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TIANCHENG 天成先进天成是智慧与行动的知行合一天成是万物运行的自然规律天成是探索宇宙的科技密码天成是十六进制的完美诠释天成是时间与空间的无限未来充满理性而又生动绚丽的天成先进三维封装技术介绍三维封装技术更侧重于系统的整合和管理 晶圆级三维集成技术体系平台聚焦“纵横（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圆（Micro Assembly）”三大技术方向。 洞天·集（3D TSV Integration）洞天·汇（3D TSV Ultra Integration）洞天·合（3D TSV Lite Integration）3D集成技术通过TSV、晶圆重构、堆叠等工艺技术 ，以3D TSV Si堆叠、重构堆叠、Si Interposer堆叠等方式，实现存储芯片、裸芯片等3D集成，增加TSV立体集成工艺兼容性和灵活性。
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CosmosVision 辰视智能深圳辰视智能科技有限公司 是一家提供机器视觉、工业智能化设备的国家高新技术企业，是由中国科学院机器视觉技术研究团队创立，公司拥有快速三维建模、机器人运动控制、工件目标的分类与6D识别等方面的核心技术。 公司的主要产品有：机器人三维视觉引导系统、深度学习分类与检测系统、二维/三维视觉定位系统等，产品解决了机器人没有视觉感知与目标识别功能，影响机器人便捷应用的关键问题；使机器人拥有“双眼”和“大脑”。 全新辰视三维视觉引导平台！2021年11月 高精度3D视觉引导定位系统在某知名合资汽车主机厂上线2021年10月 高精度3D视觉引导定位系统在某知名汽车主机厂上线2021年08月 新品发布！ 2020年04 可对运动目标进行建模的随机结构光三维建模装置研发成功。2020年01月 大场景三维建模装置研发成功。2019年10月 大场景大目标三维定位仪研发成功。 2019年08月 基于正弦结构光的高速三维建模仪研发成功。2019年03月 基于图像与点云特征融合的深度学习工业工件6D识别系统研发成功。
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XMC 武汉新芯武汉新芯专注于先进特色工艺开发，重点发展三维集成技术3DLink™、特色存储工艺和数模混合工艺平台，致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。 武汉新芯3DLink™是业界领先的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。 该平台包括两片晶圆堆叠技术S-stacking®、多片晶圆堆叠技术M-stacking®和异质集成技术Hi-stacking®等技术类别。
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Casmeit 中科智芯团队成员具有在国际先进半导体企业的工作经验，在半导体先进封装领域，如扇出、扇入、芯片倒装、堆叠封装、硅通孔等高顶端领域都有着丰富的经验，拥有多项自主知识产权。 Micro-Bumping）、晶圆级芯片封装（Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)、扇出型封装 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、三维堆叠与系统集成封装
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Access 越亚半导体发展历程2013年~至今快速发展阶段2023年南通越亚二期启动筹建，珠海越芯进入大量产2021年珠海越芯（三厂）启动筹建2018年南通越亚（二厂）启动筹建，2021年FCBGA封装载板顺利量产2017年嵌埋封装载板进入量产阶段 奇数或偶数层的超薄载板叠构铜柱法支撑任意层和任意形状的高密度互联方式任意层进行依序增层的加成法的载板工艺铜柱互连的一致性提升射频信号的保真度，保证信号完整性载板内置大面积电镀铜块极大地降低IR drop并提升电源完整性堆叠铜块为芯片建立起高效散热的三维连接通道可兼容采用传统的 以电镀铜柱或凸点作为芯片与载板的焊接点Coreless 无芯封装载板专利技术无需采用传统Core材；任意层起始的顺序增层工艺；基于铜柱法的任意层间的互连方式；基于铜柱法的任意形状的互连方式；实现超薄介质层堆叠的封装载板技术主被动器件嵌埋封装专利技术实现封装体三维尺度的缩小
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Antenova 安诺亚除此以为，我们还为客户提供以下各项专业服务：产品结构确认和指导主板Gerber文件和PCB堆叠预审和检查天线匹配回波损耗测量天线效率測量360度旋转3D辐射图OTA 三维天线场型测量，主动与被动天线测量
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iniVation / SynSense新的自适应事件视觉系统统一像素体系结构使每个像素能够生成多种类型的事件:二进制变化事件与传统的DVS多比特变化事件全帧读取区域事件最先进的堆叠式传感器设计与大规模并行自适应事件核心产生丰富,高度压缩的输出流 小像素尺寸使高分辨率堆叠设计使像素降至1.5米或更低，每个像素的 1:1 事件或帧。 三维扫描和剖面分析dvl-5000激光剖析仪提供超高速、低延迟的激光扫描,用于自动化和机器人。 用dvl-5000使你的机器人更快,反应更灵敏,从而在更短的时间内完成更多任务。
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MEXpert 麦锴科技核心技术多项核心技术突破麦锴公司凭借自主研发的、国际领先的MEMS快反镜技术，为我国空间激光通信网络的建设提供了坚实的支撑专业自主的MEMS结构设计镜面尺寸1~15mm，谐振频率0.1~30 kHz独特的双层堆叠 它起源于半导体和微电子工艺，结合了光刻、外延、薄膜淀积、氧化、扩散、注入、溅射、蒸镀、刻蚀、划片和封装等多种现代加工技术来制造复杂三维形体的微加工技术，本质是将机械系统微型化。 由于电源类型（正负电源/单端电源）的不同，推荐使用三种不同的连接结构。注：驱动方式三仅能够提供VDD/2的电压动态范围。如果无法提供正负电压，该如何驱动快反镜?
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应用材料公司与铠侠共建EPIC中心 联合攻关下一代存储技术09-30 08:00
