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AMEC 中微半导体设备中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称“中微公司”，证券代码“688012”）是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司，为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高品质的服务。 中微开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备，可加工微米级和纳米级的各种器件。这些微观器件是现代数码产业的基础，它们正在改变人类的生产方式和生活方式。 中微总部位于上海，聚焦亚洲，并为全球的客户提供技术和设备的解决方案。作为制造和创新的中心，中国和亚洲具有得天独厚的优势和高速成长的市场，而这使中微有无限广阔的发展前景。 在中微员工的创新激情、多年的齐心奋斗和合作共赢的精神指引下，中微已经成为一家快速成长的微观加工设备公司，在技术创新、产品优化和市场准入方面取得了重大突破，赢得了众多客户和供应厂商的信任和支持，成为国际半导体微观加工设备产业极具竞争力的一颗新星 主要产品刻蚀设备MOCVD设备薄膜设备环保设备
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RISES 昆山睿盛斯针对逻辑、存储、功率器件、光学、微显示等领域的关键工艺道次，研发了一系列等离子体刻蚀系统、薄膜沉积系统，为客户提升产能、优化工艺提供稳定可靠的设备与完善的技术支持。 产品涵盖：等离子刻蚀（Etch）、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、氧化/扩散、清洗、灰化等半导体工艺装备；平板显示制造装备和气体质量流量控制器等核心零部件。
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BO-Semi 勃望初芯柔性电极柔性电极材料是一种具有较好机械柔性和导电性能的材料，可以应用于柔性电子器件、可穿戴设备、人机交豆等领域。目前常用的柔性电极材料主要包括比如P1、PET、金属纳米线和导电聚合物等。 深硅刻蚀刻蚀技术是MEMS制备工艺的关键成形技术，采用刻蚀气体形成等离子体的物化作用，从被刻蚀衬底表面选择性的去除不需要的材料，完成光刻图形转移的过程。 而深硅刻蚀技术多指采用特殊的Bosch工艺，可以实现选择比高、刻蚀速率快、侧壁粗糙度小的高深宽比刻蚀。这种干法刻蚀技术可以有效阻止或减弱侧向刻蚀，设法在刻蚀的侧向边壁沉积一层抗刻蚀薄膜的工艺。 做到边刻蚀一边保护，很大程度的保证了垂直方向上的刻蚀效果。公司可以在硅片上制作非常深的盲孔、通孔、槽、柱子、椎体等特殊的体硅结构。运用领域:超声换能器、压力传感器、加速度计、温度传感器等器件。
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上海工研院上海工研院于2017年建成全国首条8英寸研发中试线，洁净室面积近5000平方米，硬件投入超10亿元，拥有主流设备150多台，可提供智能传感器、硅基光子学、生物芯片等“超越摩尔”核心工艺技术，为产品设计公司提供高效的工艺研发和中试服务 上海工研院硅光工艺平台具备90nm高精度光刻、晶体外延、介质薄膜生长、干法及湿法刻蚀、掺杂、金属互连和在线工艺检测等成套关键工艺能力，并针对不同应用场景，实现了220nm薄硅SOI、1.5~3μm厚硅SOI
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Avptec 艾微普科技公司聚集了多位海内外资深微纳加工及半导体设备、工艺、材料专家，专注打造世界先进水平的高端微纳器件、半导体、及新能源加工设备。 公司的核心技术和产品包括物理气相沉积/磁控溅射（PVD）、离子束刻蚀机（IBE）、反应离子刻蚀机（RIE）等系列MEMS、半导体、新能源器件制造专用设备。公司自创立以来，已经获得几十项国家专利。 机加车间占地1000平米，配有机加工中心、立/卧式车床、焊接、剪切、喷砂、清洗、热处理等门类齐全的机加设备。 产品技术薄膜沉积薄膜刻蚀其他设备
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Suna Optoelectronics 苏纳光电公司产品位于光通信产业链最上游，产品主要包括硅透镜、熔融石英透镜、硅基热沉及微槽、 InGaAs 激光器及探测器等，其中晶圆级刻蚀微透镜芯片是公司的核心产品，产品已服务130余家的国内外光模块企业。 在光通信之外，公司的晶圆级刻蚀微透镜芯片也广泛的应用于激光雷达、非接触测温（消费电子）、汽车微投影（迎宾灯等）、光栅尺等领域，已实现主流厂商的批量出货。 公司拥有自主的芯片研发和生产线，专业超净厂房2000㎡，半导体加工和测试设备近300台套，涵盖光刻、刻蚀、金属、镀膜、减薄、抛光、划/裂片、筛选、分拣、性能及可靠性测试等芯片制造全链条，芯片年产能 1亿只以上 产品方案公司主要产品为硅基无源芯片（硅透镜、硅微槽）、熔融石英透镜、探测器/激光器单元及阵列芯片等，其中晶圆级刻蚀微透镜芯片是公司的核心产品。 设备规模自有6寸芯片生产线，洁净车间2000㎡，半导体设备近300台套，芯片年产能1亿只。技术成果现已申请国家专利140余项，其中已授权专利82项。
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山东产研微纳与智能制造研究院平台总面积5500平方米，洁净间面积约1800平方米，包括光刻区、刻蚀区、湿法区、高温区、注入区、金属化区、划片区、封装区、测试区等9大功能区，配置光刻、键合、扩散、腐蚀、刻蚀、沉积、注入、封装、测试等相关设备
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SZTU 微纳加工中心设备资源开放：所有设备对高校、科研院所及企业开放。申请人通过申请可选择，经平台工程师培训获得上岗资格后独立使用平台设备，或由平台工程师代工。2. 半导体微纳加⼯中⼼拥有超2000平⽅⽶的超净室，⼯艺线主要设备超过120台(套)，具备专业技术过硬的研发、⼯艺和设备⼯程师团队。 平台特色平台服务，光刻工艺设备和键合工艺设备，薄膜工艺设备，离子注入/退火设备和干法刻蚀工艺设备，湿法刻蚀工艺和后道工艺设备，测量表征设备，外延工艺设备，微纳加工中心工艺模块
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SENTECH Instruments德国 Sentech 等离子刻蚀原子层沉积SENTECH Instruments 位于德国柏林领先的科技园区Adlershof，已成为等离子蚀刻和沉积以及薄膜计量设备生产的全球市场领导者之一。
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LeadMEMS 励德微系统公司建有标准化MEMS产线一条，涵盖深硅刻蚀、双面光刻、薄膜、清洗、键合和隐形划片等全产业链工艺设备和对应的测试能力，该6寸MEMS中试线能够完成从器件设计、工艺开发、工艺验证到批量生产等全产品孵化流程 励德参与开发某姿态调整的MEMS执行器，可实现目标物指定角度的精准调控；励德参与制作的超高精度静电计协助高校课题组荣获Transducers 2015最佳论文提名奖、IEEE MEMS 2016最佳论文奖；励德突破深硅刻蚀
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有研硅：半导体材料龙头进军科创板 国产替代王者归来2022-11-16
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万业企业旗下多款刻蚀设备成功中标上海积塔特色工艺项目2022-08-04
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美国拟扩大半导体设备禁令，涉及中芯、华虹、长江存储2022-05-16
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美国半导体设备新禁令！涉及中芯、华虹、长江存储（附深度报告下载）2022-05-11
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中微公司刻蚀机将进军5nm生产线2021-04-07
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2020年中国刻蚀设备产业全景图发布2020-08-17
