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严选先进制程节点厂家，提供从先进制程节点设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。
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SMIC 中芯国际中芯国际集成电路制造（上海）有限公司（“中芯国际”，港交所股份代号：00981，上交所科创板证券代码：688981）及其子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大 、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。 在上海建有一座200mm晶圆厂，以及一座拥有实际控制权的300mm先进制程合资晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm合资晶圆厂；在天津建有一座200mm晶圆厂；在深圳建有一座控股的
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Nexchip 晶合集成晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-40纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。 晶合集成设计服务不仅提供150nm、110nm、90nm、55nm、40nm等技术节点的设计服务，并持续朝向更先进技术节点前进，其中包括工艺设计套件(PDK) ，技术文件，元件模型，三方IP和Library ，详细技术节点可参阅技术蓝图内容。 目前晶合提供以下制程的芯片 Shuttle制造服务制造能力拥有优异的制程技术及严格的品管程序，可以为客户提供优质的代工服务。 营运初期，晶合提供的制程技术为150nm/110nm/90nm/55nm/40nm的代工服务。未来将导入更多元的制程技术，以期望能为客户提供更完善的服务。
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驰拓科技公司拥有先进的新型存储芯片研发与产业化平台，掌握了MRAM设计、制造全套关键技术，成功开发独立式存储芯片和嵌入式IP等系列产品并可提供90/40/28nm多个先进工艺节点下的芯片设计、工艺研发、流片、测试分析等全方位服务 其中核心团队由半导体技术和自旋电子学领域的资深管理和技术专家组成，团队专业领域涵盖器件与电路设计、先进制造工艺、器件与芯片测试以及应用开发等，具备存储器的研发和制造能力。 2011年日本东北大学展示了垂直磁化的CoFeB/MgO/MgO磁性隧道结（MTJ），基于垂直磁化的MTJ的写入电流具有更好的可微缩性，在先进工艺节点、高密度存储需求中拥有巨大的应用潜力。 新型嵌入式非易失存储技术一般基于逻辑工艺的互联层（BEOL），具备良好的前后段兼容性，可延展至28纳米及更先进工艺节点，且性能更具有竞争力，如下图。 同时HIKSTOR eMRAM与逻辑工艺有着优良的兼容性，可延展至28纳米及以下先进工艺节点，且额外光罩数量仅3~5层。
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DJEL 东方晶源东方晶源OPC产品采用先进的全芯片反向光刻技术（ILT），通过深度学习和大数据对光刻制程精确建模，优化工艺窗口，确保良率；同时基于HPO的整体设计理念具有上下游的可扩展性，无缝连接设计和制造，实现芯片良率的显著提升 SEpA-i系列电子束缺陷检测设备（EBI），面向300mm硅片的主流工艺制程。 SEpA-c系列电子束关键尺寸量测设备（CD-SEM），面向150mm/200mm/300mm硅片工艺制程。 东方晶源最新一代DR-SEM r655产品搭载全新的高性能电子枪和光学检测模组，以及升级版传片系统和算法系统，突破一系列技术难点，满足国内先进制程产线应用需求。 PanGen Sim严格光刻仿真软件PanGen Sim严格光刻仿真软件PanGen Sim采用物理模型对光刻过程进行建模，精确模拟光刻工艺，帮助光刻工艺工程师进行新技术节点研发和改进产品工艺，同时大大减少研发成本
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英特尔与新思科技深化合作，提供基于英特尔先进制程节点的领先IP2023-08-31
