同时扩大中国研发及制造基地建设，形成关键制造装备供货能力，继而满足全球第三代半导体快速发展的增量需求。 在第三代半导体SiC功率模块方面，我司的银烧结技术亦是全球市场领导者。2014年率先将动态压头烧结设备投放市场。 博湃专注于能够通过FAM技术（用于双面冷却模块）和银烧结技术（用于提供性能和可靠性）收益的应用领域。 我们的服务银烧结银烧结是一种芯片粘接技术，可确保无空隙和高强度键合，并具有高导热性和导电性。因此良品率高，十分可靠。 技术与服务关键技术烧结工艺银烧结是一种芯片粘接技术，可确保无空隙和高强度键合，并具有高导热性和导电性。因此良品率高，十分可靠。

研究院柔性电子发光材料团队开发了新一代TADF材料，突破国外OLED材料技术对国内面板企业的技术及专利限制；柔性印刷电子团队攻克低温银浆关键原料高分子树脂合成技术，实现浆料的自主可控；智能传感芯片团队建成了宁波首条硅基 突破关键核心技术，做高能级研发平台。 MEMS加工平台位于宁波市国家高新区智造港A区，拥有世界顶级SPTS深硅刻蚀机、SUSS MA/BA8 Gen4光刻机、SUSS XB8键合机、全自动涂胶显影机、原子层沉积设备、两台电子束蒸镀设备（金/银/ 铝等金属、SiO2/Al2O3等介质）、两台激光隐切设备（硅/玻璃）、湿法腐蚀与清洗系统、椭偏仪、台阶仪等MEMS工艺专业设备，设备兼容8/6/4/2英寸晶圆加工，面向全国提供MEMS芯片结构设计、镀膜 、光刻、刻蚀、划片、封测、应用开发等全方位技术服务。

持续研发并验证用于下一代技术节点用的产品。钨化学机械抛光液用于集成电路制造工艺中金属钨的去除和平坦化。 刻蚀后清洗液铝刻蚀后清洗液产品应用于集成电路铝制程工艺金属线、通孔及金属焊盘（pad）蚀刻残留物去除，提供优异的蚀刻残留物去除能力、低成本。产品已在8英寸及12英寸逻辑芯片、存储芯片等领域量产。 助焊剂去除用于先进封装工艺，提供锡银凸块回流后助焊剂清洗方案，产品已经批量量产。 目前，公司拥有铜、镍、镍铁、锡银电镀液系列产品，提供集成电路制造、硅通孔及先进封装凸点、再分布线工艺等解决方案。应用在6英寸、8英寸、12英寸工艺。 镍铁电镀液用于先进封装、MEMS霍尔器件等技术，产品已经实现量产。锡银电镀液用于先进封装凸点工艺等，提供低速及高速电镀方案。