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Alliance Memory 联盟记忆Alliance Memory 是一家全球无晶圆厂制造商，生产传统和新技术存储器产品，这些产品是 Micron、Samsung、ISSI、Cypress、Nanya、Hynix 和其他公司的 SRAM、DRAM 我们的产品组合包括用于主流数字信号处理器 (DSP) 和微控制器的全系列 3.3V 和 5V 异步 SRAM；和同步 SRAM、低功耗 SRAM、伪 SRAM、3.3V 同步 DRAM (SDR)、移动 DDR、2.5V 单 (DDR1)、1.8V 双 (DDR2) 和 1.5V 和 1.35V 三倍速率 (DDR3) 1.2V四倍速率 (DDR4) 同步 DRAM，以及 5V 并行 NOR 闪存设备 我们的大部分 SRAM、DRAM 和 FLASH 产品直接从库存中发货，库存在美国、上海和台湾。 我们具有竞争力的价格、快速的样品周转以及世界一流的客户服务和支持使 Alliance Memory 成为通信、计算、嵌入式、物联网、工业和消费市场越来越多的必备存储器 IC 的值得信赖的资源。
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CXMT 长鑫存储作为一体化存储器制造商，公司专业从事动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售，目前已建成第一座12英寸晶圆厂并投产。 DRAM 产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。 我们将凭借值得信赖的产品和服务满足不断增长的市场需求，致力于成为技术领先与商业成功的半导体存储公司，以存储科技赋能信息社会，改善人类生活。
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Zentel 力积存储国际领先的DRAM设计，制造和销售公司浙江力积存储科技有限公司 不仅仅是世界上技术规格和应用覆盖面最广的内存产品线，也是国内唯一畅销国际市场近二十年的内存品牌。 今天，我们依托经过二十年国际市场检验的知识产权，稳固的晶圆代工伙伴和经验丰富的工程师团队提供满足多样化市场需求的内存芯片产品。 Zentel成立Zentel Japan2004-06 完成第一个与力晶共同开发的110纳米512MbDDR12005-03 第一家公司于力晶完成110纳米代工产品2006-03 第一家公司于力晶完成产品类别DRAM
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Dosilicon 东芯半导体作为Fabless芯片企业，东芯半导体拥有独立自主的知识产权，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司 先进的技术水平Cutting-edge Technology拥有1xnm先进制程聚焦高附加值产品多元的市场布局Diversified market layout对物联网、智能硬件应用、汽车电子、医疗监控等新兴领域的布局和开拓 ，形成多元化的市场布局严格的品质管控Strict quality control整合各方资源，优化整体制造环境，形成良好的处理闭环，推动产品不断精益求精自主的创新能力Independent innovation
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ISSI 芯成半导体缩写，总部位于美国加利福尼亚州的米尔皮塔斯，在中国，欧洲，香港，印度，日本，韩国，新加坡，台湾和美国设有全球办事处主要产品和市场ISSI 是为以下主要市场：（i）汽车，（ii）通信，（iii）数字消费者以及 ISSI 的主要产品是高速低功耗SRAM和中低密度DRAM。该公司还设计和销售NOR闪存产品以及高性能模拟和混合信号集成电路。 由于其巨大的规模和市场影响力，这些客户通常会推动其细分市场中的内存量，并帮助确定未来内存需求的方向。 ISSI利用生产高质量存储器产品的专业知识，通过行业领先的客户渗透到ISSI的目标市场，ISSI相信这些客户确定了未来内存需求的方向。为关键市场开发精选的非内存产品。 为了增加产品的多样化并提供与ISSI的SRAM，DRAM和闪存专业知识相辅相成的产品，ISSI正在开发精选的非内存产品以供在ISSI的主要市场中使用。
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SK Hynix 海力士SK海力士致力于生产DRAM、NAND Flash和CIS非存储器为主的半导体产品。 基于过去三十多年的半导体生产运营经验， SK海力士致力于实现持续的研发与投资，增强技术与成本竞争力，引领全球半导体市场。 发展历程1983 创立现代电子1984 韩国首次成功试产16Kb SRAM1987 开始出口256Kb DRAM1989 全球半导体市场份额列入前二十1995 全球首次开发256Mb SRAM，成为韩国十大制造企业
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Etron Technology 钰创Etron 中国大陆首开“国微计划”，帮助开发了台湾首个8英寸晶圆亚微米技术，为台湾的DRAM和SRAM产业奠定了坚实的基础。 作为总部位于台湾的上市公司，Etron 致力于消除亚太地区与国际市场的边界。它与美国、欧洲、日本及其他亚洲国家的公司积极开展业务。
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DERA 得瑞领新坚持自主创新，自主研发，掌握存储领域软硬件的核心技术，为全球信息大数据产业及工业信息化的创新发展提供高性能、高可靠、高稳定、低成本、低功耗的SSD产品，带领整个存储产业走向国际化道路，打破国外品牌垄断国内市场的局面 根据实际的目标需求和产品定义，开发者可以在 NAND 通道数及容量、DRAM 通道及容量、DRAM ECC 开关、DRAM 及/或 NAND 接口传输速率等各个选项之间灵活选择，实现优化组合。 在基础的 ECC 功能之外，MENG 控制器还对内部的数据通道提供了完整的保护，包括外置 DRAM、内置 SRAM 单元的 ECC 保护，以及完整的数据传输端到端 CRC 保护。 根据实际的目标需求和产品定义，开发者可以在 NAND 通道数及容量、DRAM 通道及容量、DRAM ECC 开关、DRAM 及/或 NAND 接口传输速率等各个选项之间灵活选择，实现优化组合。 根据实际的目标需求和产品定义，开发者可以在 ECC 强度、NAND 通道数及容量、DRAM 通道及容量、DRAM ECC 开关、DRAM 及/或 NAND 接口传输速率等各个选项之间灵活选择，实现优化组合
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GigaDevice 兆易创新全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商在NOR Flash领域，市场占有率全球第三、中国第一，累计出货量近190亿颗，年出货量超28亿颗。 指纹芯片行业领先触控芯片全球市场排名第四；指纹芯片全球市场排名第三、中国排名第二。 2005年成立2016年上市1500+员工200亿颗累计出货量打造“感存算控连”一体化芯生态拥抱智能互联“芯”时代公司的核心产品线为存储器（Flash、利基型DRAM）、32位通用型MCU、智能人机交互传感器 Flash，Parallel NAND Flash，封装信息，WLCSP，KGD32位微控制器(MCU)高性能MCU，主流型MCU，入门级MCU，低功耗MCU，无线MCU，车规MCU，专用MCU利基型DRAM
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Winbond 华邦半导体Winbond公司的核心产品包含闪存（Code Storage Flash Memory）、利基型动态随机存取内存（Specialty DRAM）及移动随机存取内存（Mobile DRAM），运用技术自主之优势及谨慎规划的产能策略 华邦半导体编码型闪存产品在计算机周边市场拥有相当的市占率，并且积极拓展应用于行动装置、消费电子，以及多样性之车用电子、物联网和穿戴装置等应用领域。 华邦半导体以所擅长的高性能和低功耗内存核心设计技术，结合自有十二吋晶圆厂之生产优势，推出包含利基型动态随机存取内存（Specialty DRAM）和移动随机存取内存（MobileDRAM）之全系列自有产品 ，专注于品牌客户及以质量需求导向的产品应用，除了在手持装置应用、消费电子及计算机周边市场都能见到Winbond公司的产品外，更布局于良品裸晶圆、车用、工业用电子等高门坎、高质量要求的应用。 华邦半导体将持续以客户服务为导向，并集中资源于具竞争力的市场，同时运用先进的半导体设计及生产技术，结合员工的创意及智慧，落实「担当、创新、群效」工作文化的核心价值观，并以「执行力、创新、热情」为执行精神
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13代酷睿、锐龙7000也带不动 DDR5内存今年仅10%份额2022-04-16
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市场研究机构：Q1 Samsung Memory主导智能手机存储芯片市场2020-07-06
