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ZC 注成科技公司专业从事钨合金、钨锆合金、钨饸合金、钨铜合金、不锈钢、铁基金属、硬质合金、铜及铜合金、钛及钛合金、非金属含能材料、特种工程塑料等新材料的注射成形产品、粉末冶金产品以及高精密数控加工产品的研发、生产与销售
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HEHEWEINA 禾合微纳成都禾合微纳科技有限公司,植根天府创新沃土,专注打造"专精特新"级电子浆料与电子陶瓷材料的国产化标杆。 公司以"科技报国"为使命,践行“责任、务实、专业、卓越”的核心价值观,聚焦电子材料领域卡脖子技术,构建从研发到量产的全链条创新体系,致力于成为国内电子材料行业的核心赋能者。 禾合微纳以开放包容、充满活力的姿态,诚邀各方英才深耕专业领域,打造国内高端电子浆料第一品牌,共同为民族电子行业书写“科技报国·材料强国”的新篇章! 全银化镀瓷膜CH9K7HD高温共烧系列浆料CHTALO92B黑色氧化铝瓷膜;加热电极钨浆CHW-701R;CHW-702挂壁钨浆;黑色氧化铝瓷膜CHTALO92B;CHW-707填孔钨浆;CHW-701N 内部钨浆;CHW-701A内部钨浆;焊阻浆CHZH-1300
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蓝宝精玺重庆蓝宝精玺光电科技有限公司 是一家专业从事蓝宝石单晶(Al2O3)、石英、碳化钨等特硬脆材料产品及相关宝石元器件的研发、加工、销售及进出口贸易为一体的高新技术企业;拥有蓝宝石专业加工优秀技术团队和先进设备
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Peric 中船派瑞特种公司聚焦于电子氟化材料领域,主要从事电子特种气体及三氟甲磺酸系列产品的研发、生产和销售。 主要产品包括高纯三氟化氮、高纯六氟化钨、高纯氯化氢、高纯氟化氢、高纯四氟化硅、高纯氘气、高纯六氟丁二烯、高纯八氟环丁烷、高纯电子混合气等电子特种气体,以及三氟甲磺酸、三氟甲磺酸酐、双(三氟甲磺酰)亚胺锂等含氟新材料 产品广泛应用于集成电路、显示面板、锂电新能源、医药、光纤等行业,是上述产业发展不可或缺的关键性材料。 经过多年发展和积累,公司目前已经具备电子特种气体及含氟新材料等70余种产品的生产能力,成为行业内产业规模大、客户覆盖广、创新能力强且具备参与全球竞争能力的头部企业。 聚焦增值对外社交:重信誉,双维护价值观准则:按劳分配、公平公正、尊老爱幼、互相成就、正向正气QEO管理方针:创新创优、行业领军、 安全绿色、合规诚信、 顾客满意、追求卓越主要产品高纯三氟化氮、高纯六氟化钨、
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天津世华法人代表为张苏琴,经营范围包括工业自动化设备制造、研发、维修;机电设备(小轿车除外)、仪器仪表、机械设备、电子产品、五金交电、化工产品(危险品、剧毒品、易制毒品除外)、办公用品、劳保用品、计量用具、金属材料 (钨、锑、锡除外)、润滑油批发兼零售;对外贸易经营。
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UNITS 基元科技基元科技面向亚纳米芯片制程时代,致力于成为先进材料和设备的综合服务商,主要从事新一代半导体材料生产及其工艺设备的研发和制造。 核心团队拥有台积电、中国科学院等产学研综合背景,基于十余年技术与产业资源积累,以单原子层二维材料延续摩尔定律,打造下一代半导体材料。 未来,将根据材料产业化进度自主开发工业化半导体设备,输出大规模、成体量、晶圆级的二维材料产品,赋能半导体产业向下一代技术节点的飞跃。 多款功能附件;多款功能附件,实现高温淬火和退火专注过渡金属硫化物(Transition-metaldichalcogenide)薄膜生长,典型代表二硫化钼(Molybdenumdisulfide)和二硫化钨(
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Plansee SEPlansee高性能材料:强金属用于强产品普朗西是钼、钨、钽、铌、铬制品领域的专家。来自Plansee的难熔金属、合金和复合材料开始应用于电子、涂层技术或高温炉中,只要传统材料被拉伸到超出其极限。 公司与客户紧密合作,为清洁能源、医疗工程、电子和移动等领域的前瞻性技术开发新材料和产品解决方案。Plansee在全球24个国家的32个地点开展业务。 为了在未来成为行业在难熔金属领域的首选合作伙伴,Plansee不断投资于3000名员工的初步培训和进一步发展,以及生产能力和最先进的技术:从粉末制造和粉末冶金工艺达到定制加工和原材料回收
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湖北兴福电子材料湖北兴福电子材料股份有限公司 成立于2008年11月,注册资本2.6亿元,是一家专注于半导体用超高纯电子化学品领域研发、生产和销售的国家高新技术企业。 2022年经中国电子材料行业协会组织专家组鉴定,公司主要产品电子级磷酸、电子级硫酸相关成果整体技术达到国际先进水平。 2023年,公司承担的极大规模集成电路制造装备及成套工艺国家重大科技专项(简称“02专项”)之子课题“高选择性金属钨去除液”获得科技部重大专项管理中心验收通过,自主研发的高选择性金属钨蚀刻液产品满足了国产先进存储芯片专用功能型化学品的需求 ,不断丰富产品种类,优化产业布局,继续深化与国内外集成电路客户的合作,积极开拓全球市场,在推动半导体材料国产化的同时,为全球半导体客户提供一流的产品和服务,全体员工将秉承“创新、纯粹、精益求精”的价值观 ,立志于将兴福电子打造“成为世界一流的电子材料企业”。
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ANJI 安集科技优质交付安集科技现有三大制造基地,以差异化协同发展,改善高端半导体材料的上游关键原材料依赖进口的局面,进一步解决集成电路制造领域的关键性难题,推动行业健康发展。 根据抛光对象不同,公司化学机械抛光液包括铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液和用于新材料新工艺的抛光液等产品。 钨化学机械抛光液用于集成电路制造工艺中金属钨的去除和平坦化。 目前钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片领域的应用范围和市场份额持续稳健上升,公司紧跟行业领先客户的先进制程,提前进行技术平台的布局及技术能力的积累, 多款钨抛光液在先进制程通过验证并顺利实现量产。 介电材料化学机械抛光液用于集成电路制造工艺中介电材料如二氧化硅、氮化硅等的去除和平坦化。产品已在逻辑芯片、存储芯片等制程上量产使用。
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苏州泓湃可分别适配于氧化铝、氮化铝、铁氧体、微波陶瓷、玻璃、PET/PI等不同基体材料,服务于电容、电阻、电感、陶瓷封装基板、气体传感器、压电、压敏、热敏、光电、柔性电子等元器件制作。 公司团队通过多年的持续创新研发,在特种贵金属粉料可控制备、共烧烧结收缩率调控、厚膜电路混搭可靠性三大关键技术难题上取得多个突破,尤其在低温共烧LTCC配套金银混合系、高温共烧HTCC氧传感器铂浆体系、微电子封装HTCC钨/

