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严选纳米银材料厂家，提供从纳米银材料设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。
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HKT 华科创智深圳市华科创智技术有限公司（HKT）成立于2014年9月，是一家以纳米银线材料技术为核心的、研产销一体化的战略新材料国家级高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业。 公司成功打造纳米银线透明电极产业链，实现从纳米银墨水合成、涂布、大规模工程应用、智慧终端的全产业链布局，引领并推动产业协同发展。 、OLED制备与照明、生物传感器3大产品线纳米银导电膜，超大、中小尺寸-TP/电容屏模组，整机全产业链布局全世界唯一从纳米银提纯制造到整机装配全产业链的一站式服务商愿景公司志存高远，秉着“用中华之科学， 开创智慧未来”的愿景，开拓了纳米银技术的应用市场和蓝海市场，在超大尺寸领域，被业界称为“大尺寸电容屏一哥”。 团队华科创智是全球最早专业从事纳米银技术研究开发的团队之一，也是国内第一家将纳米银成功应用并实现产业化的企业。
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善仁新材料善仁新材料科技有限公司成立于2012年，公司源于2005年成立的上海常祥实业有限公司导电材料事业部，公司下设善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，上海安巅新材等公司，即将设立善仁（日本） 其中研发一部以纳米银为主要研发方向；研发二部以导电银浆，导电胶为主要研发方向；研发三部以厚膜浆料为主要研发方向。目前正在申请博士后科研工作站。 致力于提供环保、优质、高性价比的导电材料，导热材料，导磁材料解决方案。公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术平台等。 在以上技术平台上开发出了导电银胶、导电银浆，纳米银墨水，纳米银浆，纳米银胶，纳米银膏，可焊接低温银浆，异方性导电胶，电磁屏蔽胶，导热胶等产品。 目前公司拥有已授权15项，在申请中16项；公司为5G通讯，3C电子，太阳能，柔性电子，智能穿戴，集成电路，新能源汽车，物联网，AR/VR，汽车电子，节能环保，生物医疗等行业提供新材料解决方案。
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NAVOMETAL 纳洛米特安徽纳洛米特新材料科技股份有限公司致力于高端纳米金属粉体材料的生产及前瞻性研发，拥有国际化的专业研发团队，目前科研成果获得3项发明专利，尚有二十余项发明专利待申请。 依托李小毛博士的研究成果与多项专利，通过自主研发的生产工艺与自主设计的定制设备制造出粒径更小，分布均匀，分散性好的纳米金属粉体新型材料，为电子元器件、新能源、化工、粉末冶金、生物制药等领域提供了广泛的应用前景 公司核心产品是纳米金属粉体材料，主要包括纳米镍粉、纳米铜粉、纳米银浆、纳米锡粉、纳米铟粉、纳米氧化镍粉、纳米氧化亚铜粉、纳米氧化铜粉、纳米氧化锡粉、纳米氧化铟粉、纳米四氧化三铁粉等。 公司一期建设年产180吨纳米镍粉和年产180吨纳米铜粉生产线各一条以及一条年产100吨纳米银抗菌液的生产线。未来3年内计划进行二期建设，年产值将达到4-5亿人民币。
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北京中科纳通公司位于＂北京纳米科技产业园＂，建筑面积23000平方米，总投资额1.2亿人民币，博士、硕士等专业人士占公司员工55%。已申请国家专利47项。 中科纳通专注电子产业，提供以金属银为核心的导电材料、产品和服务。通过高品质的导电银浆、封装胶和纳米银导电膜系列产品和专业检测服务，为客户创造价值。 中科纳通正努力建设成为中国纳米电子材料产业的“人才聚集地”、“原创技术发源地”和“研发生产示范基地”。成为中国电子信息和光电产业发展的核心力量！ 公司践行“客户价值，员工幸福”的使命坚定地致力于“研制世界级导电高分了材料”导电材料“定制研发公司为客户定制研发高品质的导电材料，成功研制“低温银浆、导电胶、导电弹性体”系列产品，服务世界级客户摩尔材料研究院公司摩尔材料研究院下设 :摩尔材料馆，摩尔材料论坛，摩尔材料实验室，摩尔材料检测中心，摩尔材料产业园，为客户提供世界级导电高分了材料的产品和服务
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星烁纳米苏州星烁纳米科技有限公司成立于2012年，位于苏州工业园区，是一家以量子点新材料为技术核心的国家高新技术企业。 公司专注量子点结构设计和制备、量子点色彩增强薄膜（QDEF），量子点彩色滤光片（QDCC）、量子点发光二级管（QLED）、生物医学标记、纳米银浆等产品的应用技术开发，承担省、市、区、科技部项目，入选国家级重大人才工程
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Smart Chipless 圆芯电子公司已建成3000m²万级超洁净车间，其中包括关键材料研发、电学测试实验室、柔印车间、卷对卷高精度设备生产车间。 全国百家最具成长潜力企业”• 获得全国侨界“创新贡献人才”称号• 省部级科技进步二等奖• 率先将国产温敏标签用于新冠疫苗出口产品上，撰写的建言受到党和国家领导人的批复，并参与国家标准的制定主要产品自研材料纳米银导电墨水 YXGINK-001YXAGINK-001是一款面向凹版印剧或柔版印刷新型纳米导电墨水。 导电银胶 HY®DW2410V1圆芯电子自主研发的导电银胶，采用高纯银粉与特种树脂基体复合，兼具卓越导电性（电阻率低至5.0*10-4Ω·cm级）与强韧粘接性能，专为精密电子封装设计。 通过优化银填料网络结构，实现稳定低阻抗连接，支持丝网印刷与点胶工艺，固化后耐高温、抗湿热老化，适用于芯片粘接、柔性电路及高频器件等领域。以高性价比材料创新，助力客户提升产品可靠性与生产效率。
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