芯联集成电路制造股份有限公司 （证券代码：688469.SH）(原中芯集成) 成立于2018年3月, 注册资本70.446亿元人民币，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商 于2020年1月正式投产，5年内持续投资近60亿人民币建设达产，形成芯片年出货51万片和模组年出货19.95亿颗的产业规模，规模化量产麦克风、惯性、射频、MOSFET以及IGBT等产品的芯片和模组，实现年销售收入达 40亿人民币，税收4.1亿元，净利2亿元。 2021年度中芯集成一期产能利用率已达93%，于今年（2022年）6月30日递交科创板IPO申请，拟募资达125亿元，目前已过会。