-
Maxim 美信Jack Gifford）；IC销售和分销先驱FredBeck；Dave Bingham，1982年通用电气年度科学家；Steve Combs，晶圆技术和制造的先驱；Lee Evans，也是CMOS模拟微芯片设计的先驱 第一个内部补偿运算放大器的发明者Dave Fullagar；CMOS微芯片设计的另一位先驱，罗杰·富勒（Roger Fuller）；Rich Hood，首批微处理器控制的半导体测试系统的开发总监；迪克· 在公司发展过程中，Maxim 经历了多次并购：1990年：并购了加利福尼亚州桑尼维尔的第一家晶圆制造（fab）工厂。 2010年：并购 Phyworks，后者是面向宽带通信市场的光收发器芯片供应商。2011年：并购开发专有传感器和微机电系统的半导体公司 Sensor Dynamics。 2012年：并购 Genasic Design Systems Ltd.，这是一家无晶圆厂RF芯片公司，生产用于LTE应用的芯片。2013年：并购 Volterra Semiconductor。
-
Primarius 概伦电子上海概伦电子股份有限公司 是 国内首家EDA上市公司，关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，致力于打造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制造的EDA全流程解决方案，支撑各类高端芯片研发的持续发展， 通过EDA方法学创新，推动集成电路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路企业整体市场竞争力。 发展历程2023年并购欧洲设计EDA解决方案提供商Magwel；发布新一代高速高精度FastSPICE仿真器NanoSpice Pro X；发布创新型数字逻辑电路仿真器VeriSim。 2022年发布全定制设计平台NanoDesigner，打造应用驱动的EDA全流程；发布精准高效的特征提取解决方案NanoCell，突破数字芯片设计瓶颈；成立EDA专项投资基金，推动EDA初创企业孵化；启动业内首个 2019年并购国内EDA公司博达微（国内首个EDA并购）；发布高性能FastSPICE电路仿真器NanoSpice Pro。
-
MooreElite 摩尔精英,依赖设计、工艺、封装、测试协同优化提升性能；芯片实现方案，从“单芯片SoC”进入“模块化多芯片SoIC”,需要SiP封装整合多个公司的小芯片模块Chiplet；7年多来，摩尔精英不忘初心，砥砺前行，着力打造 “一站式芯片设计和供应链平台”。 摩尔精英的平台正承载着超过500家合作伙伴的数千个芯片创新项目，有幸深度参与了大量芯片产品的研发到量产，支持中国优秀的芯片公司做出领先的产品，和客户共同成长，彼此成就。 6月摩尔精英重庆先进封装创新中心投产4月荣获上海市集成电路行业协会“行业新芯奖”202010月完成海外芯片自动化测试设备（ATE）项目并购10月完成数亿元B轮融资，中金旗下资本领投8月摩尔精英联合微软Azure ”认定201811月荣获“国家级高新技术企业”认定9月完成上亿元A轮融资，清华系基金清控银杏领投3月并购“E课网”进入半导体教育培训业务1月进入IT/CAD设计平台业务20179月进入芯片封装、测试服务
-
Micrel 麦瑞半导体其中还包括金属闸，硅闸，双金属和双聚合之制程技术，因为这些优异的技术，Micrel在电源IC的市场上占有重要的地位. 1994年12月成为NASDAQ股票上市公司，1997年通过ISO9001认证，1998年并购 Synergy Semiconductor，取得雷射二极管驱动IC等光模块芯片等光纤通讯产品之制造技术. Micrel为达成一系列产品的完整性，于2001年更进一步并购以专门制造一亿位以上高速以太网络芯片的肯定科技(Kendin Communications Inc.)，至此正式进入高速网络电信市场。 有源滤波器比较器运算放大器基准电压定时器总线设备 IC电源开关USBPCPCMCIASMBus 扩展器USB 电源开关USB 收发器高带宽产品高速通信用 IC时钟及数据恢复复用器/解复用器、串行解串器合成光模块 IC芯片组光收发器管理后级放大器激光二极管驱动器以太网产品以太网 IC百兆PHY千兆PHY控制器 (MAC+PHY)以太网交换芯片基于 ARM 的 SOC媒介转换器RFRF 无线 ICASK/OOK QwikRadioMicrelNetRadioWire 开发系统RadioWire
-
YSPRING 汇春科技深圳市汇春科技股份有限公司 YSPRING（于2016年3月挂牌新三板，股票代码：836399），成立于2007年12月，专注于消费类电子产品的芯片设计，是国内领先的集成电路芯片设计公司之一。 ，围绕以“物联网”为核心的智能化控制，不断适应日新月异的市场发展需求；其中自主研发的光学移动传感器打破了国外企业垄断，凭籍极高的灵敏度和超强的图像容错能力在业界脱颖而出；自主研发的第一款电容式触摸控制芯片实现业界同类产品的最低功耗 ；全资并购台湾麦肯积体电路设计股份有限公司，并把其全部相关的技术专利收入囊中，在MCU领域实现了一次质的飞跃。 作为集成电路设计的弄潮儿，汇春科技的专业团队本着注重信誉、精益求精的经营理念，与广大系统厂商携手合作，设计出具有个性化特色和满足用户需求的芯片，致力于积极推动国内信息电子产业的发展。
-
Torey 通锐微公司是一家专注显示处理技术之芯片研发设计公司,主营业务为研发生产、销售显示驱动芯片产品，其覆晶薄膜技术规格广泛应用于电视、笔记型电脑、桌上型电脑、手机、平板电脑、数位相机、汽车导航、虛拟实境,穿戴装置以及其他多种消费性电子产品 公司营业范围包括:集成电路芯片的设计制造、销售、技术服务、技术咨询和转让;软件及系统方案设计;电子产品的开发和销售;集成电路封装、测试，集成电路测试软件开发,从事货物与技术的进出口业务。 公司汇聚世界级芯片设计专家，依托自主研发的显示芯片设计方案，秉持创新、品质的服务理念，精确掌握产业趋势和技术方向，全方位为客户提供影像显示处理技术半导体解决方案，助力加速中国集成电路国产化。 发展历程2018年5月 通锐微电子技术有限公司注册成立2018年9月 并购RDJ设立日本研发中心2019年5月 通过华星光电供应链体系认证 进入合格供应商名录2020年3月 产品104系列在华星光电MNT23.8FHD
-
MStar / MediaTek 晨星半导体晨星半导体推出多元的产品类别，因此本公司自创立后成为半导体设计业中成长最快速的公司，并在LCD 控制芯片、模拟及数字电视控制芯片以及机顶盒产品方面居于世界领导地位。 并购2019年，晨星半导体被台湾 联发科股份有限公司（MediaTek Inc.）吸收合并。 市场地位全球最大液晶显示器控制IC提供商,连续5年全球市场占有率60%以上全球最大电视芯片（数字+模拟）供应商，全球市场占有率50%，在中国大陆的市场占有率高达75%以上手机芯片/多媒体数码产品/互联网产品 2006年，MStar购并法国VTMS技术团队，取得手机芯片技术。 每年约有 20 亿台搭载 MediaTek 芯片的终端产品在全球上市。
-
SINOTEC 华培动力主要从事汽车涡轮增压机和车用传感器、芯片的研发、生产及销售，产品出口北美，欧洲等地区。 旗下三家子公司盛邦电子、盛迈克传感和盛美芯科技，整合研发设计、生产制造、销售服务资源，满足在车用MEMS芯片、芯片集成封装、各类车规级传感器模组等领域形成一体化团队，各类性能指标已达到国外同等水平。 发展历程2006 母公司在上海成立2008 动力总成事业部-机加工量产2012 动力总成事业部-产能扩大并建立精密铸造线2014 动力总成事业部-并购，建立砂铸产品线2017 动力总成事业部-武汉建立智能化制造基地 上市成功，股票代码SH.6031212020 传感器事业部-收购无锡盛迈克，进入传感器领域2021 新能源领域产品量产2022 传感器事业部-控股无锡盛邦电子，提高传感器市场份额2023 传感器事业部-建立芯片公司
-
Bridgelux 普瑞光电我们的 LED 阵列和 LED 芯片产品平台是高端零售、酒店空间和餐厅的氛围。这是仓库和工厂高棚灯的效率。在户外，我们为建筑外墙、停车场、道路和景观增加安全性和照明。 当我们的 Décor Series™ A 级板上芯片 (COB) 阵列聚光灯鼓励购物者逗留更长时间并购买更多产品时，或者当 V Series™ 大幅降低繁忙街道上的重新照明费用时，这就是 Bridgelux
-
Focaltech 敦泰科技股票代码3545.TW）于2005年在美国成立，致力于人机界面解决方案的研发，为移动电子设备提供极具竞争力的电容屏触控芯片、TFT LCD显示驱动芯片、触控显示整合单芯片（支持内嵌式面板的IDC）、指纹识别芯片及压力触控芯片等 敦泰是全球领先于业内从事电容屏多指触控技术研发的公司之一，也是全球出货量名列前茅的电容屏触控芯片提供商，可支持1吋~25吋运用各种结构、工艺、材料的电容屏，为用户提供全球完整的电容屏触控解决方案。 敦泰在创立之初即从事TFT LCD显示驱动芯片的研发、生产和销售，并于2015年1月正式并购知名显示驱动芯片厂商旭曜科技（Orise Tech），极大强化了其在该领域的领先地位，为全球用户提供全方位的LCD 凭借在触控和显示领域的深厚积累，敦泰坚持不懈致力于人机交互领域的新技术开发，于2015年陆续推出业界领先的指纹识别方案和3D多点触控单芯片方案。指纹识别领域：提供全方位的产品布局和优异的用户体验。 3D触控领域：领先业界推出单芯片可同时支持Multi-touch和多点压力触控的高性能解决方案，可同时识别两根手指不同力度的压力操作，将压力触控技术进阶至多点时代。
-
NVIDIA、AMD大举并购 Intel遭受双面夹击2020-10-30
