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ISSI 芯成半导体通过在中国，韩国和台湾地区增加设计团队，ISSI扩大了在重要的亚洲市场的影响力，目前ISSI在这些地区雇用了80多名设计，产品和测试工程师。 由于其巨大的规模和市场影响力，这些客户通常会推动其细分市场中的内存量，并帮助确定未来内存需求的方向。 ISSI 战略跨各种终端市场对高性能存储设备的需求不断增长，这为高性能存储集成电路（如ISSI）的集中供应商提供了巨大的机会。ISSI利用这一机会的战略的关键要素是：与领先的铸造厂建立协作关系。 继续开发和提供高性能产品。ISSI与客户一起确定下一代产品的内存要求，然后相应地集中精力进行开发。扩大与客户紧密联系的亚洲开发团队。 ISSI利用生产高质量存储器产品的专业知识，通过行业领先的客户渗透到ISSI的目标市场，ISSI相信这些客户确定了未来内存需求的方向。为关键市场开发精选的非内存产品。
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Yclongsto 源创存储硬件包含了存储固态硬盘，内存，服务器，云终端、交通多屏监控器等等。 内存条源创存储Yclongsto品牌下DDR3/DDR4内存条，主流规格为UDIMM/SODIMM。 采用国内及国际主流内存颗粒，性能稳定，一致性高，在X86架构平台及信创平台上兼容性、稳定性测试、压力测试、性能测试通过。满足工控、类工控行业客户对内存产品的需求。
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UnilC 紫光国芯公司十余年来一直专注于存储器尤其是DRAM存储器的研发和技术积累，拥有从产品立项、指标定义、电路设计、版图设计到硅片、颗粒、内存条测试及售前售后技术支持等全方位技术积累。 公司是“国家高新技术企业”“国家企业技术中心”“国家知识产权优势企业”“陕西省存储器工程技术研究中心”，公司建设有占地面积2000余平米的世界先进水平的存储器芯片测试、模组测试、模组应用和ASIC测试实验室 可支持各类存储器和ASIC产品的功能和性能测试验证分析、量产测试工程开发、应用工程测试、可靠性试验、以及小批量生产和工程样品开发。 主要产品覆盖标准SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4和移动用LPDDR、LPDDR2、LPDDR4，其中二十余款产品实现全球量产和销售;存储器模组产品包括服务器内存模组(RDIMM)、笔记本内存模组 (SODIMM)和台式机内存模组(UDIMM)，四十余款模组产品实现全球量产和销售。
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SMART Modular Technologies美国 Smart Modular Technologies 是设计和制造特殊内存和存储解决方案（例如 DRAM 模块）的先驱。 众所周知，它的一些产品可以消除内存可靠性故障的风险。该公司通过为电信公司提供具有较低延迟和增强信号完整性的可扩展、高性能内存和数据存储选项，为电信行业的复杂网络需求提供许多定制解决方案。 DDR5 超值系列提供经过严格测试的 DRAM 模块。 以下是一些优质智能产品的更多示例：ST2047UD410893SC：此电子元件是一种无缓冲双列直插式内存模块 (DIMM)，可用于电信、媒体、计算和网络。
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TWSC 德明利公司产品线涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储四大系列，已广泛应用于车载电子、数据中心、新能源汽车、手机、平板、安防监控等多元应用场景。 基于存储介质研究，固件开发平台和自研测试装备和算法软件，公司存储产品实现晶圆颗粒与特定应用场景的敏捷适配，保障数据存储的稳定性、安全性和兼容性，持续为全球100多个国家和地区的客户提供定制化、高品质、高性能的存储产品和解决方案 德明利智能制造基地德明利智能制造基地位于深圳市福田区，制造基地建筑面积近2万平方米，集研发、设计、验证于一体，致力于固态硬盘、内存条、嵌入式存储、移动存储等产品的测试生产环节，涵盖先进的芯片测试产线、模组制造产线 、技术研发中心及工程测试中心。 制造基地通过一系列的信息化、自动化、智能化信息系统集成和品质控制体系，整合上下游的优质资源，配合德明利自研测试软件开发和测试算法，实现高品质、高产能、定制化的存储模组的生产制造。
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Advantest 爱德万日本 Advantest 为各种半导体和测试需求提供解决方案，从 SoC 和内存到研发评估和系统级测试。 在这些领域中，我们在DRAM、计算设备和通信处理器等需要最可靠测试技术性能的高速设备的量产测试市场中确立了市场主导地位。此外，我们的模块化测试平台可以轻松测试各种设备，为客户业务提供快速灵活的支持。 在全球范围内，几乎所有专注于先进半导体的公司都是 Advantest 的客户，我们将继续与客户合作推动下一代测试技术的发展。 Advantest 为半导体封装测试必不可少的测试系统、测试处理器和器件接口提供一站式采购服务。我们支持来自世界各地的全球分布式半导体供应链。我们数十年的承诺为我们赢得了广泛的客户信任。
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IDT （Integrated Device Technology） / Renesas公司在美国俄勒冈州设有制造工厂，在菲律宾和马来西亚设有测试和组装工厂。发展历程1999年4月，IDT收购Quality Semiconductor（QSI）。 射频产品：在日益拥挤的无线电频谱中，将干扰降至最低并最大化性能。传感器产品：从工业到汽车的各种应用中均具有一流的性能。接口与连接：光学网络，内存接口和IoT连接方。
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Teledyne LeCroy 华特力科示波器是设计师和工程师用来测量和分析复杂电子信号的工具，以便开发高性能系统和验证电子设计，从而缩短上市时间。 我们的测试解决方案用于整个生态系统，包括高性能计算和分析、允许高效移动和访问数据的网络以及作为云中冷热存储支柱的存储设备。 计算人工智能应用需要数据中心的高性能计算来以高吞吐量和低延迟分析大量数据，这推动了现代计算机和以数据为中心的架构的发展。网络在机架、数据中心和校园内移动大量数据加速了对更快、更高效的网络技术的追求。 ，FRVS，智能测试 应用领域内存CCIX，CXL，DDR/LPDDR，Gen-Z光纤通道，NVMe，NVMe-oF，SAS/SATA，SSD，UFS / M-物理军用/航空/航空电子设备ARINC 429 ExpressPCIeMIPIC-PHY，D-PHY，M-PHY，数字射频3G，数字RFv4，I3C，UniPro视频DisplayPort，HDMI，HDCP，HDBaseT技术电源完整性电源完整性能源管理
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Rayson 晶存科技小巨人”企业晶存具备完整的存储解决方案能力，产品涵盖NAND FLASH控制器芯片eMMC、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、SSD、内存模组等，覆盖消费级、工规级、车规级存储芯片 公司专注于提供高性价比、高性能低功耗的存储芯片，以应对消费市场的需求变化。其产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、安卓盒子、智能终端等消费电了产品。 晶存自产SSD，以最新3D NAND技术，保障产品性能领先，提升竞争力和市场响应速度。DRAM内存模组该产品线采用先进技术生产DDR5和DDR4系列内存模组，确保高性能、高品质、高可靠性。 晶存科技的高性能、高可靠性存储芯片都能提供关键支持，帮助各行各业实现数据处理的优化，保障信息的安全与可靠。 具备eMMC工业级和车规级量产测试能力；具有IC基板设计、超高速信号仿真和测试能力(SI/PI)，坚持走自主研发路线，可控可靠实验室晶存实验室，总部设在深圳市福田区，并在珠海设立了实验室分部。
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Topic Embedded Systems嵌入式设计项目，医疗项目产品我们开发和生产高质量的系统模块，以加速产品开发，并提高性能和功能的可扩展性。 它们为中高性能应用提供复杂的嵌入式平台。各种 SOM 类型通过平衡硅技术、尺寸、性能和功耗提供一流的解决方案。 典型应用包括医疗、工业、航空电子和测试/测量领域。这些模块将高性能和高密度可编程逻辑与专用强化功能（如 DSP 内核、ML/AI 加速器、内存控制器、PCIe 端点和以太网 MAC）相结合。
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换代进行时：英睿达DDR5-4800 16GB×2台式机内存套装上手轻体验2022-05-28
