-
X-EPIC 芯华章科技芯华章科技股份有限公司 聚焦EDA数字验证领域，打造从芯片到系统的敏捷验证解决方案，拥有超过190件自主研发专利申请，已发布十数款基于平台化、智能化、云化底层构架的商用级验证产品，可提供完整数字验证全流程 EDA工具，提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列，涵盖硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、静态与形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云等领域。 产品和技术芯华章以智能调试、智能编译、智能验证座舱、智能云原生等技术支柱，构建芯华章平台底座，提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列，包括：硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、形式验证 智V验证平台能有效提高验证效率与方案的易用性，并带来点工具无法提供的验证效益。 穹瀚 GalaxFV国内EDA领域率先基于字级建模的可扩展形式化验证工具采用高性能字级建模(Word-Level Modeling)方法构建，具备高性能表现、高度可扩展性、友好的拓展接口，在模型上已达到国际先进水平
-
SXIN 盛芯科技盛芯创始团队来自于山东华芯半导体有限公司收购的德国奇梦达封装测试厂(葡萄牙)团队，团队核心成员均拥有十年以上集成电路封装经验，拥有从封装设计、仿真验证、模具设计、材料选型到封装工艺开发、成品测试、可靠性验证全流程的经验和背景 设计公司从设计开发到量产的一站式服务, 包括：QFN、DFN、QFP、SOP、SOT、BGA、LGA、SIP等, 服务客户数量超过800+高 校关注前沿，有着与高校合作研究课题的丰富经验, 支持产学研，配有为研发提供快速验证服务的独立快封线科研院所注重研发 定制开发塑封管壳开腔体的塑料管壳，为光电、电信、射频、探测、EMES芯片应用提供了解决方案核心技术Open Cavity Package - “开腔式”封装采用EMC开腔技术，实现芯片全部裸露，开腔灵活定制，兼容传统IC封装封装形式 医疗器械等领域Open Window Package -“开窗式”封装 采用EMC开窗工艺，实现芯片局部外露，工艺兼容传统IC封装尺寸小，开窗>0.5mm; 尺寸>1.0x2.0x1.0mm封装形式 支持多芯片堆叠或side by side结构封装玻璃窗、金属窗、滤光窗、天线集成特殊镀层保护可实现高可靠、汽车级塑封可靠性Air Cavity Package - “空腔”封装采用陶瓷壳体或底座，形成空腔封装形式
-
S2C 思尔芯异构验证方法架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证等不同的验证方法都有各自的优点，也有各自的不足。 异构验证方法是基于最新的验证技术，整合多种验证方法，不断创新验证工具和验证流程，以确保设计出正确的芯片。 ，完整的覆盖率分析硬件仿真 Emulation超大逻辑设计规模，全自动增量编译，超快运行速度，丰富仿真场景与工具原型验证 Prototyping高性能高密多核硬件，自动设计分割，深度调试系统，丰富的外置应用库形式验证 弹性算力，资源集中管理，节省成本，保护投资左移周期，并行驱动验证工具验证工具对比SOC/ASIC 设计规模不断增大，且结构愈加复杂，导致验证的复杂度呈指数级增长。 完整验证方法在芯片开发的各个阶段会有不同的设计与验证需求，我们的多个产品组合可满足从 IP 开发、SoC 集成、软硬件集成、软件开发、系统验证等各阶段的设计验证需求。
-
GWX 国微芯科技主要业务包括晶体管级仿真、特征化平台、形式验证、可测试性设计等设计类工具，以及物理验证、光刻掩膜优化、成品率等制造类工具，同时提供SoC设计、IP设计、DFT设计、物理设计、封装测试、Turn-Key等服务 产品与服务设计类EDA芯天成仿真验证平台，芯天成特征化建模平台，芯天成形式验证平台，芯天成可测试性设计平台制造类EDA芯天成物理验证平台，芯天成光学邻近矫正平台，芯天成成品率优化平台IP与设计服务SoC
-
Matrox Imaging我们经过验证的业绩记录向客户保证，我们将满足他们现在和未来对性能、价值和服务的需求。我们做什么？ 利用Matrox成像的优点:保证质量和寿命 在整个开发和生产阶段,确保长期持续的产品供应信托行业标准 指导产品设计与生产工作全面客户支持 提供及时安装、使用和集成协助定制客户培训 以在线和现场培训的形式长期全球网络
-
AI-Thinker 安信可科技多条标准化产线，助力快速打样，快速验证，快速出货；通过ISO9001国际质量体系认证，使时效和品质达到空前的平衡。 基于安信可物联网平台服务开放产品丰富，合作形式多样，集成服务更多，性价比更高。
-
Andjana Instruments体积流量、湿度、压力露点、颗粒测量、压力、温度、气体、排放，可选数据采集和远程诊断符合HACCP-GMP和FDA要求，ISO8573、EN12021呼吸空气根据 FDA 21 CFR Part 11 验证的数据记录和审计追踪工业和医院的计量安全 油或渣油的定义包括碳氢化合物 (C6 - C40)，通常在蒸汽、气溶胶和液滴的整体背景下确定……而不仅仅是蒸汽形式（气态）。否则，不允许根据 ISO 8573.1 质量等级进行声明或分类。 这意味着“无油压缩空气”的质量要求已经得到满足和验证，只能用安全来形容。责任由灌装商承担，在其他部门由经销商承担。 以前只能在实验室中以快照形式证明的内容。但后来通常为时已晚，操作员只有一个来自历史的测量值，这只说明了一个“太多”。结果，损坏的数量总是巨大的。
-
Fingerprints （FPC）其解决方案已运用于数以亿计的设备和应用中，每天使用数十亿次，以人性化的方式提供安全便捷的身份验证。十亿个传感器之后 20 多年来，我们一直致力于让您成为一切的关键。我们在智能手机革命中发挥了重要作用。 2011，为移动革命做准备 - Fingerprints 将身份验证集成在安全元件中，以提高安全性。准备移动端支付，该应用程序将成为最常用的智能手机功能之一。 生物识别技术也正在进入不同的形式——用于支付的智能卡、用于访问和个性化的物联网。2018，生物识别支付卡试验开球 - 超过 300 款智能手机型号集成了我们的技术。 我们的第一个展示移动传感器在 MWC 上发布，使用户能够在屏幕上进行身份验证，并为智能手机品牌提供更大的设计自由度。生物识别技术的下一波浪潮已经到来，支付和物联网领域出现了新的形式因素。
-
Han-Win （HWT） 汉颖科技汉颖科技致力于成为提供创新、安全电源方案的锂电池领导厂商，未来公司将秉持着完美的系统验证精神，在市场中突显卓越的产品特色，携手与全球合作伙伴共创绿色的家园。 1) 设计想法交流的领首先，汉颖会以实际DEMO的形式，展现公司在池相产品案时程先技术。同时，我们需要了解您对新产品的想、市潜力、专规划等资讯。透过资讯交流的方式，初步想项目实践的可行性。 待系统匹配验证完成后，我们将寄送样品给您进一步测试.4) 量产阶段当电池产品通过双方验证测试后，我们将提供品规格承认书做最终确认，待签名承认回传后，我们会紧接着进行技与量产作业。
-
QUALCHIP 华大国奇从架构设计、逻辑设计与验证、原型设计与验证、操作系统移植与软件开发，到物理设计与验证，芯片设计规模达数10亿门，物理实现技术覆盖5纳米及以上所有工艺节点。 ；电源网络规划、分析及优化；芯片级寄生参数抽取；芯片级物理验证；形式验证；第三方IP整合低功耗实现方案 一、减小漏电(1) 关断供电：插入电源控制开关并对通过的电流进行SPICE精度的分析以防止过冲电流的出现而造成 它提供了集成、验证的便利，为复杂的SoC和ASIC开发提供了进入市场的时间和成本优势。为了提高IP自主开发能力，国奇科技已建立了几支设计团队，包括模拟及混合信号设计、系统架构设计、系统验证等。 模拟及混合信号IPADC / DAC10位240MHz Pipeline ADC：通过流片验证；12位160MHz Pipeline ADC：通过流片验证；14位100MHz Pipeline ADC： 开发中PLL / DLL200MHz - 800MHz的DLL：通过流片验证；200MHz - 2.6GHz的SSC PLL：通过流片验证高速接口1066 DDRII PHY：通过流片验证；1333的DDRII
-
首个经过完全验证的ARM机密计算架构原型2022-07-16
