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Nuvoton 新唐科技Nuvoton 在成立前即已扩充了 Winbond 的计算机逻辑 IC 业务的产品线、核心技术、伙伴关系、客户和销售，成立公司仍继续在增强产品创新和理解终端应用市场需求，并在现有基础之上为我们的客户提供出色的服务新唐科技成立的宗旨是为半导体产业带来创新的解决方案 公司成立于2008年，同年7月受让分割华邦电子逻辑IC事业单位正式展开营运，并于2010年在台湾证券交易所正式上市挂牌。 智能家居及云端安全相关应用之IC、电池监控IC、影像感测IC、IoT应用IC、半导体组件等产品，相关产品在工业用、车用、通讯用、消费电子及计算机市场皆具领先地位；此外，新唐科技拥有的6吋晶圆制造厂，具备多样性制程技术能力 本公司以灵活之技术、先进之设计能力及数字模拟整合技术能力提供客户高性价比之产品，并重视与客户及合作伙伴的长期关系，致力于产品、制程及服务的不断创新。
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Elitestek 易灵思易灵思(深圳)科技有限公司 是一家国产FPGA公司，采用逻辑和路由可以互换的XLR结构，革命性地发明了突破性的Quantum®架构，PPA优势是传统世界领先FPGA公司的4倍。 公司从架构与IC设计、工艺制程、封装与测试、成本／品质／交付管控，到EDA工具设计、IP与应用方案设计、营销与技术支持，均坚持质与量并行，力求问鼎行业桂冠。
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HSTS 芯测半导体合肥芯测半导体有限公司成立于2020年5月份，注册资本1591万元，公司以CMOS影像传感器（CMOSImageSensor,简称CIS）封装，测试为基础，为客户提供“光”与“感测”类半导体组件的模组化制程 同时，公司设立了射频测试业务单元，为5G通讯市场、物联网客户提供测试方案和服务，产品应用涉及手机，监视器摄像模组及智慧家电用射频模块等智能终端消费电子领域，另外，合肥芯测半导体有限公司也提供传统逻辑IC 团队组成人员，在半导体产业链上、中、下游均有多年相关经验，具备了从技术、生产工艺、以及市场趋势研判全链条开拓能力，可为客户提供全方面、深层次方案开发和服务，团队的自主创新能力，相关设备的国产国造和工艺制程的优化设计
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AMPAK 正基科技无线多媒体事业为国内少数同时具备射频(RF)、逻辑电路设计及电子构装能力的厂商。 我们提倡绿色设计，从产品研发、制程设计、物料与设备选用、到生产制造，均融入环保概念，遵循环境管理系统规范。我们将致力塑造优质绿色产品，永续关怀自然生态环境。
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HLMC 华力微电子作为行业内领先的集成电路芯片制造企业，华力拥有先进的工艺制程和完备的解决方案，专注于为设计公司、IDM公司及其他系统公司提供65/55纳米至28/22纳米不同技术节点的一站式芯片制造技术服务。 完备的逻辑及特色工艺华力建立了拥有自主知识产权的65/55纳米、40纳米和28/22纳米逻辑工艺技术平台，并在此基础上延伸开发了射频、图像传感器、高压、超低功耗、嵌入式存储器等特色工艺技术可以有效满足客户多元化需求
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ESWIN 奕斯伟材料产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车、人工智能等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等。 为满足集成电路制程对硅片表面的要求，硅锭需经过多线切割、倒角、双面研磨等多道表面加工工序，并在各道工序后进行清洗，以去除加工工序在硅片表面造成的机械损伤和沾污。 为了满足集成电路的制程要求，抛光采用纳米尺寸的浆料对硅片表面和边缘进行化学、物理加工，通过多道抛光工序和不同尺寸的浆料进行精细加工，得到纳米级的表面与边缘形貌。 清洗为符合集成电路制程对硅片表面金属、颗粒、有机物的高品质要求，清洗工序对抛光硅片的表面颗粒进行有效去除，确保达到产品品质要求。 奕斯伟材料生产的12英寸电子级外延片具有优良的电阻率和厚度均匀性，广泛应用于逻辑、图像传感器、显示驱动、功率器件等芯片的制造。
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驰拓科技嵌入式存储是逻辑制程中不可或缺的一环。其中，嵌入式闪存（eFlash）作为一种主流的非易失性嵌入式存储技术，在40纳米及以上的成熟工艺中占据主导地位。 新型嵌入式非易失存储技术一般基于逻辑工艺的互联层（BEOL），具备良好的前后段兼容性，可延展至28纳米及更先进工艺节点，且性能更具有竞争力，如下图。 HIKSTOR eMRAM相较传统嵌入式存储有着显著的性能优势：包括超快的写入速度 (约20ns)；极高的擦写次数 (高至1012)；极久的数据保持时间（20年85℃）；可在逻辑Vcc供电且无电荷泵的情况下进行写操作 同时HIKSTOR eMRAM与逻辑工艺有着优良的兼容性，可延展至28纳米及以下先进工艺节点，且额外光罩数量仅3~5层。
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Nexchip 晶合集成晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-40纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。 晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、 PDK)在工艺设计套件与相关技术文件上，晶合集成提供了150nm、110nm、90nm、55nm、40nm等相关技术节点资料；150nm提供1.8V/18V、3.3V/18V及3.3V/13.5V三种制程设计套件 目前晶合提供以下制程的芯片 Shuttle制造服务制造能力拥有优异的制程技术及严格的品管程序，可以为客户提供优质的代工服务。 营运初期，晶合提供的制程技术为150nm/110nm/90nm/55nm/40nm的代工服务。未来将导入更多元的制程技术，以期望能为客户提供更完善的服务。
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Grand View 中科观微中科观微（北京）科技有限公司，基于中国科学院自动化研究所30多年的集成电路设计分析科研成果转化，具有千万门级数字集成电路分析成功经验，能提供业界最小工艺制程5nm、10层以上金属布线的IC电路提取分析、 专利侵权分析：全方位分析疑似侵权产品，结合专利文献中的技术要点，提供电路布图、工艺制程及封装等专利侵权取证服务，为产品的知识产权保护提供支持与依据。 分析产品类型数字类IC处理器类：CPU、GPU、DSP等；存储器类：SRAM、DRAM、PROM、Flash等；单片机类：SOC、MCU等；可编程逻辑类: PLD、PAL、GAL、FPGA等。
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XMC 武汉新芯武汉新芯数模混合工艺平台能实现混合信号、射频、嵌入式闪存等灵活的器件组合，可在逻辑、射频、电源、MCU和Pixel(CIS, ToF) 等应用方面为客户提供极具灵活性和成本效益的解决方案。 公司面向全球客户提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工与技术服务。
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全球晶圆厂支出2021年有望创近680亿美元新高2020-06-11
