目前公司的巨量转移技术已在Micro LED相关应用领域实现突破，加速推动整个Micro LED相关行业的产业化进程。 ，赋能客户，获取产业优势愿景赋能客户，加速产业变革定位芯片级巨量转移方案目标保持技术领先，解决技术瓶颈价值观创新开拓、合作共赢、成就客户主要产品MIP产品MIP（Micro LED in Package ）是一种新型封装技术，将Micro LED芯片通过巨量转移技术转移到载板上，进行封装，切割成小封装体，再将小封装体分色混光，接着进行贴片工艺，同时可支持屏体表面覆膜。 具备可拼接性，像素级控光达到的高亮度、高色域、高对比度性能。同时Micro LED可以提供丰富细腻的色彩和细节，具备高解析度、薄机身、长寿命等特点，可实现高PPI显示需求。 其它应用要通过巨量转移技术，解决行业瓶颈的其它领域的应用。

芯片工程团队由海内外著名公司芯片工程技术人员组成，核心人员在混合信号设计领域经验丰富，团队成员与国际、国内主要面板制造商、ODM、OEM拥有良好的技术合作与商务合作背景，并在公司建立过程中得到其全方位的支持 /输出模块；eDP/MIPILVDS；PHY & LinkVQS软件Mini LED背光LCD显示系统光学及图像质量仿真软件工具VQS，有望助力LCD屏制造商、背光模组厂商、整机ODM/OEM企业提高技术研发和新品开发效率 ，增强底层技术实力，加速中国显示产品升级。 4.允许用户引入实际LED光谱函数、QD膜激发光谱特性数据，同时导入LCD透光率、滤光片光谱特性等实际参数，最终形成显示系统色域空间坐标，并提供给自动白平衡计算。

卓越工程Plessey正在与消费技术领域的世界领先者合作，他们正在为基于先进的microLED显示解决方案的创新下一代增强现实和可穿戴应用铺平道路。 挑战现有显示技术，microLED正在推动一个庞大但停滞不前的市场，改变我们与设备交互的方式，包括信息和娱乐。 微型LED技术以不同的方式看待生活下一代AR/MR可穿戴设备、HUD和其他消费电子产品的唯一可行解决方案。 Plessey的microLED可实现紧凑型显示器，从而增强用户在娱乐和信息内容方面的体验，并且是十多年来第一个商业化的全新显示技术。 在像素和背板之间集成了超过200万个微级键合，以更小的外形尺寸生产出具有宽色域和更低功耗的高亮度、高分辨率显示器，是替代现有显示技术（如OLED和LCD）的理想选择。