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Gigabyte 技嘉科技技嘉科技股份有限公司（GIGABYTE）以主板、显卡在业界缔造无以撼动的地位，坚持「技术创新、质量稳定」的高标准专注于关键技术研发，经营范围涵盖家用、商用、电竞等多元科技领域。 技嘉应用突破性的专利技术，在主板、显卡、笔记本电脑、显示器、储存装置及电竞周边等业务中，持续进化品牌动能，给创作者与游戏玩家带来更不凡想象的体验；同时持续与全球伙伴合作，推出超乎客户需求的服务器产品。 基于使用者需求，我们开创了 Ultra Durable™ 超耐久专利技术的主板，发明率领产业革命的 DualBIOS™ 设计，并将显卡散热技术如工艺品般发挥到不凡。 有对话的科技才能读懂您的心从一片主板开始，逐步拓展到显卡、电脑周边、笔记本电脑；并以恒久稳定的储存装置、服务器，协助全球各大企业完善企业解决方案；同时为人工智能、深度学习等前瞻性科技，提供丰厚的发展基础
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More Threads 摩尔线程2022.3 举办春季发布会，发布全新 MUSA 统一系统架构，推出第一代全功能 GPU 芯片“苏堤”及多款 MTT S 系列显卡、物理引擎 AlphaCore、DIGITALME 数字人解决方案等。 2022.11 举办秋季发布会，发布第二颗全功能 GPU 芯片“春晓”，国内首款游戏显卡 MTT S80、元计算一体机 MCCX、系列 GPU 软件栈与应用工具、AIGC 创作平台“摩笔马良”等。 摩尔线程构建了从芯片到显卡到集群的智算产品线，依托全功能 GPU 的多元计算优势，旨在满足不断增长的大模型训练和推理需求，以绿色、安全的智能算力，大力推动大模型、AIGC、科学计算、数字孪生、物理仿真、
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深圳泽凯微电子深圳市泽凯微电子有限公司大量回收电子库存、各类电子元器件、电子料、ic芯片、二三级极管、内存、单片机、显卡、网卡、CPU、內存条、电容、电感、电阻、继电器、电感、模块、回收IC、BGA回收、内存颗粒、内存卡
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OCZ Technology自进入内存市场以来，OCZ Technology 在2002年，该公司主要将产品定位在计算机硬件爱好者市场，生产性能DDR内存、显卡、USB驱动器和各种冷却产品。
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上海聚东辉煌IGBT模块、霍尔元件、继电器、内存IC、硬盘及SSD、DDR颗粒、flash、闪存芯片、内存芯片、内存卡、通信IC、手机IC、BGA芯片、单片机IC、电脑IC、电脑CPU、内存条、蓝牙IC、南北桥芯片、显卡芯片
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广陆数测公司实施“科技立业”战略，拥有多项专利和科技成果，多次获得广西壮族自治区、桂林市及桂林国家高新区授予自主创新先进集体称号，“广陆”牌数显卡尺系列产品被评为“广西名牌产品”，“广陆”商标为“广西著名商标” 公司数显量具技术达到国际同步、先进，电涡流位移传感器技术、绝对原点位移传感器技术以及IP67防水数显卡尺制造技术达到世界先进水平。
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天津富联精密隶属于富士康科技集团-Fii-CESBG（Cloud Enterprise Solutions Business Group）事业群，主要从事服务器、存储器、机柜等云运算产品的研发与制造，同时涉足扩展附属卡、显卡
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集成微电子目前正在开发和已经进入市场的产品包括单片机集成系统，各类液晶驱动器，数字调谐收音机专用芯片系列，加密芯片，多功能数字测量仪表专用芯片（A／D）系列，汽车转速表芯片，各类模拟数字钟表芯片，电子数显卡尺芯片系列
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M.CONTI 康迪主要产品对刀仪（刀具预调仪）加长爪数显卡尺加长爪游标卡尺磁测量系统电控测量台度量装置
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BIREN Technology 壁仞科技上海壁仞科技股份有限公司 创立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。 壁仞科技致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。壁仞科技旨在成为一家具有国际视野，拥有领先技术，并参与制定未来行业标准的高科技公司，为各行各业提供强大、灵活且高效的通用算力。发展历程2024年3月 壁仞科技加入大模型应用生态共同体2024年1月 壁仞科技获批入驻博士后创新实践基地 2023年3月 壁仞科技获上海市专精特新中小企业等多项认定 2023年1月 获卓越职场® (Great Place to Work® Institute) “2022年大中华区最佳职场”奖 2022年8月 发布首款通用GPU芯片，创全球算力新纪录 2022年3月 点亮首款通用GPU，创国产芯片算力纪录 2021年5月 与复旦大学共建联合实验室2021年4月 与清华大学签约专项研究合作 2021年3月 完成B轮融资，累计融资额超47亿元人民币 2021年3月 与上海交通大学合作成立“智能芯片与生态联合实验室” 2020年8月 完成Pre-B轮融资，累计融资近20亿元人民币 2020年7月 签约上海人工智能重点项目 2020年6月 完成A轮融资，总额达11亿元人民币，创近年芯片设计领域新纪录 2019年9月 壁仞科技成立产品技术壁砺™系列壁砺m106M壁砺TM106B、106C壁砺™110EBIRENSUPAT软件开发平台 BIRENSUPA™是一个具有完整功能架构的软件开发平台，包括硬件抽象层、壁仞原创BIRENSUPA™编程模型和BRCC编译器，深度学习和通用计算加速库、工具链，支持主流深度学习框架和自研推理加速引擎，并配备针对不同场景的应用SDK等，能够为开发者提供高效的应用开发平台，软硬件协同，探索未来的无限可能。 《BIRENSUPA™编程模型白皮书》现已正式公开，联系我们获取。
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