SoC体系架构和GPU内核创新能力，提供跨全球各大工艺厂（台积电/三星/中芯国际/格芯/联华电子/英特尔/华力）从55纳米到3纳米全套高速IP核以及定制芯片解决方案。 共创美好生活愿景引领科技创新，构建高效、共赢的行业生态客户观以客户为中心贴近需求，以高品质、差异化的一站式解决方案，超越客户期待；开放的心态实现与客户长期共赢芯动HighlightTSMC和SAMSUNG 4&3nm “最佳IP合作伙伴”一站式高速混合电路IP系列芯动科技成立17年，目前已实现从55nm到3nm工艺高速混合电路IP核全覆盖，且所有IP均自主研发，一站式赋能高端芯片发展。 贴近场景，立体设计优化提供一站式PHY&Controller封装和PCB、SI/PI全套，支持全定制硬核和SI封装方案，包括工艺/芯片/封装/PCB立体优化，2-3个月快速定制。 一站式智能芯片定制服务芯动科技拥有卓越的专家团队、先进的芯片定制能力和丰富的量产经验，从55nm到3nm先进工艺，拥有> 200次流片纪录和年10万片FinFET晶圆授权量产的骄人业绩，百分百一次成功