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锦瑞新材料股份PC、光学级PET、保护膜，光学级复合板材、彩色防爆膜、 PET等光学复合材料的国产替代、特殊订制和应用方案解决；光学复合材料及柔性材料表面UV光固硬化加工、精细纹理加工、真空镀膜加工及应用方案解决；5G 手机复合板后盖， 5G手机后盖贴合用防爆膜片；5G手机新型强化塑胶后盖，光学摄像头镜片；智能穿戴盖板；车载面板，家电面板
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SPEED 硕贝德无线设立苏州5G新技术研究院，引领5G微基站、毫米波等 新技术发展；5G宏基站天线批量发货，实现业内领先；5G微基站、CPE、手机天线批量发货；开发完成功能十一合一5G鲨鱼鳍天线，开启车载天线新 纪元。 在三星等客户的多款核心手机中已经实现了工程化应用.除了4.5G和Pre 5G的 4*4 MIMO 移动终端系统中的应用，iMAT天线技术在5G终端系统中也有着巨大的优势，特别适合于6GHz以下频段的5G 在3GHz和4GHz频段，利用iMAT天线技术，可以在手机终端中方便的集成8个、甚至更多个天线，并且保证优异的MIMO OTA性能，适用于5G (Sub 6GHz)移动终端的 的多阶MIMO系统。 就移动终端天线而言，由于手机等移动终端天线空间局限性和周边金属环境复杂性，同时又要向下兼容3G/4G/WiFi/GPS/NFC天线，符合波束赋型需求的毫米波5G天线方案设计成为了不小的挑战。 在5G天线方面，公司也做了长远的规划和技术储备，在5G天线、5G射频前端芯片及相应的封装技术方面做专利布局，是业内较早申请5G相关技术专利的天线厂家。
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Siliconmagic 芯迈半导体芯迈提供全球领先的智能手机、LCD/OLED平板显示高集成度模拟芯片解决方案，以及面向5G通信、服务器、汽车的高端功率器件解决方案。
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CYGNUSEMI 星思半导体上海星思半导体有限责任公司 聚焦5G/6G通信技术，为客户提供有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。 产业应用覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信、智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业应用等5G/6G万物互联和卫星通信场景。 星思Everthink 661017620等系列化基带芯片平台及解决方案，能够满足极管手机对面积、功耗、集成度及性能的需求，为极简手机提供5G通信能力。 星思提供的Everthink 7620芯片平台，集成了4G、5G、卫星通信功能和GNSS定位5G定位功能，为智能手表提供高精度、高可靠的定位能力和持续、稳定的通信功能.平板电脑平板电脑与手机、笔记本相比有独特的优势 ，加速5G普及、促进5G垂直行业应用，助力5G融入千行百业，为实现万物互联发挥至关重要的作用。
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Faraconix 升新科技升新科技(南京)有限公司 主要业务：射频前端芯片和模组的研发、设计与销售，主要向市场提供高度集成的5G 高性能射频前端芯片和模组产品，并提供技术专利授权。 公司研发的产品应用于移动终端设备，移动终端包括智能手机、无人机、智能汽车、无线医疗、VR设备等。射频前端产品涵盖5G、毫米波和汽车等行业。匠“芯”筑梦，智享未来。“升”于品质，“新”益求芯。 射频前端产品涵盖5G、毫米波和物联网等领域。 团队以尖端的射频芯片设计技术为依托，结合国内无线通信行业蓬勃发展的大环境，以创新的思维和设计理念，专注于高性能、高附加值的射频前端产品的研发及销售，主要针对手机射频前端，以满足国内手机厂商未来十年在5G 用中国芯驱动中国手机，摆脱国内IT 产业在射频芯片上长期依赖进口的尴尬局面，彻底解决射频芯片被国外公司“卡脖子”的现象。公司技术团队成员拥有美国名校硕士、博士背景。
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TrueLight 光环科技（TrueLight Corporation） 致力于设计开发半导体光电与光学技术，大量生产光主动元件产品以提供蓬勃发展的光纤网路时代高频宽传输需求，同时亦提供优越的面射型雷射(VCSELs)于智慧型手机感测应用 光环科技产品组合服务之合作伙伴包含了光纤网路传输模组制造商、网路设备制造商、智慧型手机模组制造商等。 因应未来更高频宽网路应用如云端数据中心、5G移动通讯基地台互联以及智慧型手机近场感测(proximity)/辅助补光(flood illumination)/3D感测等，产品系列包括高频宽之半导体雷射、 主要产品用于功率/射频器件的 GaN 用于光纤/监控功能的 VCSEL/GaAs/InP 芯片 光学传感器 4G/5G/LAN/FTTH 应用 数据中心/SAN 应用
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iCana 安科诺由于全球5G的快速发展，为迎接不断的新架构和技术挑战，安科诺科技乃将其IP产品组合转变为半导体技术中一系列的关键高效能产品，以支持5G市场和生态系统。 产品类别RF PA Module , RF Power Amplifier , RF Switch IC产品应用手机与通讯 , 物联网IoT
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慧智微广州慧智微电子是5G射频前端领导厂商。 基于可重构技术平台，公司推出面向5G/4G和NB-IoT的系列射频前端芯片，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线通信模块、车载智能后视镜、智能手表等产品。 2015年引入广东省“珠江人才”创新团队；2016年公司团队入选广州市创业领军团队；2017年4G产品荣获“中国芯”最具潜质产品奖、最具投资价值企业；2018年获SOI国际产业联盟“SOI产业成就奖”； 2019年4G产品荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖；2020年5G产品荣获2020“中国芯”年度重大创新突破产品奖，是首个获得此奖项的射频前端公司。 2021年5G产品荣获2021 GTI Honorary Award大奖，是GTI Awards奖项成立以来，首次获此殊荣的中国射频前端公司。
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Lansus 飞骧科技我们拥有完善的射频解决方案和专业的技术支持团队，是手机通信，模块，工业等行业应用的理想长期合作伙伴。 发展历程2015年5月Lansus于深圳成立，致力于无线射频芯片的2018年2月中国移动联合飞骧科技等全球20家终端产业共同启动了“5G终端先行者计划”。 2018年6月“5G终端先行者计划”成员在上海MWC全球终端峰会上发布阶段性重要成果《5G终端产品指引》，并举行“先行者计划”合作备忘录（MOU）签约仪式。 2020年6月正式发布一套完整的5G射频前端方案，实现了两个第一：第一套完整支持所有5G频段的国产射频前端解决方案和第一套采用国产工艺实现5G性能的射频前端模块。 适用于路由器、CPE、MIFI、手机等无线终端。
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JLG 瓴盛科技 / 立可芯瓴盛科技有限公司 专注于移动终端芯片设计技术的创新及应用，从5G到物联网到人工智能，我们脚踏实地的研究与开发，致力于以领先的IC设计能力引领集成电路产业的发展和创新。 瓴盛向客户提供有竞争力的4G/4G+智能手机芯片及解决方案，让用户随时随地享受高速上网和完美的智能应用未来，我们还将推出5G智能手机芯片，使公司的产品组合更加丰富，并满足更多用户需求。
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中国信通院：7月国内市场手机出货量1855.2万部，同比下降6.8%2023-09-14
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工信部：到2024年电子信息制造业规上收入目标突破24万亿元2023-09-06
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"未来纸"护眼显示手机全球首发 TCL智能终端再添新势能2023-09-01
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一加中国区总裁李杰：国内市场仍有很大成长空间，已开始研究大模型应用场景2023-08-21
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CAICT：6月我国手机出货量2214.9万部 5G手机占比78.2%2023-08-17
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CAICT：6月我国手机出货量2214.9万部 5G手机占比78.2%2023-08-12
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CAICT：5月我国手机出货量2603.7万部 5G手机占比77.5%2023-07-02
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CAICT：5月我国手机出货量2603.7万部 5G手机占比77.5%2023-06-25
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手机IC全年没戏唱，控制库存为品牌客户首要任务2023-06-16
