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Smart Chipless 圆芯电子YXAGINK-001在PET、P1、纸张等薄表面有较好的印刷适性及导电性能。 通过优化银填料网络结构,实现稳定低阻抗连接,支持丝网印刷与点胶工艺,固化后耐高温、抗湿热老化,适用于芯片粘接、柔性电路及高频器件等领域。以高性价比材料创新,助力客户提升产品可靠性与生产效率。 YXINK-002在PET、PI、纸张等薄膜表面有较好的印刷适性及导电性能。High-k介电墨水 YXINK-003YXINK-003是一款面向凹版印刷或柔版印刷的高性能介电墨水。 YXINK-003在PET、PI、纸张等薄膜表面有较好的印刷适性及介电性能。P型半导体墨水 YXINK-004YXINK-004是一款面向凹版印刷或柔版印刷的P型半导体墨水。 YXINK-004在PET、PI、纸张等薄膜表面有较好的印刷适性。
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东日信息技术高压母排电缆接头无线测温解决方案在由众多发电、输电、变电、配电及用电设备连接而成的电力系统中,为避免因温度过高,导致设备老化,设备烧坏,供电中断,一次设备起火爆炸等严重事故。 高压设备连接部位如母线连接点,各种开关、断路器、主变套管夹、高压电缆接头等由于气候冷热变化、材料老化、锈蚀、松动等原因易造成接触不良、接触电阻增大。 其中温湿度对档案的影响最大,例如高温高湿会导致档案材料滋生霉菌霉变发黑,纸张水解老化加快甚至腐烂,带来不可弥补的损失。 在合的适温度条件下,相对湿度对动物体的热调节机能没有什么大的影响,因而对生产性能的影响不大。 因此,为避免因温度过高,导致设备老化,设备烧坏,供电中断,一次设备起火爆炸等严重事故,对各电气接点进行长期的温度监测能有效的避免因严重故障,造成用户的人身伤害及经济损失。
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Bestirpower 萃锦半导体极低的开关损耗,芯片面积小;开关速度快,开关噪声低,更高频率适用性;抗雪崩能力强,可以承受更大的浪涌电流;芯片可靠性高,参数一致性好,较高的稳定性;具有超快恢复性能的体二极管;较低的FOM;100%通过晶圆级老化测试 芯片面积小,开关噪声小;产品随着温度上升,Rds(on)幅度变化不大;抗雪崩能力强,可以承受更大的浪涌电流;高品质衬底,高质量的栅氧生长技术品质保证为确保我们的产品品质可靠性,我们的产品100%经过晶圆级老化 Planer MOSFET,主要适用于LED照明、电池充电器等功率较小的场合,萃 锦S J M O S F E T可 为 反 激 类 拓 扑 提 供6 0 0 V ~ 9 0 0 V内 全 阶 段 适