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Kemaite 科麦特江苏科麦特科技发展有限公司（以下简称“科麦特”）是一家研发与生产新型复合材料的专精特新高新技术企业，致力于打造公司在屏蔽复合膜材，IC封装过程膜材，热管理复合新材以及创新伙伴产业化领域的市场领导地位。 公司通过近20年的砥砺发展，在先进膜材及带材领域不断创新，为下游通信电子、半导体、电池、电力电子领域的全球客户提供高效可靠兼具可持续性的电磁屏蔽、封装、热管理新型解决方案。 公司拥有省级工程技术研究中心及技术研发中心，跟国内知名大学及科研院所建立了产学研合作关系， 拥有国家级省级外专人才，以及博士/硕士领衔的核心研发团队，并已获得60多项国内外专利，荣获无锡市专利奖。 公司目前主营产品电磁屏蔽膜已成为国际知名大公司的主力供应商及诸多高端产品的唯一供应商；新近研制的芯片先进封装膜和以高导热/高机械性能共优的热界面柔性垫片系列产品的各项性能指标均已达到国外对标厂家数据，并在国内多家知名客户端进行验证测试
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Sucool 纾酷科技公司拥有强大的自主知识产权，卓越的技术创新与工程设计能力和国际化的专业团队，建造了世界首条冰肤散热薄膜量产生产线。公司为OPPO旗舰机FindX5打造的冰肤散热手机壳被业界视为热管理发展的里程碑。 RoHS.Reach认证可附支撑膜储存环境温度:0-50℃湿度:RH=30~70%包装方式卷材包装产品包装规格:宽(160-200)mm，厚(0.5-1.0)mm长(30-100)m 行业应用消费电子传统的热管理是限制消费电子 /新能源领域性能提升和技术创新的关键核心技术， 体现在：1、高温降低手机的性能和客户体验 2、高温降低新能源汽车的舒适性和安全性 3、手机散热受到封装、工艺和成本的限制，热管和相变材料热管理都存在技术瓶颈 通信设备公司拥有强大的自主知识产权，的技术创新与工程设 计能力和国际化的团队，建造了世界首条冰肤散热薄 膜量产生产线。公司为OPPO旗舰机FindX5打造的冰肤散热手机壳被业界视为热管理发展的里程碑。 汽车电子简单高效的热管理是限制电子产品领域性能提升和技术创新的关键核心技术,高温降低新能源汽车的舒适性和安全性,新能源汽车的“三大件”：电池、电机、电控，均对热管理系统提出更高的诉求,启动空调后，汽油车百公里油耗增加
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SiSensor 矽敏科技带数字接口，可轻松集成到各类设备和系统中，是数字化温度监控与热管理系统设计的理想选择。出厂前已校准，多种通讯协议及外形封装可供选择，更可为客户量身定制特定应用的最优解决方案。 目前有三种规格版本可选，无论是常规温度测量、精密温度监控、或是复杂热管理系统，均可满足需求。 多通道温度测量芯片组独创科技，一芯多感通过采用我们独创的多通道温度采集方案，您可以更准确地监测复杂热管理系统中各个区域的工作温度，从而提高热管理效率和确保系统的稳定性。 电子设备热管理随着运算能力和电池容量的提升，服务器、个人电脑、笔记本电脑等电子设备对精细热管理的需求也在增加。 储能系统暖通及热管理为了确保储能产品的安全性和性能持久性，实时监测电池模组（包括电芯和电池包）及使用环境的温度变化至关重要。
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MTMicrosystems 美泰科技公司已通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO45001职业健康安全管理体系认证，并通过IATF16949汽车认证及ISO26262道路车辆功能安全管理体系认证。 MEMS产线（IDM）-6英寸中国电子科技集团第十三研究所全资子公司，2015年中电十三所的“6英寸SOI MEMS标准加工技术及在高性能MEMS 器件中的应用”通过科技部组织的专家验收。 6英寸SOI MEMS标准工艺和封装技术用于MEMS陀螺仪、加速度计、振动传感器、碰撞传感器、MEMS光开关、VOA及压力传感器等高性能MEMS器件的批量加工，美泰科技6英寸产线月产能达到1万片。 安全气囊碰撞-中央加速度传感器，ABA2000-S/D安全气囊碰撞-外围加速度传感器，MSP1178G燃油蒸汽压力传感器，MSP1201G燃油蒸汽压力传感器，MSP1202G燃油蒸汽压力传感器，MSP1109A热管理压力温度复合传感器 ，MSP1173A热管理压力传感器，MSP1101A机油压力传感器，MSP1105A变速箱压力传感器，MPS02进气温度压力传感器，MSP1162通用压力传感器，MSP1030动态压力传感器，MSP1151
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Senmol 胜脉电子无锡胜脉电子有限公司 成立于2018年6月，是一家从事MEMS压力传感器研发生产的高科技创新公司，前身是上海森摩尔电子有限公司，公司的核心技术人员来自森萨塔、德尔福、英飞凌等高水平团队，其中不乏从事MEMS 获得了高新技术企业、科技型中小企业等的认证。 概况200+ 员工20+ 服务的汽车公司85 行业用户12,000㎡ 场地面积设计与技术胜脉拥有 "MEMS芯片设计-ASIC设计-传感器封装-传感器质量校准-汽车传感器组件设计-传感器组件制造 "的完整核心技术链 主要产品芯片类MEMS压力传感器晶圆，MEMS应变计晶圆，绝压传感器芯片，混合封装绝压传感器芯片，混合封装表压传感器芯片电路模组类方形电路模组，圆形电路模组，陶瓷压阻传感器模组动力管理类燃油蒸汽压力传感器 ，进气压力传感器，尿素压力传感器，机油压力传感器，变速器压力传感器，重卡AMT压力传感器，共轨压力传感器热管理类空调压力传感器，热泵温压传感器，温度压力传感器，CO2热泵温度压力传感器线控底盘类气制动压力传感器
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壹石通材料公司主营产品包括新能源锂电池涂覆材料、电子通信功能填充材料、低烟无卤阻燃材料等三大类，均为保障新能源锂电池主动安全、热管理安全以及电子通信安全的关键材料。 公司下游客户均为国内外行业龙头、知名上市公司等，其中锂电用勃姆石出货量和市场占有率位列全球第一，是宁德时代勃姆石产品的核心供应商，公司同时也是全球少数能够量产low-α射线球形氧化铝的企业，在高端芯片封装材料领域打破了国外垄断 公司于2012年成为国家级高新技术企业，先后被评为国家工信部专精特新“小巨人”企业、2021年度中国锂电产业TOP50、中国非金属矿业协会科技发明类二等奖、安徽省重点领域补短板产品关键技术攻关揭榜企业、
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Hoverbird 汇北川深圳汇北川科技股份有限公司 是从事新能源汽车电驱动、电安全核心零部件研发、制造、销售的高科技企业，也是工信部认定的国家级专精特新“小巨人”企业，具有广东省制造业单项冠军，广东省新能源汽车热敏传感器工程技术研究中心等资质 截止2024年7月，公司共获2个国家级认证奖项、102项专利技术，其中包括22项发明专利。 、热管理及智能化系统;经过二十多年精耕市场与技术创新,汇北川已成为新能源汽车关键电子零部件国产替代头部企业。 主要产品温度传感器树脂封装小型化方便安装，高精度带安装结构树脂封装安装结构，高精度镍片安装结构树脂封入品方便安装结构，高精度薄片型接线品非常小体积，能够安装在狭小空间，高精度小型化带安装结构树脂封入品小型化方便安装 ，高精度多功能树脂封装电压、温度复合传感器复合安装结构树脂封入品安装结构，高精度超小型化氟塑料封装高温度范围、高精度、高防护性。
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Raybow Opto 瑞波光电深圳瑞波光电子有限公司 经过多年刻苦研发，已经形成一只高水平的科研和产业化团队，拥有从半导体激光芯片的设计、芯片制程工艺，到芯片封装、测试等全套核心技术的完全自主知识产权，并且拥有经验丰富的核心技术团队 其次，芯片制造方面，在已掌握关键技术基础上，通过创新的光刻/刻蚀/蒸镀技术、量子阱失序技术、光栅制备技术、非泵浦窗技术、腔面钝化和光学镀膜技术、封装工艺技术等，提高产品的性能。 瑞波光电不断提升自主研发能力、科技管理不断进步，目前公司获得国家“高新技术企业”称号。标志着瑞波高科技的组织管理水平、科研成果转化能力、自主研发生产的产品得到了国家科技部门的认可。 成功获批广东省大功率半导体激光芯片工程技术研究中心；成功牵头2020年度广东省重点领域研发计划“激光与增材制造”重点专项 “高亮度半导体激光器芯片及应用”项目。 封装自主研发基于AlN基底的热沉材料和独特的贴片工艺，研究了热管理和热应力控制技术，解决了芯片散热和进一步封装的问题，产品可以拓展到COS、TO、SF、SMD以及Bar模组封装。
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TMIKACHN 见炬科技深圳见炬科技有限公司 聚焦通信领域全场景温控技术，公司由院士牵头，汇聚国内顶尖的热管理研究科学家、产业精英，从科研、生产、关键工艺、质量控制、设计优化、精益生产到市场形成产学研体系。 使基站温控节能效率达70%，IDC 大数据机房 PUE≤1.15，是解决储能电站的温控问题的关键技术。在热管理领域 高效节能具有广阔的应用前景，是助力国家节能降耗达成“碳达峰、碳中和”的前沿技术。 企业文化使命：聚焦热管理的核心与技术，为保护地球节能减排，为造福家园提供绿色能源，为客户创造价值，提供优质的热解决方案。愿景：构建温控自如的绿色世界。 超微型致冷器为满足器件小型化或微型化的发展趋势，见炬科技突破N型热电材料瓶颈，并结合控制技术，实现高性能、高可靠性Micro TEC的研发生产及其封装技术的产业化。温度精准度控制在±0.01℃。 应用领域光模块精准温控见炬科技突破技术壁垒，成功研发高性能碲化铋材料，并突破封装工艺难点，完全掌握了量产高性能，高一致性的Micro TEC的全链条技术,实现了国产替代。
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KYOCERA AVX 京瓷安施产品：定向耦合器 (SMD)，高指向性耦合器 (LGA)，混合3dB耦合器 – 90°热管理组件电子元件的热管理是指控制运行过程中产生的热量，以确保最佳性能并防止过热的过程。 随着电子设备变得越来越紧凑和强大，高效的热管理变得越来越重要。这涉及使用导体和热敏电阻将热量从敏感元件中散发出去。合理的热设计可以延长元件寿命，保持系统可靠性，并防止热致故障。 （有引脚和无引脚），圆片热敏电阻（有引脚）， 圆片热敏电阻（无引线） , 片式表面贴装热敏电阻 分频器 MLO® SMT RF-DC 和 RF-RF 分频器是非常薄型的分频器，可将 SMT 封装中的 SMT 封装可支持高达 6 GHz 的频率。 MLO® 分频器已符合 JEDEC 可靠性标准并经过 100% 电气测试。 RF-DC 和 RF-RF 分频器采用 NiSn 材质。 射频-射频分频器 电阻产品 （衰减器、电阻器、终端）高功率射频/微波电阻器、终端和衰减器设计用于承受高达 250W 的连续功率，电阻范围为 10Ω 至 200Ω，并，供芯片、表面安装、引线和法兰安装封装结构
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超越芯片表面：探索先进封装技术的七大奥秘2023-07-29
