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Polymer 宝力马宝力马传感技术总公司 北京宝力马传感技术有限公司成立于1998年，北京市高新技术企业，2013年成立宝力马（苏州）传感技术有限公司，同年“高端MEMS传感器产业化项目”获苏州市第七届科技领军人才成长项目 山东宝力马一期工程及设备包括洁净车间、高端半导体MEMS产线等总投资2000余万元。气象用温湿度元件、高性能工业用温湿度传感器、电容式压力传感器、液位传感器等年产能扩产至百万只。
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Genichip 臻芯微电子臻芯微电子成立于2021年6月，其MEMS产线已与2022年10月完成设备调试和全线投片通线，计划于近期开始试生产，整体达产后年销售突破15亿元。其MEMS中试线研发生产项目总投资14亿元。 其中一期投资8亿元，建设一条高性能体声波滤波器芯片制造和封装线，具备年产9.6亿颗体声波（BAW）滤波器芯片能力；二期扩产后滤波器年产量翻倍，并具备应用于对应规模的射频模组封测能力。 据臻芯微电子披露，该MEMS滤波器芯片产线为6英寸晶圆线，一个6英寸晶圆可产出1~2万颗滤波器芯片，此外，该产线具备表声波（SAW）滤波器生产能力，年产能达12亿颗。
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Zensemi 增芯科技MEMS产线（代工）-12英寸2022年12月14日，广州增芯科技有限公司举行盛大的开工仪式，这条可能是未来中国甚至全球最大的MEMS产线正式开工建设。 增芯科技有限公司 12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目为最新动工建设的12英寸晶圆项目。增芯科技为广州湾区智能传感器产业集团有限公司重点项目之一。 目前建设的为一期第一阶段项目，批复投资70亿元人民币，将建设月加工2万片12英寸的晶圆制造量产线。项目于2022年12月开工，计划2024上半年通线，2025年年底满产。 此前，据《广州市2022年重点建设项目计划》显示，广州增芯项目总投资达到370亿元！将打造集研发、量产制造、封测与应用为一体的MEMS制造平台。 项目一期第一阶段达产后产能2万片/月；一期第二阶段达产后产能扩至6万片/月。广州增芯科技MEMS产线项目投资规模、产能均较大，建成后将对我国MEMS产业格局具有重要影响。
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Nuchip 核芯光电公司“高性能硅基辐射探测器芯片及核心部件产业化”项目，被列入2020年山东省重大建设项目。该项目包括6寸硅半导体探测器专用工艺研发生产线的建设和8寸半导体硅基探测器专用工艺批量生产线的建设。 目前6寸产线已建成运行，该产线是我国在硅基高端传感器领域专用的硅半导体工艺批量生产线，产线探测器产品性能指标经客户评测达到国际先进水平。扩产后可年产6寸硅探测器原片20万片。
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UNT 芯联集成 （ SMEC 中芯集成 ）MEMS产线 -8英寸绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(下称“中芯集成”)拥有目前中国大陆本土产能最大的MEMS产线，MEMS晶圆年销量达85000+片。 同年5月，总投资58.8亿元的中芯集成电路制造（绍兴）项目开工奠基，该项目用地207.6亩，新建14.65万平米的厂房，建设一条集成电路8寸芯片制造生产线和一条模组封装生产线。 2020年第四季度一期产能扩产至每月4万片晶圆，近期其成功完成晶圆设备链调试，8英寸晶圆月产能增至7万片，良品率达99%。 “二期晶圆制造项目”拟使用募集资金投入 66.60 亿元，将建成一条月产 7 万片的硅基 8 英寸晶圆加工生产线，进一步提升公司 8 英寸 MEMS 和功率器件的代工产能。
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Baiantek 拜安科技拜安半导体MEMS产线项目（IDM&代工）-6英寸2023年7月20日，上海拜安半导体有限公司（以下简称“拜安半导体”）投建的“6英寸MEMS光纤传感器特色研发小试线”正式通线投产运行。 该项目由拜安科技和上海嘉定综保区公司共同出资建设，总投资约1.5亿元，致力于MEMS光纤传感器芯片的制造和封装测试及相关研发业务，为6英寸MEMS芯片工艺线。 该产线是国内首条具备量产能力的MEMS光纤传感器芯片生产线，年产能为1-1.5万片晶圆，未来将通过分期投建扩产，最终产线将达到3万片/年的生产能力。 拜安半导体MEMS产线项目于2022年2月签约，9月开工，原计划2022年底实现试运营，2024年全面投产，目前较原计划提前半年投产。 未来，该产线在满足母公司拜安传感的产品及研发需求后，将开放富余产能，向其他企事业单位提供代工或委托研发及中试线服务。
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Gree-jd 格力新元总部坐落于美丽的南海滨城——珠海，占地近10万平方米，2018年投资设立了格力新元电子（南京）有限公司，项目总投资约12亿元。公司现有员工1500余人，年销售额超过20亿元。 2017：珠海基地二期扩产启动，产值突破10亿元。2018：珠海二期厂房基建动工；格力新元电子（南京）有限公司成立；通过5A标准化企业认证；外销连续3年翻番增长。 负责新供方原材料开发验证、生产原材料的入厂检验、测试，以及与供方合作开展原材料研究与改进项目等。 中心引进国内外先进的检测仪器、设备，能够自主完成所有关键原材料入厂检验项目的测试和验证，主要检测设备有RoHS测试仪、金相分析显微镜、投影测量仪、金属膜耐压仪（50点和元件法）、铝箔同时测试6路耐压仪、 试验项目涵盖薄膜电容器、铝电解电容器以及半导体智能功率模块产品的标准检测项目，并具备薄膜电容器、铝电解电容器和半导体智能功率模块主要原材料的检测分析能力。2020年成为CNAS认可实验室。
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沪硅产业：拟与多个合资方共同设立公司 实施300mm半导体硅片扩产项目2022-05-26
