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Qorvo 威讯联合半导体是一家设计、开发及生产射频集成电路产品的美国独资企业，成立于2015年，由 RF Micro Devices, Inc. 与 TriQuint Semiconductor, Inc. 合并而成。 Qorvo 为高级无线设备、国防雷达和通信应用提供高性能 RF 解决方案，其专注于RF射频器件的研发，全球射频MEMS器件的主要供应商，受全球5G等通信业务提振，MEMS射频（RF）滤波器件增速迅猛，Qorvo 主要产品放大器，控制产品，分立式晶体管，滤波器和双工器，变频器和频率源，集成产品，低功耗物联网，无源器件，电源解决方案，开关应用领域无线通讯、航天国防、消费电子 外太空 汽车 智能手机 可穿戴设备 医疗电子 我们为移动、基础设施与国防/航空航天市场提供核心技术及射频 (RF) 解决方案。我们的产品可以为您增加价值，帮助您连接和保护世界。改变您生活、工作、娱乐和沟通的方式 - 那就是我们的灵感来源。
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MTMicrosystems 美泰科技历经30年技术和产业沉淀，美泰公司形成了MEMS惯性器件与系统、MEMS传感器、射频（RF）MEMS器件三大类优势产品，产品性能达到国际先进水平，广泛应用于汽车智驾，车身域控制，安全气囊，线控底盘，无人机 MEMS产线（IDM）-6英寸中国电子科技集团第十三研究所全资子公司，2015年中电十三所的“6英寸SOI MEMS标准加工技术及在高性能MEMS 器件中的应用”通过科技部组织的专家验收。 6英寸SOI MEMS标准工艺和封装技术用于MEMS陀螺仪、加速度计、振动传感器、碰撞传感器、MEMS光开关、VOA及压力传感器等高性能MEMS器件的批量加工，美泰科技6英寸产线月产能达到1万片。 惯性器件与系统MSI328惯性测量组合（IMU），MSI326惯性测量组合（IMU），MNV400SMEMS惯性导航定位系统，MSI323微惯性测量组合，MSG360J三轴微陀螺，MSI324HC惯性测量组合 ，MSG310F三轴微陀螺，MSI317微惯性测量组合射频(RF)MEMS器件MEMS 环行器，MEMS 隔离器应用场景汽车智驾，安全气囊，底盘，空调，动力工业eVTOL，无人机，风电，人形机器人，轨道交通
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Qualcomm RF360 高通RF360 是高通（Qualcomm）旗下子公司，主要从事射频（RF）前端MEMS器件的研发、销售工作，其MEMS滤波器基于表面声波 (SAW)、温度补偿表面声波 (TC-SAW) 和体声波 (BAW) 2017年2月3日，Qualcomm和TDK株式会社此前宣布的合资企业——RF360控股新加坡有限公司已筹备完成，今后将支持Qualcomm的射频前端（RFFE）业务部门为用于移动终端和新兴业务领域（例如物联网 IoT、汽车应用和联网计算等）的全集成系统提供射频前端模块和射频滤波器。
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Radrock 锐石创芯自创立以来，锐石创芯以硅谷最尖端的射频芯片设计技术为依托，结合国内无线通信行业蓬勃发展的大环境，以创新的思维和设计理念，专注于高性能、高附加值的手机射频前端产品的研发及销售，己陆续推出4G Phase2 , 5G Phase5N, N41 PA模块, NB-IOT PA等高性能射频产品, 以满足国内手机厂商未来十年在4G、5G和物联网市场对射频前端产品的巨大需求，用中国芯驱动中国手机，摆脱国内IT产业在射频芯片上长期依赖进口的困局 MEMS产线（IDM）锐石创芯MEMS器件生产基地新建项目位于重庆，总占地面积120亩，总投资22亿。 其中一期投资约8亿元，建设4条MEMS生产线,建成后形成年产MEMS器件约10亿颗(其中以6英寸钽酸锂作为衬底材料的MEMS器件8亿颗、以6英寸铌酸锂作为衬底材料的MEMS器件2亿颗)，项目核心厂房由晶圆厂和动力站组成 ，建筑面积共2.65万平方米，主要生产射频前端MEMS芯片。
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Rofs Microsystem 诺思微系统诺思（天津）微系统有限公司 成立于2011年，总部设于天津，总注册资本人民币3亿元，是中国首家FBAR生产企业，公司从事无线设备射频前端MEMS滤波芯片、模块、应用方案的设计、研发、制造和销售，核心产品具有国际领先水平 MEMS产线（IDM）-4 / 6英寸天津工厂位于天津市经济技术开发区，总投资7.5亿元人民币，诺思微已投产一条6英寸MEMS晶圆生产线和一条4英寸工艺研发线。厂房和研发中心总占地面积2.7万平方米。 ★ 专注于射频MEMS领域研究17年★ 全球最早从事FBAR研究与产业化的团队之一★ 在国际顶级期刊和会议发表论文300余篇★ 承接国家重大科技计划，“863计划”专项科研课题 2021年3月，国家重点研发计划 “制造基础技术与关键部件”重点专项项目“硅基MEMS压电薄膜及器件关键技术与平台”的项目在诺思微系统启动，针对5G/6G无线通讯、物联网等对射频滤波器、智能传感器提出新的技术要求，对实现晶圆级硅基MEMS 压电器件的大规模生产、摆脱我国目前关键MEMS压电器件受制于人的局面，有重要意义。
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UNT 芯联集成 （ SMEC 中芯集成 ）MEMS产线 -8英寸绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(下称“中芯集成”)拥有目前中国大陆本土产能最大的MEMS产线，MEMS晶圆年销量达85000+片。 中芯国际的MEMS方案主要集中在MEMS麦克风、加速度计、陀螺仪、压力、显微镜、超声波传感器、射频器件。中芯集成一期规划10万片8英寸晶圆月产能。 于2020年1月正式投产，5年内持续投资近60亿人民币建设达产，形成芯片年出货51万片和模组年出货19.95亿颗的产业规模，规模化量产麦克风、惯性、射频、MOSFET以及IGBT等产品的芯片和模组，实现年销售收入达 “二期晶圆制造项目”拟使用募集资金投入 66.60 亿元，将建成一条月产 7 万片的硅基 8 英寸晶圆加工生产线，进一步提升公司 8 英寸 MEMS 和功率器件的代工产能。
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Quick Solution 苏州捷研芯苏州捷研芯电子科技有限公司(Quick Solution)成立于2015年6月，总部座落于苏州工业园区，是一家围绕着MEMS类产品持续研发与创新应用的硬科技企业，拥有独立知识产权的微机电器件封装、测试、 提供MEMS传感器、射频滤波器、生物医疗类器件从研发到规模量产的一站式封测服务；提供系统模组和电子产品的设计与制造服务（OEM+ODM）；提供面向工业应用的智能传感器与设备智能运维解决方案(子品牌捷杰传感 致力于打造我国最专业、规模最大的MEMS产品封测生产基地，工业智能传感器及系统应用的国际品牌。
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MCT （MEMS-Casting） 迈铸半导体公司致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发和产业化，该技术可广泛应用于半导体先进封装、MEMS器件以及三维集成射频器件等领域。 微机电系统(MEMS)是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术Casting意为“铸造”，MEMS-Casting即为“微机电领域的铸造”。 MEMS-Casting是在可在晶圆上实现的微米尺度金属铸造，为业界提供了一种清洁高效无污染的晶圆级厚金属沉积方法。
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Intellisense 英特神斯为MEMS器件设计提供完整的解决方案。IntelliSuite是由美国IntelliSense公司创造的全球第一个MEMS专业设计与模拟仿真软件。 提供从概念设计到产品制造的MEMS解决方案。可进行多物理量的分析，其模拟和分析模块使用户无须进入实际生产即可评估所设计器件的工艺可行性和工作性能。 软件可广泛运用于MEMS各个环节，是设计、分析、模拟仿真传感器、加速度计、激励器、生物微流体芯片、射频开关以及光学MEMS器件的强大工具。可以和目前市场上的主流EDA、CAD软件兼容。 软件的最新版本已涉及到纳米概念，具有碳纳米管器件的设计、模拟仿真的功能。国内已有高校、科研所、企业等二十多家单位购买并用于实际科研、开发、设计工作中。● 硬件业务：MEMS设计与加工平台。 ○ 各类MEMS传感器的设计、生产、封装、测试、咨询。包含压力传感器、温/湿度传感器、陀螺、加速计、微流体传感器、射频开关等MEMS传感器。○ 300多平方米微纳传感器芯片加工超净间。
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上海伽太主要产品业务：电子元器件、微波毫米波射频器件、太赫兹与红外光子学器件、辐射应用与探测、电磁兼容EMC/EMI与微波暗室、电子测试测量仪器仪表、MEMS元器件、气象与环境观测仪器等业务，为广大客户提供高品质产品销售以及新技术产品资讯 光电与红外器件与仪器系统4. 毫米波与太赫兹5. 大气环境与遥感6. 工业应用与自动化7. 先进通信技术与应用8. MEMS器件与应用
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54家中国MEMS产业链领军企业（最新权威名单）06-05 18:00
