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Well Shin Tech 维熹科技该公司于2007年在台湾IPO市场首次公开募股（代码＃3501）。 维熹科技尤其对其创新记录感到自豪，它通过家用电源线获得了广泛的认可。
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SK Hynix 海力士发展历程1983 创立现代电子1984 韩国首次成功试产16Kb SRAM1987 开始出口256Kb DRAM1989 全球半导体市场份额列入前二十1995 全球首次开发256Mb SRAM，成为韩国十大制造企业 1996 企业公开募股及上市1999 量产全国最快Graphic 16Mb SDRAM，收购LG半导体2001 更名为海力士半导体股份公司，脱离现代集团2004 成功研发NAND Flash产品2005 开始生产300mm2006 中国合作工厂竣工2008 韩国清州M11竣工2012 SK海力士成立，韩国清州M12竣工，意大利/美国/台湾技术中心成立2013 全球首次研发TSV技术HBM2014 重庆后工序生产公司成立 2015 韩国利川M14竣工2017 研发出20纳米级全球最快的GDDR62018 韩国清州M15竣工，韩国利川M16开工2019 行业首次研发出128层4D NAND，无锡C2F竣工中国业务SK海力士半导体
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Google 谷歌2004年，谷歌首次公开募股（IPO）上市。
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Global Foundries 格罗方德2021年10月5日，格罗方德半导体宣布已向美国证券交易委员会提交了首次公开募股（IPO）申请。
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First Sensor / TE Connectivity并购历史1999 成立Silicon Sensor International AG，并进行首次公开募股。 为了通过合理的资本保障来确保在高度细分的市场中的竞争力，我们于1999年7月在法兰克福证券交易所以Silicon Sensor International AG的身份公开上市。 2019 ，TE Connectivity自愿公开收购要约，在德国私募股权公司（DPE）于2018年10月宣布计划出售其股票后，First Sensor决定在高盛的帮助下积极参与寻找新投资者的工作。 2020年3月12日，全球连接和传感领域的领先企业TE Connectivity（TE）于宣布完成了对First Sensor AG的公开收购。
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Quantenna宽腾达1999 年 7 月 4 日，从摩托罗拉分拆2000 年 4 月 28 日，首次公开募股 (IPO)2016 年 9 月 19 日，飞兆半导体收购尽管有了新的外观和感觉，但公司的根基是基础。
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Broadcom 博通在2008年8月，该公司提交了4亿美元的首次公开募股。
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onsemi 安森美1999 年 7 月 4 日 从摩托罗拉分拆2000 年 4 月 28 日 首次公开募股 (IPO)2016 年 9 月 19 日 飞兆半导体收购尽管有了新的外观和感觉，但公司的根基是基础。
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Keysight 是德科技1957 年 惠普首次公开发行股票：1957 年 11 月 6 日，公司目标得以明文规定下来，为 “惠普之道” 奠定了基础。是德科技坚持这种管理方式，专心致志提供客户洞察、高绩效并创造价值。 1962 年 惠普首次跻身《财富》杂志评选的美国企业 500 强行列，排名第 460 位。收购哈里森实验室，成立新泽西分部，其使命是为实验室和工业应用创造世界上最好的电源。 该公司与行业领导者合作，改编一个名为 TML 的内部解决方案，并开始公开发布经 IEEE 认可的可编程仪器标准控制标准（SCPI），后来，几乎所有计算机控制测试设备制造商都采用了该标准。 新型模块化示波器首次亮相；用于高速数字电子产品的设计。Lewis E. Platt 被任命为总裁兼首席执行官。 （Ned）Barnholt 在加州圣何塞举行的历史性品牌标识发布会上宣布，新测量公司的名称为安捷伦科技公司1999 年 11 月 18 日首次公开募股，募集资金 21 亿美元，打破了硅谷历史上最大的 IPO
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MEMS Drive 麦斯卓微电子该公司于1994年首次公开募股，后来被美国国家半导体公司收购。
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高通CEO：可能会直接收购Arm！2022-05-31
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英特尔旗下Mobileye将于今年上市：据称已聘请高盛和摩根士丹利协助上市2022-04-15
