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SiGma Micro 希格玛微电子目前主要致力于光电传感器芯片、MCU芯片、触摸芯片、电源管理芯片等数模混合集成电路芯片以及ASIC Design产品的研发、设计和销售，在ADC、DAC方面积累了成熟的自有IP。 公司通过自研数据融合预处理算法，针对不同场景差异化设计，使主要芯片产品一方面成为用于位移测量的主力光学引擎，还具备在机器人、相控阵雷达等领域广泛应用的延展性。 设计SG3000 系列低频信号处理ASIC；SG6006 系列低频信号处理ASIC；SG9003 系列低频信号处理ASIC；SG8T触摸低频信号处理ASIC系列；SG3A 喇叭觸發低频信号处理ASIC系列 ；SG3D短距離低频信号处理ASIC系列光电鼠标传感器有线光电传感器；电竞专用光学引擎；无线光电传感器键盘控制芯片高压打码芯片企业荣誉2003 (前身公司)进入中国半导体行业协会的“十大芯片设计企业”2004 》评为 “中国十大最佳品牌IC设计公司”2010 获得《电子工程专辑》的设计成就奖2011 再次获得上海华虹NEC的 “最具价值客户奖”
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TRUSEE 觉芯科技团队介绍团队在芯片结构、工艺、ASIC、封装和系统集成上拥有完全自主可控的优势，在算法上拥有十多年的研发经验，敏锐感知客户的痛点难点以积极配合的态度迎合客户的需求。 研发优势MEMS结构(自主)具备独立知识产权的高性能MEMS结构架构+定制化快速设计方法，设计能力处于国内公司领先地位。 MEMS工艺(自主)打造高性能MEMS设计+晶圆加工一体化产线是形成高性能定制化产品和快速迭代周期的核心，国内极少公司同时具备这两项能力。 ASIC(自主)凭借突出的MEMS结构和ASIC电路设计能力，快速响应客户定制化需求(大量程/抗振动/抗高过载/特殊温度范围等)封测自主拥有自主可控核心技术的封装测试线，优化的封装、测试、流程、工艺，可以更好更快的提升一致性 标定自主具备全自研自动化批量标定流水线，结合自主设计设备结构及制具，优化标定算法与通信架构，标准化硬件设计，极大降低标定时间与成本。
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Atmel 爱特梅尔Atmel Corporation 是高级半导体的行业领导者，专注于微控制器、非易失性存储器、逻辑、射频 (RF) 元件和传感器的设计和制造。 公司销售标准产品、应用特定标准产品 (ASSP) 或客户特定产品 (ASIC)，并提供快速、灵活的响应以满足 Atmel 客户的需求。
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PREMA Semiconductor GmbH如今，我们的团队由专业员工、工艺和生产线技术专家、内部设计以及质量和集成电路测试、管理和营销人员组成。 这种特殊的专家组合，在同一个屋檐下结合个人背景，导致创新产品的创造，并使应用特定集成电路（ASIC）的快速周转时间。 除了asic，PREMA的产品组合还包含特定于应用程序的标准产品（ASSP）。 由于独特的高压注入生产工艺，特别是耐电压（高达80 V）的ASPS和ASIC可以提供。此外，最小的漏电流允许光电二极管和晶体管的非凡性能；其特点是非常低的暗电流和在宽电流范围内的出色增益。
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Faraday 智原微电子智原科技(Faraday)1993年成立于台湾新竹科学园区，提供ASIC服务（特殊应用集成电路）与硅智财IP授权服务，为亚洲第一家ASIC厂商，陆续在美国、日本、中国（上海、苏州、重庆）、印度与越南设立研发 智原科技ASIC团队建构完整的设计流程、自动化系统与SoC开发平台，超过25年经验，成功完成数千个ASIC设计案，平均每年出货芯片达数亿颗。 智原–苏州智原科技（上市企业）为世界知名ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商，1993年成立迄今，已成功为客户设计出数千款芯片，应用范围遍及各领域，包括AI、IoT、区块链、高性能计算、云端服务器、车用电子 30年以上专业IC设计整合服务经验完整的开发流程和检查机制，满足各种规模与应用需求设计工艺包含0.5um~10nm客户遍布全球，涵盖一线知名半导体企业团队成员经验丰富，身经百战分享和学习气氛浓厚智原-上海智原于 智原科技为联电集团（UMC）旗下专用芯片设计服务暨知识产权研发销售领导厂商，是联电的技术核心、以及台湾芯片设计公司的孵化器，扶植成就了不下50家的设计公司。
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MultiDimension Technology 多维MDT的服务选项包括：平面和Z轴TMR传感器，可作为晶圆、裸芯片 或封装设备提供TMR/GMR/AMR传感器的定制设计集成TMR/GMR/AMR传感器的ASIC设计TMR/GMR/AMR传感器铸造服务， 包括薄膜沉积、设备加工、包装和测试定制传感器模块设计及应用解决方案知识产权许可，授予客户在其产品中使用MDT技术的权限。
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Pilotagemicrosystem 领航微系统合肥领航微系统集成有限公司 是先进功能薄膜MEMS传感器与执行器微系统IDM企业， 主营业务范围为MEMS微镜，芯片扬声器以及超声波传感器与信号处理ASIC的研发与制造，同时可提供SOI硅基MEMS传感器代工服务 公司全面掌握功能薄膜生长、MEMS设计、工艺、封测、信号处理等全链条技术，以及MEMS结构-工艺-ASIC电路协同设计、MEMS机电性能协同测试与自动化封装等方面关键技术。 公司在功能薄膜材料后处理方法、传感器设计、复合传感器设计、传感器三维集成、传感器检测算法等方面具有完整知识产权。 MEMS产线（IDM）-8英寸合肥领航微系统集成有限公司是先进功能薄膜MEMS传感器与执行器微系统IDM企业， 主营业务范围为MEMS微镜，芯片扬声器以及超声波传感器与信号处理ASIC的研发与制造，同时可提供 ，以及MEMS结构-工艺-ASIC电路协同设计、MEMS机电性能协同测试与自动化封装等方面关键技术。
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Kionix / ROHM SemiconductorI2C和SPI）接口和/或模拟输出 可编程运动中断，温度补偿，增益，偏移，带宽 嵌入式算法 无铅可焊性和符合RoHS要求 制造设施Kionix 传感器在纽约州伊萨卡市的 Kionix 总部进行设计 Kionix 加速度计中使用的 ASIC 在伊萨卡岛设计，并在美国其他地方制造。传感器芯片和 ASIC 芯片的晶片从伊萨卡岛运到亚洲的封装厂，在那里生产最终产品。 在封装厂，将传感器芯片和ASIC芯片的晶片切成单个单元，每个单元分别固定在引线框架上，然后引线键合在一起，再将液化塑料挤压到框架中，一旦固定，就从其结构外壳中切割出每个零件，最后，将公司徽标和部件号丝印到每个部件上
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ULTIMEMS 及至微由美国加州 MEMS 设计公司 ANS, Inc. (Advanced Numicro System, Inc.) 和台湾当地工业投资者投资，Ultimems 拥有强大的技术背景和基于 ANS 拥有的 40 多项美国和国际专利，开发了领先的 MEMS 反射镜产品，专注于 MEMS 设计的基础。 结合台湾在 ASIC 设计和光机行业的丰富工程资源，Ultimems 将很快为不同应用提供参考设计，例如激光微型投影仪和 HUD（平视显示器），包括 MEMS 反射镜、控制器 ASIC、光引擎和参考电路
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LINKSensing 灵科传感昆山灵科依托公司总部在MEMS 芯片设计到晶圆制造、ASIC芯片、封装及测试的自主核心技术及设计能力，致力于公司总部打造的三大产品线之一----MEMS压力传感器芯片、模组、成品的研发、生产和销售，形成从塑封微差压传感器 我们始终坚持成就客户、创新求知、包容共协、长期奋斗的企业价值观，坚持使用全本土产业链设计制造，为终端客户提供可定制化解决方案和技术支持，全力将昆山灵科打造成全球领先的MEMS解决方案提供者。
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United Electric Controls (UE) TX200 Series Analog 压力变送器
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Sensata 森萨塔 EX11 Series 旋转编码器
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GEMS捷迈 GEMS捷迈1200/1600系列 压力变送器
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普源RIGOL DS8104-R DS8000-R系列
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All Sensors 150 MBAR-D-4V 压力传感器
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SICK 西克 GL6G-P4211 光电传感器及开关
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Kionix / ROHM Semiconductor KXR94-2050 地震仪器
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Servoflo TR Series Harsh Media & Liquid Pressure Sensor 压力传感器
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Sondrel任命Gareth Jones为ASIC业务副总裁2022-07-01
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使用 ASIC 实现高性能、高性价比的位置传感器2022-06-29
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乘政策东风 汇多元资源 智芯传感聚焦电子雷管市场实现快速发展2022-06-21
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智原科技续推Gigabit以太网络IP 聚焦网通应用ASIC2022-05-13
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Sondrel 解释了复杂片上系统建模和设计的 10 个步骤2022-03-03
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楼氏电子5800万美元收购ams的MEMS麦克风ASIC业务2021-07-09
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ASIC设计服务商智原推出Low-DPPM通用方案2020-03-10
