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严选台积电代工厂家，提供从台积电代工设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。
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Gainsil 聚洵半导体公司核心团队均来自国内外顶尖半导体设计公司，拥有先进的技术及自主知识产权，具有独特的创新思维及运营模式，在半导体芯片研发工程、制造管理、市场销售管理渠道方面拥有非常丰富的经验；聚洵合作伙伴是世界知名的芯片制造公司（台积电晶圆代工 ＋长电科技封装测试），具有一流的工艺技术和封装技术；公司以市场为导向、以创新为驱动、以产品质量及服务客户为目标，为国内外客户提供具有成本竟争力的半导体精品芯片解决方案。
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Wise-integrationWiseGaN芯片采用世界代工领导者台积电TSMC新近推出的650VGaN/Si晶圆，同时我们管理从器件规格到系统组装的所有工业化流程。
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SGMICRO 圣邦微电子一个产品开始，就选择台积电作为晶圆代工合作伙伴，实现了CMOS工艺在精密、低噪声、高速系列抗腐蚀放大器产品对传统双极工艺产品的快速替代，建立了相对传统工艺的成本优势公司始终坚持自主自主的产品开发原则，追求对所有产品设计的深度理解和持续迭代能力 股票代码300661）；公司位于中国北京、哈尔滨、上海、深圳、苏州、成都、大连、香港等城市集散技术中心5,000 + 个产品型号5,000 + 家客户1,000 + 件发明专利申请公司主要晶圆生产合作伙伴：台积电 、东部高科、高塔半导体、中芯国际、力积电主要产品封装加工及成品测试合作伙伴：长电集团、通富微电、Unisem、华天集团、Carsem2022年公司实际销售收入约31.87亿元人民币。
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NXP Semiconductors 恩智浦合并完成后的恩智浦将因为营收规模扩增，跻身全球前十大半导体厂商之列；若把专注代工的台积电（TSMC）、以内存为主力产品的美光（Micron）和SK海力士（SKHynix）忽略不计，恩智浦已具备挑战全球半导体厂商前五大的实力
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LYG 凌烟阁芯片凌烟阁的核心成员来自TSMC(台积电)、GUC(创意电子)、Broadcom(博通)、Intel(英特尔)、Arm(安谋)和UNISOC(展讯)等全球知名半导体企业，技术服务团队分布在横琴、上海、深圳、 2021.09 协助客户完成高效算力7nm芯片流片并量产2021.03 完成首单客户高效算力芯片IP开发并流片2020.06 珠海凌烟阁芯片科技于横琴注册成立2018 .10 芯片设计服务团队成立，成员来自台积电 因此可用来评估晶圆代工厂的优劣，也可做为芯片效能监控的电路，相对于晶圆切割道结构测试而言，它有更高的识别精度。 在我们的 PMAP 20中的环形振荡传感器就有11种设计，分别使用不同的晶体管和逻辑门所构成，可以有效放大并量测不同晶体管的电性参数。 凌烟阁除了有健全的设计团队，也有来自集团的代工资源，可以为客户设计以及客制化生产板卡、主机板、以及整机。
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