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2Pai Semi 荣湃半导体荣湃半导体(上海)有限公司 成立于2017年（以下简称“荣湃半导体”或“公司”），专注于高性能、高品质模拟芯片的设计与研发，致力于成为全球技术领先的高性能模拟集成电路产品供应商。 荣湃半导体研发团队汇集了众多国内外模拟芯片领域精英，拥有先进的模拟集成电路设计、工艺、测试技术等经验。 从创业至今，公司始终秉承“用芯创造新价值”的行动理念，从问题的本质出发，探索解决问题的新方法，同时紧跟市场需求的变化，守正创新，为客户创造高品质、高性价比产品，全力推进中国模拟芯片的研发和生产，为中国半导体行业技术创新提供新思路
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Applied Power Microelectronics （APM） 应能微电子江苏应能微电子有限公司（简称“应能”）是一家致力于功率和模拟集成电路（IC）设计、制造和销售的半导体技术公司，国家高新技术企业。 应能的核心团队均来自美国硅谷，在多个知名集成电路半导体公司（Motorola,Ti,Maxim,Skyworks,Semtech等）积累了极其丰富的行业经验。 应能拥有的专利技术将集成电路设计和亚微米半导体制成工艺相结合，融合了多项团队自主的技术创新，其先进性处于世界领先地位。 应能的战略目标是成为国内龙头、国际领先的以功率和电源管理为主的半导体器件和模拟集成电路芯片供应商。 战略实施是通过利用自主研发的专有技术，开发行业领先的高性能功率和模拟集成电路芯片，同时与国内外客户的密切接触，深度理解客户和市场的需要，竭力为客户提供最有价值的应用解决方案；利用周边（上海、苏州、无锡、
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SIMCHIP 芯炽科技上海芯炽科技集团有限公司 是一家专注高端模拟集成电路研发和应用的设计公司，并在上海和苏州设立研发中心。 公司创始团队与核心技术骨干来自于国际一流设计和制造公司，精通工艺、模型、PDK、高性能IP和各类电路设计，具有丰富的产品研发和量产经验。 上海芯炽坚持在高性能模拟电路领域原始创新，致力于为客户提供本土高性能、高品质模拟芯片产品，芯怀天下，炽殷未来！
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FULLSEMI 富芯半导体杭州富芯半导体有限公司 成立于 2019年，主要从事模拟芯片的生产制造，项目坐落于杭州高新区(滨富特别合作区)，总占地约670 亩。 公司主要建设 12 吋集成电路生产线，打造行业领先的特种工艺集成电路生产线。富芯项目总投资金额400亿元，座落于杭州高新区（滨江）富阳特别合作区，总占地约700亩，分两期建成。 一期投资金额180亿元建设12吋高性能模拟芯片生产线，规划产能5万片/月，达产后将是国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地企业文化愿景：成为世界模拟芯片领先者，创造优质未来 价值观：诚信、承诺、创新、合作主要产品模拟集成电路、高性能模拟芯片应用领域汽车电子、5G通信、云计算、人工智能
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Luhui 麓慧科技上海麓慧科技有限公司 成立于2018年6月，由多位抱有爱国热情的海归博士及本土企业家牵头创办，是一家集研发、设计、封装、测试、销售等于一体的集成电路垂直整合制造（IDM）公司。 五年以来，公司致力于射频与高端模拟集成电路的研发，现已拥有自主知识产权20余项，芯片产品可广泛运用于无人机、企业级路由器、自动驾驶、VR眼镜、智能手机、卫星GPS、物联网、智慧城市等众多无线通讯领域。
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IXYS / Littelfuse 艾赛斯其多元化的专业功率半导体、集成电路和射频功率产品基础被全球超过 2500 家客户使用，涉及工业、运输、电信、计算机、医疗、消费和清洁技术市场。 概述IXYS公司（IXYS Corporation，IC）是美国一家专注于功率半导体、射频功率半导体、数字和模拟集成电路的公司，总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯。 IXYS公司生产的集成电路用于通信中的模拟、混合信号和数字接口解决方案，如固态继电器、线卡接入开关、LitelinkTM。RF功率半导体将高速率电力转换为放大或接收。 主要产品电力设备集成电路微控制器射频功率堆栈、子系统和程序集显示驱动器绿色能源与太阳能
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XLSEMI 芯龙半导体上海芯龙半导体技术股份有限公司（XLSEMI）长期专注于高性能、高品质的模拟集成电路的研发、设计和销售。 公司将业界先进的设计技术和集成电路产业链的制造优势相结合，在芯片设计领域形成了完善的与公司主营业务相关的核心技术和自主知识产权体系，能够为客户提供质量可靠、性能稳定、品质优良且比国际知名厂商产品更具性价比优势的多系列模拟集成电路芯片
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Applied Power 应能微电子江苏应能微电子股份有限公司 (简称“应能”) 是一家致力于功率和模拟集成电路 (IC) 设计、制造和销售的半导体技术公司，国家高新技术企业。 应能的核心团队来自美国硅谷，在多个知名集成电路半导体公司 (Motorola, Ti, Maxim, Skyworks, Semtech等) 积累了丰富的行业经验。 应能拥有的专利技术将集成电路设计和亚微米半导体制成工艺相结合，融合了多项团队自主的技术创新。应能的战略目标是成为国内龙头、国际领先的以功率和电源管理为主的半导体器件和模拟集成电路芯片供应商。 战略实施是通过利用自主研发的专有技术，开发高性能功率和模拟集成电路芯片，同时与国内外客户的密切接触，深度理解客户和市场的需要，竭力为客户提供有价值的应用解决方案；利用周边 (上海、苏州、无锡、南京) 完善的供销产业链 公司半导体集成电路制造的主要过程以委外加工的形式为主，主要供应商通过ISO9001、IATF16949、ISO14001和OHSAS18001认证。
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Relmon 瑞盟科技杭州瑞盟科技股份有限公司 成立于2008年2月，位于浙江杭州高新软件产业园，是一家专注于高性能模拟集成电路和数模混合集成电路设计、测试和销售的高新科技企业。
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OCX 欧创芯半导体深圳欧创芯半导体有限公司 创立于2014年，是一家专业从事模拟集成电路设计，研发及服务的高新技术企业。公司定位为高性能模拟半导体技术公司，在高性能模拟半导体产品设计开发上有自主的专有技术。 现有产品主要聚焦于中低压LED驱动、电源管理、通讯和物联网相关的集成电路设计及配套方案服务。致力于成为国内模拟芯片的领航者。公司创立者长期从事模拟半导体行业，具有非常良好的行业背景。
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希荻微回复年报问询：激烈竞争下模拟芯片“以价换量” 音圈马达驱动芯片预计下半年自产2024-07-10
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