厦门意行半导体科技有限公司 成立于2010年，是中国最早从事民用毫米波射频前端集成电路和解决方案的自主品牌企业、国家高新技术企业、2016年工信部“中国芯”最具潜质产品、2017年工信部“中国芯”最具投资价值企业 企业文化民用毫米波雷达射频前端集成电路（MMIC）产品开发及提供雷达解决方案的高科技企业核心价值观信、创造、无限企业使命普及雷达传感器应用企业愿景成为可信赖的毫米波芯片供应商芯片开发平台和团队拥有完善的电路设计 拥有完善的天线、射频、中频、软件算法设计等毫米波雷达开发团队，可以快速提供解决行业问题的参考方案。 主要产品集成电路毫米波雷达芯片射频前端评估板产品解决方案应用领域应用于智能交通行业、智能家居、智能照明、智能卫浴、工业控制、物联网应用等。

汽车功率分立元件，收发器，特殊专用功能，线性稳压器，用于ICE/HEV/EV的动力总成IC汽车信息娱乐和远程信息处理系统汽车信息娱乐系统oC，汽车音频处理器，汽车音频功率放大器，无线电接收器，远程通信和连接处理器射频晶体管 STPOWER RF DMOS晶体管，STPOWER射频LDMOS晶体管时钟与定时电路定时器，实时时钟(RTC)IC数据转换器隔离性ADC，计量表IC，模/数-数/模转換器数字机顶盒IC解调器和调谐器碳化硅 (siC)MOSFET，碳化硅(siC)二极管微控制器与微处理器STM32 ARM Cortex 32位微控制器，STM32 Arm Cortex MPU，STM8 8位MCU无线连接短距离无线传输，射频解决方案 ，射频前端，远距离无线传输音频ICMEMS音频传感器，Sound Terminal 数字音频子系统，音频处理器，音频放大器工具与软件Calculators, Simulators and ModelseDesignSuite ，服务，来自合作伙伴的嵌入式软件，开发板，硬件组件开发工具硬件开发工具，软件开发工具评估工具产品评估工具，解决方案评估工具嵌入式软件MEMS软件，ST25-NFC/RFID软件，安全微控制器软件，开.射频

用于 5G 和大规模 MIMO 的射频技术领导者物联网——通过物联网带来舒适、安全和健康的生活方式在物联网业务中，瑞萨电子与我们的客户一起，让日常使用的物品变得智能化，从而能够学习和适应发生在我们身边和周围的变化

恩智浦半导体（NXP Semiconductors），前身为飞利浦半导体，由荷兰企业飞利浦在1953年创立。2006年8月31日，该公司首席执行官万豪敦（FransvanHouten）在柏林向客户和员工宣布公司的新名称。恩智浦半导体目前可以提供半导体、系统和软件解决方案；使用在汽车、手机、智能识别应用、电视、机上盒以及其他电子设备上。发展历程恩智浦半导体前身为飞利浦于半个世纪前创立的分支，专门研发半导体。在1980年代，此分支曾使飞利浦成为当年世界最大半导体生产商。2006年，飞利浦宣布出售旗下半导体分支予由多个荷兰投资者组成的财团，从飞利浦分离出去。2015年3月3日，恩智浦半导体以现金加股票收购同业飞思卡尔（Freescale），恩智浦将支付飞思卡尔股东每股6.25美元现金和0.325股的恩智浦股份。按收购价估计，飞思卡尔价值约118亿美元，若计入债务，收购价将增至167亿美元。合并市值超越400亿美元，将成为车用及工业用半导体市场龙头。合并完成后的恩智浦将因为营收规模扩增，跻身全球前十大半导体厂商之列；若把专注代工的台积电（TSMC）、以内存为主力产品的美光（Micron）和SK海力士（SKHynix）忽略不计，恩智浦已具备挑战全球半导体厂商前五大的实力。2016年10月27日高通 （Qualcomm）计划以每股110美元现金，斥资378.8亿美元收购恩智浦半导体，这项收购交易包括债务在内，总值高达470亿美元。2018年2月21日高通 （Qualcomm）将收购恩智浦的出价从每股110美元上调至127.50美元，收购交易的总金额将从之前的约378.8亿美元提高至约440亿美元。2018年7月25日，高通宣布放弃收购恩智浦，并向恩智浦支付20亿美元的分手费。由于中国商务部发布《关于经营者集中申报的指导意见》表示，经营者集中只要在全球年营业额合计超过100亿人民币，并且至少两家经营者上一年度在中国境内营业额超过4亿人民币，那么就应该向中国商务部申报，以进行反垄断审查。但高通向中国申报过程中恰逢中美贸易争端，收购迟迟未能获得中国的批准，高通不得不放弃收购。2019年5月29日恩智浦半导体斥资17.6亿美元现金收购美满电子科技的无线连接组合，包括美满电子科技的WiFi连接业务部门、蓝牙技术组合和相关资产。产品线与飞利浦分离后，恩智浦主要致力于以下市场：智慧识别汽车电子家庭娱乐 多重市场半导体恩智浦软件公司结构恩智浦半导体的新兴事业部，包括独立的软件事业部NXPSoftware。区域营收：大中国区35%；亚洲其他区域31%；欧洲25%；北美洲9%。研发：2005年研发投资为9亿6,590万欧元(不含Crolles2JV)；25,000多项专利；全球超过24个研发中心。生产基地：全球有10座晶圆厂以及8个测试与组装基地。晶圆专工投资：在中国PJSC持股约60%；在SSMC持股约50%；在Crolles2Alliance持股约31%；在ASMC持股约28%。客户：拥有50多家直接客户占营收70%，其中包括Apple、Bosch、Dell、Erisson、Flextronics、FoxConn、Nokia、Philips、Samsung、Siemens与Sony等。此外，通过NXP的半导体经销伙伴往来的客户达30,000多家，这些经销伙伴包括Arrow、Avnet、Future、SAC与WPG等。恩智浦大中华区办事处恩智浦半导体于1986年以荷兰飞利浦公司半导体业务部的前身在中国设立办事处并开展业务，如今，恩智浦在18个城市设有办事处，在大中华区拥有7000多名员工。

德州仪器（Texas Instruments Incorporated, TI）是一家位于美国德克萨斯州达拉斯的跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算器技术闻名于世，主要从事数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。 德州仪器是世界第三大半导体制造商，仅次于英特尔，三星；是移动电话的第二大芯片供应商，仅次于高通；同时也是在世界范围内的第一大数字信号处理器（DSP）和模拟半导体组件的制造商，其产品还包括计算器、微控制器以及多核处理器。德州仪器居世界半导体公司20强。 数十年来，德州仪器 (TI) 一直在进步。我们是一家全球性的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。我们的产品可帮助客户高效地管理电源、准确地感应和传输数据并在其设计中提供核心控制或处理。发展历程 1930年，地球物理业务公司（Geophysical Service Incorporated, GSI）正式创立，这是一家小型油气公司，为如今的德州仪器 （TI） 奠定了牢固的基础。 20世纪40年代，开始将信号处理技术应用于潜水艇探测，后来又应用于雷达。1946年，创建了电子装置实验室与生产业务部。 1951年，最初生产地震工业和国防电子的相关设备的GSI整组，德州仪器正式成立。 20世纪50年代初，TI开始研究晶体管，同时，也制造了世界上第一个商用硅晶体管。1954年，TI研发制造了第一台晶体管收音机，1958年，在TI中新研究实验室工作的Jack Kilby发明了集成电路。1961年，TI为美国空军制造了第一台集成电路电脑。 20世纪50年代末，TI开始研究红外线技术，随后TI涉足制造导弹和炸弹的雷达系统，导航和控制系统。 1967年，TI研发了首款手持式电子计算器 （Cal Tech），同时专注精力研发速度更快、尺寸更小、功能更强大的TI芯片。在20世纪60年代的十年间，安装TI组件的阿波罗月球探测器模型在月球着陆。 20世纪70、80年代，公司业务集中于家用电子产品，如数字钟表、电子手表、便携式计算器、家用电脑，以及各种传感器。1997年，公司将其国防业务出售给了美国雷神公司。 1997年，TI以3.95亿美元收购Amati Communications。 1998年，TI收购GO DSP。 1999年，TI以大约5000万美元收购Butterfly VLSI, Ltd.。 1999年，TI以4700万美元收购Telogy Networks。 2000年，TI以76亿美元收购Burr-Brown Corporation。 2009年，TI收购Luminary Micro。 2011年，TI以65亿美元收购美国国家半导体（National Semiconductor）后，拥有由约45000种模拟电路产品及客户设计工具组成的投资组合，这使TI成为世界上最大模拟电路元器件生产厂商。 产品线 TI旗下业务有两个主要分支：半导体（SC）和教育技术（ET），其中半导体业务创造了公司收益的约96%。 -半导体 德州仪器的半导体产品几乎占了其收入的85%（2003年数据）。在包括数字信号处理器、数字模拟转换器、模拟数字转换器、能源管理、模拟集成电路等不同产品领域都占据领先位置。无线通信也是德州仪器的一个焦点，当前全球有大约50%的移动电话都装有德州仪器生产的芯片。同时，它也生产针对应用的集成电路以及单片机等。 -无线终端商业单元 -数字光处理（DLP） -单片机 -数字信号处理器 中国业务德州仪器半导体技术（上海）有限公司

Infineon（英飞凌）的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称，并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。 向Cree出售RF电源 - 2018年3月，Infineon（英飞凌）科技股份公司以3.45亿欧元的价格将其射频功率业务部门出售给了Cree Inc . 。.

公司汇聚了射频毫米波电路设计、雷达系统算法研发、大规模数字电路实现、高频天线设计以及汽车级芯片量产运营等领域的顶尖人才，并于2017年成功量产了全球首个汽车级CMOS工艺77/79GHz毫米波雷达射频前端芯片 公司推出的60 GHz射频前端、60 GHz SoC和60 GHz SoC AiP等产品，为市场提供了多样化的产品组合。

升新科技(南京)有限公司 主要业务：射频前端芯片和模组的研发、设计与销售，主要向市场提供高度集成的5G 高性能射频前端芯片和模组产品，并提供技术专利授权。 射频前端产品涵盖5G、毫米波和汽车等行业。匠“芯”筑梦，智享未来。“升”于品质，“新”益求芯。致力于高性能、高附加值的射频前端产品。核心团队公司技术核心是来自美国硅谷的高精尖半导体技术创业团队。 我们专注于高性能的射频前端芯片和模块产品研发。射频前端产品涵盖5G、毫米波和物联网等领域。 团队以尖端的射频芯片设计技术为依托，结合国内无线通信行业蓬勃发展的大环境，以创新的思维和设计理念，专注于高性能、高附加值的射频前端产品的研发及销售，主要针对手机射频前端，以满足国内手机厂商未来十年在5G 、毫米波和物联网市场对射频前端产品的巨大需求。

上海迦美信芯通讯技术有限公司 是国内知名射频前端芯片供应商，公司总部设在被誉为“中国硅谷”的上海张江高科技园区，并在上海、杭州设有全资子公司，同时还在北京、深圳、西安以及海外设有业务办事处和全资子公司。 公司专注于射频领域集成电路产品的研发和销售。主要产品有面向智能移动终端和物联网的2G/3G/4G/5G全系列的射频开关、天线调谐器、低噪声放大器、射频模组以及车规射频芯片。 全球市场调研机构YOLE最新调研数据显示，迦美已经进入中国大陆射频前端领域的第一阵营，且是增长速度最快的射频前端芯片公司之一。 未来几年公司继续聚焦在射频开关，天线调谐器，低噪放及射频模组芯片，并在毫米波射频锁相环，毫米波射频收发芯片方面投入更多的研发力度，争取为客户提供源源不断的高性能的创新产品。 迦美实验室迦美信芯拥有超过600平方米的实验室，上海张江杭州均拥有测试射频前端单体、模组全套专业测试设备，具备射频小信号、大信号、可靠性和自动化测试能力，承担产品研发测试，器件评估、客户支持、可靠性测试以及批量验证等工作

广州慧智微电子是领先的高性能微波射频前端芯片提供商，致力于通过软件定义的射频芯片使能万物互联的智能世界。广州慧智微电子是5G射频前端领导厂商。 公司秉承“慧聚创新，智享无线”的理念，通过自主创新，研发出有基础专利的射频前端可重构技术，在全球率先实现技术突破及规模商用，使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用，取得性能 基于可重构技术平台，公司推出面向5G/4G和NB-IoT的系列射频前端芯片，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线通信模块、车载智能后视镜、智能手表等产品。 最具投资价值企业；2018年获SOI国际产业联盟“SOI产业成就奖”；2019年4G产品荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖；2020年5G产品荣获2020“中国芯”年度重大创新突破产品奖，是首个获得此奖项的射频前端公司 2021年5G产品荣获2021 GTI Honorary Award大奖，是GTI Awards奖项成立以来，首次获此殊荣的中国射频前端公司。