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北京黛尔特黛尔特（北京）科技有限公司主要经营瑞士SIMTEC AG公司的空速管，大气数据计算机，高度空速传感器，迎角传感器和侧滑角传感器、气压高度计等产品;英国DRUCK德鲁公司的ADTS542F大气数据测试仪和 ADTS552F动静压测试仪;Laversab公司大气数据测试系统;HONEYWELL公司的HG1120、HG4930.HGUIDE I300及HGUIDE N380等惯性测量单元IMU和组合导航仪产品 ，爱尔兰InnaLabs公司导航级石英加速度计和陀螺仪﹔美国New Avionics公司的结冰探测器和结冰传感器，航姿参考系统AHRS;德国Messkonzept GmbH公司的热导氢气分析仪、氦气分析仪 、氩气分析仪、氢气纯度分析仪和氦气传感器等;DELTA公司NDIR-N2O红外笑气分析仪、红外溴甲烷传感器、硫酰氟传感器和SF6传感器等;德国KNESTEL公司的QCL量子级联激光气体分析仪等产品。
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TRUSEE 觉芯科技同时团队除了惯性器件外，为打破国际垄断，积极探索高精度压力传感器，目前已经研发出一款谐振式高精度压力传感器。 主要产品MEMS惯性芯片单轴加速度计芯片，三轴加速度计芯片，单轴陀螺仪芯片三轴陀螺仪芯片，六轴惯性芯片MEMS惯性模组六轴惯性测量单元，九轴惯性测量单元，姿态传感器组合导航模组高精度压力传感器高精度压力芯片 ，高精度压力传感器，智能压力表气压计与空速计，定制化压力测量模组行业应用车辆自主导航、姿态测量、吊舱、云台、动中通、导引头姿态控制、地质勘探、振动监测、石油钻井测量、结构健康监测等场景。 高精度压力传感器也在大气数据系统、车载压力监控、压力控制系统以及高度计等场景中发挥着重要作用，为多个行业的数字化转型与智能化发展提供了有力的技术保障。
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TRUSEE 求是未来同时可融合视觉、激光等多类传感器，为人形、四足机器人客户提供一站式产品部署解决方案，筑牢机器人姿态感知技术根基。 主要产品MEMS 惯性器件： 谐振式微机械加速度计（已申请专利，高精度、电隔离结构） 陀螺仪、IMU（惯性测量单元） ASIC 芯片：惯性传感器专用信号处理芯片、驱动 / 读出电路 微系统集成：芯片封装 同时团队除了惯性器件外，为打破国际垄断，积极探索高精度压力传感器，目前已经研发出一款谐振式高精度压力传感器。 主要产品MEMS惯性芯片单轴加速度计芯片，三轴加速度计芯片，单轴陀螺仪芯片三轴陀螺仪芯片，六轴惯性芯片MEMS惯性模组六轴惯性测量单元，九轴惯性测量单元，姿态传感器组合导航模组高精度压力传感器高精度压力芯片 ，高精度压力传感器，智能压力表气压计与空速计，定制化压力测量模组行业应用车辆自主导航、姿态测量、吊舱、云台、动中通、导引头姿态控制、地质勘探、振动监测、石油钻井测量、结构健康监测等场景。
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TestVonics / Raptor Scientific主要产品大气数据校准器TestVonics ADC系列是业界领先的大气数据校准器，能够以最高的准确度控制和测量高度和空速压力。 我们的校准器采用高精度绝对石英传感器，具有成熟的长期稳定性，适用于客户的大气数据应用。 ADC-2500V3大气数据校准器ADC-2550C大气数据校准器ADC-2522大气数据校准器ADC-2575大气数据校准器ADC-2550大气数据校准器飞行路线皮托管数据测试设备TestVonics ADTS系列是便携式、加固型、独立的大气数据测试仪，能够精确控制和测量高度和空速压力。 这些测试设备的控制和测量范围和精度满足或超过了几乎所有商用和军用飞机测试应用的要求。
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SXIN 盛芯科技成为领先的MEMS传感器芯片封装及集成制造服务供应商山东盛芯电子科技有限公司 成立于2014年10月，是一家专注于集成电路系统级先进封装及MEMS智能传感器先进封装的国家级高新技术企业，是国内少数拥有智能传感器封装制造核心技术的企业 一站式封装，支持QFN/DFN、SOT、SOP、QFP、BGA/LGA高可靠封装对标美军标、满足国军标7400高可靠塑封标准，支持QFN/DFN、BGA/LGA、SOT、SOP、QFP封装MEMS封装五大种类传感器封装 开腔式”封装采用EMC开腔技术，实现芯片全部裸露，开腔灵活定制，兼容传统IC封装封装形式：DFN、QFN、LGA、BGA等支持单芯片或多芯片封装MSL1 高可靠性应用：封装结构适用于工业自动化，高度和空速测量 结构封装玻璃窗、金属窗、滤光窗、天线集成特殊镀层保护可实现高可靠、汽车级塑封可靠性Air Cavity Package - “空腔”封装采用陶瓷壳体或底座，形成空腔封装形式：QFN、SOP等塑封封装光学传感器 、气体传感器、声学传感器、压力传感器、温湿度传感器等应用：安防、汽车夜视、智能驾驶、扫地机、手机测温面部识别
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