Bourns 在加州河边市 Riverside 的全球营运总部以及九间在世界各地的工厂，通个并购或是创设，持续不断地成长。 如今， Bourns 的产品线包含精密电阻电位计、面板控制器、编码器、电阻/电容网络、芯片电阻/排阻、电感、变压器、可恢复式保险丝、半导体过电压保护器、通讯用防雷击电阻、气体放电管、电话基站保护器、5- 600V通信保险丝、晶闸管、气体放电管、浪涌吸收器、静电保护器、瞬态电压抑制器等，Bourns 是全球唯一能够提供5种以上保护器件的供应商，给客户提供完整的电路保护方案；工业控制器：精密电位器、拨码盘、面板控制器及编码器等 应用领域主要用于工业控制，通讯设备，精密仪器仪表，汽车电子，液晶面板，开关电源等领域。

股票代码3545.TW）于2005年在美国成立，致力于人机界面解决方案的研发，为移动电子设备提供极具竞争力的电容屏触控芯片、TFT LCD显示驱动芯片、触控显示整合单芯片（支持内嵌式面板的IDC）、指纹识别芯片及压力触控芯片等 敦泰在创立之初即从事TFT LCD显示驱动芯片的研发、生产和销售，并于2015年1月正式并购知名显示驱动芯片厂商旭曜科技（Orise Tech），极大强化了其在该领域的领先地位，为全球用户提供全方位的LCD 敦泰自主研发的Super In-cell技术革新传统自容技术，保留自容架构简单的优点，突破传统自容检测技术实现多点触控，并可应用于Amorphous、LTPS 多种面板显示技术，效能卓越。 Super In-cell触显整合技术有别于传统触显分离技术使用多颗IC的方式，只需一颗整合型芯片（IDC）即可驱动触显整合型面板，并可简化原本复杂的供应链，从而节省大量生产成本，为产业提供更有成本优势的高端方案选择

主要产品PCB高密度链接板，全层互连高密度链接板，多层板，软硬结合板，软板IC载板芯片尺寸覆晶载板，覆晶载板，芯片尺寸载板，记忆卡类载板，无核载板连接器PCBeam，X-Beam触控面板&防眩后视镜玻璃式电容式触控面板 ，薄膜式电容式触控面板，电致变色防眩后视镜Design & Sim ServiceEDA ProfileThermo-Mech Solutions发展历程2023 Nov.荣获「2023台湾企业永续奖： (代号3037)2002 Mar.并购「昆山鼎鑫电子有限公司」，专业制造PCB/HDI。2001 Oct.合并「群策电子股份有限公司」及「恒业电子股份有限公司」。1998 Dec.股票上柜。