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严选手机影像厂家，提供从手机影像设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。

WLCSP/Optiz 晶方科技

类型：制造商

晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。移动影像随着消费者对手机摄像头以及其他便携式带摄像功能设备的持续要求：更智能、更高质量、更轻薄，制造商在小型化相机模块及提高质量方面面临着巨大的挑战。汽车影像近几年，影像传感器被广泛应用在汽车领域，且汽车增加的数量正在以一个无法控制的速度增加。为了满足汽车行业的严格要求，影像传感器已经成为现代汽车的关键部件，并且其需要稳定、高性能和低成本。在不断提高影像传感器稳健发展的同时，影像传感器已被用于汽车安全领域。运动传感HCSP™是一个具有突破性、创新性、可靠性且性价比较高的晶圆级MEMS传感器封装技术。其可以减少50%的大小，将成为新一代移动消费产品包括手机、平板电脑、玩具和可穿戴设备。
Eminent 义明科技

类型：制造商

透过校正算法, RGB 输出可以算出环境光色温, 依据 RGB传感器所测量的色温来自动更正调整屏幕或照相影像传感器白平衡。，用来同步影像与外部环境光闪烁速率。在屏下的闪烁检测将用来防止影像出现条纹问题夜拍功能夜拍功能在未来是一个智慧手机的重大竞争指标装在背盖的光学传感器(环境光传感器, RGB色温传感器), 增进后摄镜头夜拍功能RGB色温传感器增强了相机在低光条件的白平衡功能闪烁检测被用在录像模式之中，用来同步影像与外部环境光闪烁速率。在录像模式的闪烁检测将用来防止影像出现条纹问题穿戴装置应用TWS (真无线耳机)每套需配置 2 到 4 片近接传感器，主要功能是侦测耳机入耳，以控制非使用时间的耗电。
Galaxycore 格科微

类型：制造商

主营业务为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售，产品主要应用于手机，同时广泛应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等消费电子和工业应用。格科微，凭借20年在先进数字成像、触控与显示技术的经验积累以及研发实力，持续不断地为终端用户提供高品质产品及服务，致力于成为受人尊敬的世界一流影像整体解决方案提供商。主要产品手机CIS产品非手机CIS产品DDI产品COM封装技术应用领域手机CIS非手机CIS智慧城市智慧家居汽车电子笔记本电脑物联网显示驱动
AICVIEW 阅视智能

类型：服务商经销商

公司定位智能视觉与软件解决方案供应商目标市场智能手机/ IOT/ 智能汽车/智慧医疗核心竞争力智能视觉和操作系统创始团队国内头部科技型上市公司创始团队成员技术团队Aicview创始团队嵌入式视觉技术从业 10年以上;历经过百款以上包括智能手机、机器人、无人机、VR;全景相机等实际项目的落地，经验丰富，实际产品化能力强.核心技术产品中心智能手机领域，IoT，医学影响设备方案中心智能手机，智能车载，智能硬件，医疗影像，工业检测
Alcorlink 展汇科技

类型：制造商

前身为安国国际科技股份有限公司(8054)电脑周边事业处，研发团队于过去十年间致力于 USB/PCI-e等高速传输介面控制IC和影像处理与压缩IC的研发，产品应用面从快闪记忆卡读卡机、集线器(Hub)、晶片卡读卡机到近来的 Android/iOS手机存储传输周边配件及IP-Cam等产品应用控制晶片。目前更持续研发USB3.0/USB3.1 Type-C和影像处理相关控制晶片，并将原产品应用面往物联网及车载等高附加价值市场推广。
OFILM 欧菲光

类型：制造商

事业领域智能手机手机摄像头模组影像模组是一种用于各种新型便捷式摄像设备的核心器件，主要由Sensor（图像传感器）、Lens（镜头）、VCM（音圈马达）、FPC（柔性电路板）、Connector（连接器）等零件构成，主要应用于手机、笔记本电脑、平板电脑、车载、VR/AR及智能家居等领域，与传统摄像系统相比具有小型化、低功耗、低成本、高影像品质等优点。，对于手机的拍照功能起着至关重要的作用。 VR/AR依托光学技术优势和生产制造自动化能力，大力拓展VR/AR业务，布局光学镜头、影像模组、光机模组等环节目前已有部分产品实现量产。其他拓展光学镜头和影像技术下游应用领域，发展运动相机、视频监控、工业相机、视频会议、医疗、红外热成像等新领域业务。
AzureWave 海华科技

类型：制造商

主要产品数位影像模組标准 USB 界面数字影像模块具备 FF/AF 功能的数字影像模块，可装载于 NB, AIO, IPC 和 Barcode Scan。提供 VGA 到 8M 像素的解析度。标准 MIPI 界面数字影像模块具备 FF/AF/OIS 功能的数字影像模块，可装载于手机，2和1个人电脑和平板设备。提供从 2M 到 24M 像素的解析度。超薄超小数字影像模块客制化的个人电脑数字影像模块，镜头 Z 轴小于 2mm， Y 轴小于 2.8mm。提供 VGA 到 8M 像素的解析度。超薄超小MIPI数字影像模块客制化的MIPI数字影像模块，搭配Flipchip package 和 Active Alignment Camera Integration ，可装载于高端智能手机设备。功能的双镜头数字影像模块-搭配 Structure Light 3D Face Detection 功能的TX+RX 数字影像模块-搭配 TOF 3D Face Detection 功能的TX+RX
Nextas 广浩捷科技

类型：制造商

公司产品下游应用领域广泛，主要覆盖摄像头模组行业，手机、智能可穿戴设备等消费电子领域，亦涉及汽车、安防、半导体封测等行业领域。主要产品3C智能影像摄像头AA主动对位耦合设备，摄像头自动调焦设备，摄像头功能测试设备，镜头组装测试设备，AR/VR光学模组组装测试设备车载智能影像车载摄像头全自动生产线，车载摄像头AA主动对位耦合设备
Toybrick 瑞芯微

类型：服务商

为 AI人工智能领域、智能音箱、手机拍摄协处理器、手机快充、平板电脑、电视机顶盒、ARM 处理器PC、嵌入式行业应用、VR、机器人、无人机、影像处理、车载导航、IoT物联网和多媒体音视频等多个领域提供专业芯片解决方案
HSTS 芯测半导体

类型：制造商

合肥芯测半导体有限公司成立于2020年5月份，注册资本1591万元，公司以CMOS影像传感器（CMOSImageSensor,简称CIS）封装，测试为基础，为客户提供“光”与“感测”类半导体组件的模组化制程同时，公司设立了射频测试业务单元，为5G通讯市场、物联网客户提供测试方案和服务，产品应用涉及手机，监视器摄像模组及智慧家电用射频模块等智能终端消费电子领域，另外，合肥芯测半导体有限公司也提供传统逻辑IC 公司位于云海路工业园A栋厂房，一期面积约8000平方米，有进口晶圆探针台等设备，应用国产替代的高端半导体自动测试设备，研制开发晶圆与芯片新型测试系统，面向国内外半导体厂商提供测试服务，月测试2万片8寸/12寸晶圆；提供影像传感器与射频模块测试及封装

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