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严选闪存芯片产能厂家，提供从闪存芯片产能设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。
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He Yang Tek 扬贺扬微公司主要致力于各型闪存控制芯片的设计研发及提供各类快闪型存储器（NAND Flash）产品的应用解决方案。 控制器研发团队成员在闪存控制芯片设计领域有超过20年的设计经验。闪存研发团队来自于韩国Hynix设计团队，平均设计年限超过25年。 公司目前主要产品为工业类SLC NAND, SD NAND以及P-NOR等闪存芯片。广泛应用于通讯设备、机顶盒、可穿戴设备及各等领域。 公司与多家国际知名晶圆代工厂、封装厂策略联盟，确保产品的产能与质量，为客户利益提供最大的保障。
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Winbond 华邦半导体Winbond公司的核心产品包含闪存（Code Storage Flash Memory）、利基型动态随机存取内存（Specialty DRAM）及移动随机存取内存（Mobile DRAM），运用技术自主之优势及谨慎规划的产能策略 Winbond公司的闪存（Code Storage Flash Memory）聚焦于中低容量产品，提供规格完整的串口式闪存（Serial Flash）和并行式闪存（Parallel Flash）产品，满足小尺寸封装规格 ，具有脚数低、体积小、成本低的特性；亦提供串口式 （SPI）NAND型及单层式（SLC）NAND型闪存以满足客户更多的编码储存需求。 华邦半导体编码型闪存产品在计算机周边市场拥有相当的市占率，并且积极拓展应用于行动装置、消费电子，以及多样性之车用电子、物联网和穿戴装置等应用领域。 华邦半导体承诺生产的Winbond芯片具有高超的品质和可靠性。对生产过程的每个步骤都高标准与严厉要求，经过不断的研究探索和制程的提高，华邦半导体致力于建立且维持高水平的品质和可靠性。
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XMC 武汉新芯武汉新芯拥有2座12寸晶圆厂，每座晶圆厂产能可达3万片+/月。武汉新芯在12寸NOR Flash领域已经积累了十多年的研发和大规模生产制造经验，是中国乃至世界领先的特色存储工艺制造商之一。 作为紫光集团闪存整体解决方案的一部分，武汉新芯同步推出自有品牌SPI NOR Flash产品，致力于为代工客户与终端客户提供高性价比的客制化产品与解决方案。 武汉新芯3DLink™是业界领先的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。 武汉新芯3DLink™技术能明显减小芯片面积，实现更短的连接距离，同时可提升连接速度和通道数目，带来高带宽、低延时和低功耗等优势，为传感器、存算一体、高速运算和高带宽存储器等芯片系统提供强大的全套解决方案 武汉新芯数模混合工艺平台能实现混合信号、射频、嵌入式闪存等灵活的器件组合，可在逻辑、射频、电源、MCU和Pixel(CIS, ToF) 等应用方面为客户提供极具灵活性和成本效益的解决方案。
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Nexchip 晶合集成2022年3月12英寸晶圆单月产能突破10万片。2021年3月12英寸晶圆单月产能突破4万片。2020年7月12英寸晶圆单月产能突破2.5万片。 2019年12月12英寸晶圆单月产能及投片量超过2万片。11月通过合肥市智能工厂审查。11月取得国际海关AEO高级认证。7月12英寸晶圆累计出货超过10万片。 10月首颗触控与显示驱动整合芯片试产成功。5月通过环安卫管理系统(ISO140001)认证。4月大面板驱动芯片量产, 正式打入中国面板厂供应链。 三种制程设计套件；110nm除了提供110N 1.5V/6V/32V、110N2 1.5V/6V/32V、110M 1.2V/6V/32V 相关技术平台、亦提供1.5V/5V和1.2V/3.3V相关数字与嵌入式闪存记忆体相关技术平台设计套件 芯片流片是将来自不同客户的芯片同时放在同一片光罩与晶圆上试产，这不仅可共同分担光罩的成本，还能在短时间内完成芯片试产和验证，强化客户的成本优势与经营效率。
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ESWIN 奕斯伟材料产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车、人工智能等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等。 奕斯伟材料在硅片技术、制造工艺等领域掌握数百项核心技术专利，拥有成熟量产能力，具备无缺陷晶体生长、高品质外延生长、硅片加工等自主关键技术，采用领先工艺及量测设备，对生产全过程进行高标准品质管控（已通过ISO 目前在西安高新区已拥有两座工厂，满产后月产能将突破百万片，致力于为更多海内外客户提供卓越品质的12英寸大硅片产品。 奕斯伟材料生产的12英寸抛光片具备国际领先的表面品质，产品广泛应用于存储器（内存与闪存）、电源管理、图像传感器、显示驱动、功率器件等芯片的制造。同时，奕斯伟材料提供高品质测试片，满足客户的多元化需求。 从事硅材料业务的 奕斯伟材料公司 是一家12英寸电子级硅单晶抛光片和外延片的提供商，产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车、人工智能等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等。
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Rong Semiconductor 荣芯半导体荣芯半导体作为新兴foundry，坚持市场为导向的持续创新，坚持高效的民营机制，聚焦产品于图像传感器、显示驱动、功率器件、电源管理、代码型闪存等，着重成熟制程特色工艺，为中国半导体行业提供优秀的技术开发能力和 12寸晶圆制造产能。 ISO 9001质量管理体系 ISO14001环境管理体系 ISO45001职业健康安全管理体系主营业务荣芯半导体布局90-40nm工艺的CIS、电源管理芯片、触控与显示芯片（TDDI）、功率器件、NOR FLASH、OLED DDIC(显示驱动芯片)等数模混合和模拟类集成电路产品，是中国第一个成熟制程特色工艺的12英寸集成电路制造企业。
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相关闪存芯片供应不足，部分PCIe 5.0 SSD速度受限?2022-09-16
