Flip-Chip Ball Grid )管脚的芯片。 ,并由载板的线路层将芯片或者器件的I/O扇出到外部管脚的一类新型封装方式,芯片嵌埋载板的顶面线路也可以用以承接其他芯片或被动元器件的功用,采用该工艺可以定制化的将主、被动元器件进行嵌埋封装形成新的系统级的封装器件或模组 Ti/Cu)实现在芯片与载板的无缝连接显著提升产品的电性能与散热效果,以及产品的长期可靠性先进的设计规则带来比传统封装方式更加轻薄短小的封装尺寸无需WB或Underfill的板级扇出型的方式带来更低制作成本市场应用宏基站 ;微基站;服务器;氮化镓快充;生物传感器核心专利Via-post 铜柱法专利技术以电镀铜柱或铜块作为芯片散热的垂直通道;以电镀铜柱取代传统机钻镭钻为载板层间的互连方式;以电镀铜柱或铜块作为Cavity空腔的形成方法
  • ESWIN 奕斯伟计算

    主要产品多媒体系统智能电视主控芯片,显示器主控芯片,LDPQ芯片显示交互显示驱动芯片,时序控制芯片,触控芯片智慧连接Wi-Fi芯片,射频收发芯片,广域物联芯片电源管理显示屏电源芯片,智能终端电源芯片,车载电源管理芯片智能计算智能计算 通信基站5G网络覆盖广度、深度的进一步提升,有力推动5G行业应用发展驶入“快车道”。 奕斯伟以自研5G射频收发芯片为核心,为工业、医疗、教育、交通等行业提供低功耗、高集成度的5G通信基站解决方案,有效降低5G网络建设成本和运维成本,推动5G网络更好地赋能行业应用。 奕斯伟通信基站解决方案,面向商业级场景,应用于室内覆盖分布式皮基站和直放站设备,满足5G+超高清视频、5G+AR/VR等应用需求;面向企业级场景,应用于行业小基站设备,满足工业、医疗、教育、交通等行业的 5G业务需求;面向家庭级场景,应用于家庭基站设备,满足智慧家庭、娱乐游戏、居家养老等应用需求。
  • QuantGrav 宙讯科技

    芯片应用领域涉及智能手机、平板电脑、基站、卫星定位导航设备等。公司在南京设有研发中心和晶圆生产及封测基地,在上海和深圳设有销售和FAE客户技术支持办公室。 公司创始人及团队在半导体行业拥有丰富的射频集成电路产品研发和量产经验,团队成员主导研发的芯片出货量达数亿颗,性能达到国际领先水平。公司倡导核心技术创新、商业模式创新,与合作伙伴互惠双赢,共同发展。
  • 精位科技

    产品及系统解决方案的高新技术企业,公司核心团队来自电子科技大学和军工背景,全面掌握UWB七大核心技术:UWB信号发生技术、时域超宽带天线技术、UWB信号捕获及检测技术、网络高精度同步技术、高速脉冲通讯技术、算法技术、芯片设计技术 主要产品UWB定位手环UWB防爆基站UWB定位系统定位管理系统UWB芯片/模组解决方案石油化工电力电网仓储物流公检法司自动驾驶
  • Topos 特普生

    深圳市特普生科技有限公司 成立于2011年,是国家高新技术、专精特新企业,公司主要研制NTC芯片、热敏电阻、温度传感器、储能线束、储能CCS集成采集母排等温度采集产品系列。 拥有全系列自主知识产权的芯片材料配方,拥有专利百项,保留不公开技术2项,是国内最早量产高温系列单端玻璃封装热敏电阻的企业,0.6mm最小尺寸封装技术国内独家。 主要产品储能温度采集储能CCS,储能采集线束,充电桩/枪/座用温度传感器,锂电池设备用温度传感器,锂电池用温度传感器,储能温控用温度传感器,能消防用温度传感器,储能连接器用温度传感器,梯次电池回收用温度传感器,5G基站用温度传感器 NTC金电极芯片热敏电阻NTC热敏电阻,铂电阻热敏电阻 温湿度模块温湿度模块BG5485,温湿度模块DHT11-AC应用领域储能CCS,储能线束,充电枪/桩/座,锂电设备,锂电池温度传感器,新能源车车载设备 ,储能消防,储能温控,储能BMS,梯次电池利用,IDC数据中心/配电柜,5G基站,食品探针,智能家居,家用电器,业控制,健康医疗应用方案储能温度采集储能CCS集成采集母排方案,储能线束用温度传感器,新能源充电枪
  • Techphant 技象科技

    TPUNB 是技象科技 100%自主研发的无线窄带物联网通信系统,也是目前国内真正的全栈式针对物联网应用场景的通信系统,通过自有芯片、通信模组、基站网关等网元设备实现专用网络的超远距离覆盖及连接终端的超低功耗数据传输 产品TPUNB®,城域物联网,局域物联网,工业智控物联网,终端自组网,芯片产品,模组产品,网关产品
  • 苏州芯浦传感科技

    芯浦(苏州)传感科技有限公司 (曾用名:苏州真感微电子科技有限公司 )成立于2017年5月,是一家以集成电路(芯片)研发设计为主营业务的民营企业,主要做车载/工控/医疗传感信号调理芯片的研发设计。 公司致力于提供高性能传感器调理芯片的开发和应用,并实现了此类芯片的国产化。公司拥有4位海外博士,6位海外硕士,技术团队底蕴非常强.公司已累计拥有专利10项,版图软著几十篇。 公司的技术力量熟悉CPU/SoC/IP/网络处理器的设计;高频数字隔离/高精度混合信号处理器/传感器控制接口/高精度ADC,DAC设计;4G、5G手机基带芯片设计/基站射频收发器/人工智能图像处理芯片设计 ;具有最完整最原创的传感器调理芯片设计技术。 公司的长期目标还是在传感器调理芯片设计领域,不止在压力传感领域做深做广,还要在磁传感领域,物联网传感领域,在速度加速度角速度检测领域,在生物化学电化学传感领域开发更多的调理芯片,以更好地服务市场。
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