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上海工研院上海工研院硅光工艺平台具备90nm高精度光刻、晶体外延、介质薄膜生长、干法及湿法刻蚀、掺杂、金属互连和在线工艺检测等成套关键工艺能力，并针对不同应用场景，实现了220nm薄硅SOI、1.5~3μm厚硅SOI
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TDSEMI 芯达科技芯达科技自主研发的集成电路专用设备包括: 全自动涂胶显影设备、全自动光刻胶超声波喷涂设备、单片湿法清洗设备、单片湿法去胶设备、单片湿法刻蚀设备、晶圆表面极性(HMDS)设备、晶圆冷却与烘烤设备、晶圆自动传送设备
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宁波启朴芯微宁波启朴芯微系统技术有限公司 专注于MEMS器件设计、工艺开发、流片代工，建有全系8英寸MEMS工艺产线，兼容6/4英寸晶圆级加工，拥有光学类与SOI类特色工艺能力，提供对准光刻、深硅刻蚀、晶圆键合、薄膜沉积 、减薄抛光、湿法腐蚀、氧化退火、激光划片、打线封装等工艺开发与稳定流片服务，可定制化开发Cavity SOI晶圆、光学滤波芯片、高端MEMS核心芯片及产品，提供一站式MEMS产品加速开发服务。
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ACM Research 盛美半导体主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。 我们开发、制造和销售生产设备，并为单晶圆或批量湿法清洗、电镀、无应力抛光、PECVD、跟踪和热处理提供服务解决方案。 兆声波清洗设备应用于无损伤微小缺陷去除工艺，及更精细的高纵横比的3D结构单晶圆清洗设备应用于先进集成电路制造，包括逻辑电路，存储器以及功率器件制造TAHOE清洗设备应用于去胶和先进清洗背面清洗设备应用于背面清洗或者湿法刻蚀工艺刷洗设备应用于集成电路与晶圆级封装领域槽式湿法清洗设备应用于集成电路的湿法工艺电镀设备应用于双大马士革电镀工艺电镀设备应用于化合物半导体制造立式炉设备应用于 LPCVD、氧化、退火和ALDPECVD设备应用于逻辑和存储芯片制造电镀设备应用于双大马士革电镀工艺先进封装电镀设备应用于晶圆级封装涂胶设备应用于晶圆级封装显影设备应用于晶圆级封装湿法刻蚀设备应用于晶圆级封装 ，精确控制刻蚀湿法去胶设备应用于晶圆级封装 双管齐下的高效率清洗无应力抛光设备应用于双大马士革和晶圆级封装晶圆制造Post-CMP清洗设备应用于硅片和碳化硅衬底制造单片清洗设备应用于大硅片制造领域晶圆正
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山东产研微纳与智能制造研究院平台总面积5500平方米，洁净间面积约1800平方米，包括光刻区、刻蚀区、湿法区、高温区、注入区、金属化区、划片区、封装区、测试区等9大功能区，配置光刻、键合、扩散、腐蚀、刻蚀、沉积、注入、封装、测试等相关设备
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Aurumsense 金芯麦斯 / 四联传感金芯麦斯MEMS芯片完全自主IDM模式，拥有成熟的湿法刻蚀，干法刻蚀，埋腔刻蚀等技术工艺，研发和生产MEMS压力芯片和玻璃微熔芯片，量程覆盖1KPa-300MPa，精度覆盖0.05-1%，芯片尺寸0.7
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国家智能传感器创新中心该中试线以国产设备为主，具备晶圆键合、晶圆减薄、干湿法刻蚀、物理和化学气相沉积、原子层沉积、化学机械研磨、湿法清洗、自动化量测等先进传感器和晶圆级3D集成技术的核心工艺能力，同时为国产装备提供验证平台，
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SZTU 微纳加工中心平台特色平台服务，光刻工艺设备和键合工艺设备，薄膜工艺设备，离子注入/退火设备和干法刻蚀工艺设备，湿法刻蚀工艺和后道工艺设备，测量表征设备，外延工艺设备，微纳加工中心工艺模块
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Intellisense 英特神斯○ IntelliSuite 软件能够进行微结构的三维建模、版图设计、工艺过程模拟、干法湿法刻蚀模拟、原子级别腐蚀模拟、利用有限元、边界元等方法对微结构进行多物理量(场)耦合分析，以及MEMS-IC的系统级分析仿真 包含键合、光刻、刻蚀等MEMS关键工艺。○ MEMS/CMOS设计、CMOS低功耗电路设计、低功率传感器接口电路设计等。
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MDT 多维科技AGV磁导航传感器，TMR低噪声线性磁传感器，TMR线性位移传感器，TMR流量传感器，USB磁强计，传感器演示套件应用工业控制，民用表计，消费电子，金融机具，物联网汽车，生物与医疗晶圆代工概述光刻镀膜刻蚀 ，湿法，电镀化学研磨，测试，封装，设计服务
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亚电科技完成新一轮战略融资2023-09-04
