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上海根派半导体上海根派半导体科技有限公司 成立于2012年，是一家专业提供：IC设计服务、流片代理、Full Mask/MPW减薄划片、挑粒倒膜、封装、CP/FT测试开发、可靠性实验等一站式技术型服务公司。 作为国内唯一一家可以给客户提供24小时快速减薄划片、快速塑封服务的公司，我们还提供COB、陶瓷、树脂管壳、Driver IC、传感器、RFID等快速封装，最快交期1- 4小时。 2021年在上海全资建成1500平方Class1000等级无尘车间，主要专注于高可靠度、高品质封装生产线。 主营内容：IC设计服务、版图设计、流片代理快速减薄、划⽚、挑粒、倒膜代工快速封装：塑封、陶瓷、塑料管壳、COB、MEMS、传感器、RFID等专注⾼可靠度、⾼品质封装代工【MSL3/MSL1工业级、GJB7400N1 等】模组设计、封装代工：DFN/QFN、LGA/BGA、MCM-SIP、MEMS等封装设计服务：BGA/LGA、⾼频PCB设计、仿真、加工CP/FT测试开发、Datasheet测试、老化测试座定制服务对象
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LCR HallcrestLCR Hallcrest – 世界上最大的变色、温度敏感指示图形设备和材料生产商英国 LCR Hallcrest 是全球最大的变色材料制造商，专业从事液晶化合物的微封装以及标签、油墨和原材料的开发和制造 除此之外，LCR 还开发了一系列热致变色、水致变色和光致变色材料，这些材料也可用作印刷油墨、标签和塑料浓缩物。LCR 的领先地位是基于 40 多年制造用于几乎任何目的或应用的先进温度测量设备的经验。 我们的变色塑料系列被添加到医疗设备、变色咖啡杯和儿童热敏安全勺子和杯子的温度指示部件中。请联系我们讨论您的想法或产品要求。
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Cardinal ComponentsCardinal Components 是一家领先的石英晶体和振荡器制造商，提供广泛的采用标准通孔和表面贴装封装的频率控制产品，材料使用金属、塑料或陶瓷。
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SXIN 盛芯科技成为领先的MEMS传感器芯片封装及集成制造服务供应商山东盛芯电子科技有限公司 成立于2014年10月，是一家专注于集成电路系统级先进封装及MEMS智能传感器先进封装的国家级高新技术企业，是国内少数拥有智能传感器封装制造核心技术的企业 公司拥有以中科院、清华等知名院校毕业生为主的研发技术团队，建设有4万平米厂房并配备一流封装测试设备，为客户提供集成电路封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的“一站式”服务。 、压力业务范围提供集成电路封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的“一站式”服务。 快速封装标准化快速封装模式，MEMS、Sensor 一站式封装，支持QFN/DFN、SOT、SOP、QFP、BGA/LGA高可靠封装对标美军标、满足国军标7400高可靠塑封标准，支持QFN/DFN、BGA /LGA、SOT、SOP、QFP封装MEMS封装五大种类传感器封装，温湿度、压力、光学、生物、气体；标准尺寸、异形结构、定制开发塑封管壳开腔体的塑料管壳，为光电、电信、射频、探测、EMES芯片应用提供了解决方案核心技术
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无锡奥威赢公司核心团队从事等离子清洗及表面处理研究二十余载，产品已广泛应用于集成电路IC封装、LED封装、LCD贴片、元器件封装、厚膜电路封装、工程塑料和特种硬质材料表面处理等工艺。
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宁波东立DL创新光电科技有限公司 公司成立于2015年12月，由国家千人计划专家领衔，致力于下一代光子集成芯片设计、芯片制造和器件封装研发。 将世界领先的光子集成技术应用于光纤到户市场，以开发高密度多光收发器为突破口，突破技术瓶颈，提高产品良率，以独特的芯片封装技术和耦合技术为工具，用激光光塑料实现，保证激光与光纤的高效耦合。
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IC HAUSOPTO 和电源 IC 采用标准塑料封装进行组装，采用板载芯片/Flex 和倒装芯片技术。 封装可以定制，例如多芯片模块；此外，芯片布局和电路拓扑根据客户的个性化需求量身定制，从而产生了 iC-Haus 的独家 ASIC。
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盈弘电子生产能力： 2-36层高精密印刷电路板(PCB & FPC)，产能30000平方米/月2.SMT贴片，DIP插件加工， 生产能力： 2.1：贴片机为韩国进口SM421S型号，可实现最小器件贴装封装 5.塑料模具、注塑， 生产能力：成品结构设计—塑料模具—注塑成型—丝网印刷—喷漆6.PCB产品装配， 生产能力：能进行中大批量的产品组装业务。
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Tian Guang 天光半导体公司注册地址西安市西安半导体产业园，厂房面积为6000余平方米，主要从事集成电路芯片设计、晶圆制造、封装、检测、产品销售等全产业链服务。 封装中心西安天光半导体有限公司封装中心拥有净化厂房1000m2，净化等级10万级，具备微米级封装能力，拥有高精度自动贴片机、可编程共晶烧结设备、回流焊设备等，可以为客户提供工艺稳定、高精度的芯片贴装、共晶焊接等生产服务 ，支持MCM、叠层等系统级封装。 封装中心配备了高精度金丝键合设备，具备20微米至50微米的金丝键合能力，拥有稳定的深腔键合技术以及板极键合技术。 封装种类有陶瓷封装、金属封装、塑料封装，主要封装形式为DIP、SOP、CFP、QFP、QFN、LCC、DFN等。应用行业通讯、汽车、安防、智能终端、白色家电、医疗设备等高可靠领域。
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Saier 赛盛尔电子公司现有的水控产品系列如下：脉冲信号式水流传感器：水流量传感器（水流传感器、铜流量传感器、塑料水流传感器、流量变送器、脉冲式水流传感器，输出的脉冲信号与流量传感器流出的水流量成一定的线型比列关系，从而可实现水控管理或计量 开关信号浮球液位传感器：材质分为304不锈钢、塑料PP等，按产品形状分为I型、L型和Y型（鸭嘴式），产品功率有10W和70W两种规格（常规产品功率为10W进口干簧管封装，详细参数请向赛盛尔传感器的销售人员索取 产品为直立安装，固定螺丝为M10，可应用于水和油等对不锈钢或塑料PP不产生腐蚀的液体，使用温度-10--120℃，更高温度请向销售人员说明定制。如果要更改线束线长和端子的配制请向销售人员说明。 ，接近开关内部封装为接近传感器。 ，采用树脂封装，配有椭圆螺丝孔，可微调感应位置。
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ST推出成本敏感的新太空卫星应用经济型辐射硬化芯片2022-03-31
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ST推出成本敏感的新太空卫星应用经济型辐射硬化芯片2022-03-30
