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上海聚东辉煌回收范围： IC、芯片、二三极管、电容、电阻、电感、电位器、连接器、晶振、滤波器、功率模块、IGBT模块、霍尔元件、继电器、内存IC、硬盘及SSD、DDR颗粒、flash、闪存芯片、内存芯片、内存卡、通信 IC、手机IC、BGA芯片、单片机IC、电脑IC、电脑CPU、内存条、蓝牙IC、南北桥芯片、显卡芯片、家电IC、汽车IC等等电子元器件。 INBOND，SPANSION飞索，CYPRESS,REALTEK，HITTITE，MICROCHIP，SUNPLUS，LATTICE，INTERSIL，ON，FAIRCHILD，海思，展讯，昂宝，等等品牌IC芯片电子料
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Montage 澜起科技澜起科技股份有限公司 成立于2004年，是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前公司拥有互连类芯片和津逮®服务器平台两大产品线。 主要产品内存接口芯片内存模组配套芯片PCIe® Retimer芯片CXL®内存扩展控制器芯片津逮®服务器平台
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深圳泽凯微电子深圳市泽凯微电子有限公司大量回收电子库存、各类电子元器件、电子料、ic芯片、二三级极管、内存、单片机、显卡、网卡、CPU、內存条、电容、电感、电阻、继电器、电感、模块、回收IC、BGA回收、内存颗粒、内存卡 、晶体管、咪头、传感器等IC、FLASH、二三极管、内存、单片机、IGBT模块、液晶屏、触摸屏、硬盘、内存条,
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Celestial AI成立于2020年，其开发的 Photonic Fabric 光连接芯片是唯一能够打破“内存墙”并将数据直接传送到计算点的行业解决方案，同时以非常低的个位数 pJ/bit 功耗支持当前的 HBM3E 和下一代 为了加速客户对内存和计算结构的采用，Celestial AI 正在培育光子结构生态系统。这些一级合作伙伴关系包括定制芯片/ASIC 设计服务、系统集成商、HBM 存储器和封装供应商。 记忆和计算结构（Memory and Compute Fabric）Celestial AI 的内存结构是当今唯一能打破"内存墙"的解决方案，它提供了数十兆字节的光学可伸缩内存容量，支持当前的 HBM3E Photonic Fabric 光学芯片可以作为技术采用的一个初始阶段集成起来。这种集成不需要任何软件更改,并且直接与客户逻辑协议和现有的多芯片封装流兼容。 主要产品Photonic Fabric 光连接芯片
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Zentel 力积存储国际领先的DRAM设计，制造和销售公司浙江力积存储科技有限公司 不仅仅是世界上技术规格和应用覆盖面最广的内存产品线，也是国内唯一畅销国际市场近二十年的内存品牌。 今天，我们依托经过二十年国际市场检验的知识产权，稳固的晶圆代工伙伴和经验丰富的工程师团队提供满足多样化市场需求的内存芯片产品。 未来，我们会利用世界级的优秀设计师团队，不断创新，推出高性能、低功耗和高可靠性的内存产品，成为蓬勃发展的高效能计算行业的领导者。
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GSI Technology该公司最近推出了用于极端环境的抗辐射内存产品和 Gemini® APU，这是一种以内存为中心的关联处理单元，旨在为各种人工智能应用提供性能优势。 Gemini APU 的架构具有并行数据处理功能，每个芯片具有 200 万位处理器。大规模的内存处理将计算时间从几分钟缩短到几毫秒，甚至几纳秒，同时以可扩展的格式显着降低功耗。
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Kingston 金士顿美国 Kingston Technology（金士顿科技）为全球独立内存的领导厂商。 创立于1987年，初期时以制造单一产品为主，现已将内存产品扩充至超过2,000种，广泛支持各种使用内存的装置，如计算机、服务器、打印机、MP3播放器、数字相机及手机等。 针对表面封装存储芯片严重短缺的问题，金士顿创始人杜纪川和孙大卫设计出内存模组，同时重新树立了未来几年的行业标准。 金士顿科技结合了内存行业最广泛、最严格的测试流程之一、独特的免费技术支持中心以及源源不断的技术创新，自创立以来不断树立行业质量和可靠性标准。可靠性是金士顿产品策略的基石。 金士顿已经发展成为全球最大的独立内存产品制造商。 金士顿的全球总部设在美国加州芳泉谷，在全球拥有超过 3,000 名员工。 金士顿被美国《财富》杂志评为“美国最佳雇主公司”之一。
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UnilC 紫光国芯公司十余年来一直专注于存储器尤其是DRAM存储器的研发和技术积累，拥有从产品立项、指标定义、电路设计、版图设计到硅片、颗粒、内存条测试及售前售后技术支持等全方位技术积累。 公司在过去几年中成功为客户完成了十余款基于65nm/40nm工艺的SoC芯片设计和流片，帮助客户快速完成芯片设计和测试。 公司也成功提供多款从产品定义开始完成芯片架构设计、电路设计、仿真验证、后端设计、流片、测试验证、量产工程全流程的“交钥匙”芯片开发服务。 主要产品覆盖标准SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4和移动用LPDDR、LPDDR2、LPDDR4，其中二十余款产品实现全球量产和销售;存储器模组产品包括服务器内存模组(RDIMM)、笔记本内存模组 (SODIMM)和台式机内存模组(UDIMM)，四十余款模组产品实现全球量产和销售。
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TM Technology 凯钰科技专注于设计、制造与营销具有市场需求之高性能IC内存、嵌入式内存及系统逻辑整合、应用光通讯收发模块之模拟芯片、系统控制芯片等产品，其应用于市场需求之领域为：计算机领域：计算机主板、硬盘机、打印机、绘图卡、
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BIWIN 佰维存储公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域 凭借优异的综合竞争力，公司荣获国家级“专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“海关AEO高级认证企业”、“十大最佳国产芯片厂商”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、深圳市“博士后创新实践基地 主要产品嵌入式存储eMMC，eMCP，UFS，ePOP，BGA SSD，uMCP，DMMC内存LPDDR5，LPDDR4小容量存储SPI NAND固态硬盘2.5寸 SATA SSD，Half Slim SSD，U.2 SSD，M.2 SSD，mSATA SSD内存产品DDR5 SODIMM，DDR5 UDIMM，DDR4 SODIMM，DDR4 UDIMM信创SSD2.5寸SATA SSD，M.2 SATA SSD，M.2 NVMe SSD信创内存模组DDR4 SO-DIMM，DDR4 U-DIMM企业级SSD2.5“ SATA SSD，2.5”U.2 PCIe 4.0 SSD可封测产品嵌入式存储芯片存储卡
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