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台湾力成科技公司提供的服务，如薄型小尺寸封装（TSOP）的IC，四方扁平无引线（QFN）封装，多芯片封装（MCP）封装，堆叠式多芯片封装（S-MCP）封装，球栅封装阵列（BGA）集成电路封装，封装上封装（POP）的组件服务
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TIANCHENG 天成先进这些技术不仅仅关注 单一芯片的性能，而是着眼于如何将多个芯片或组件高效地组合 在一起，形成一个协同工作的系统。 Integration）2.5D集成技术通过TSV、TMV、RDL、uBump、Chip to Wafer、Wafer molding等工艺技术，以Si基、有机RDL或混合RDL等Interposer上集成多颗芯片的方式 洞天·集（3D TSV Integration）洞天·汇（3D TSV Ultra Integration）洞天·合（3D TSV Lite Integration）3D集成技术通过TSV、晶圆重构、堆叠等工艺技术 ，以3D TSV Si堆叠、重构堆叠、Si Interposer堆叠等方式，实现存储芯片、裸芯片等3D集成，增加TSV立体集成工艺兼容性和灵活性。 UHD-FCBGA）方圆·阵（FCBGA）方圆·列（WBBGA）Micro Assembly集成技术通过WireBond、FlipChip、双面阻容贴片、TIM及铟片散热等工艺技术，实现Substrate上不同芯片
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Adaps Photonics 灵明光子公司提供一系列的SPAD dToF传感芯片产品，包括:SiPM、3D堆叠dToF模组、有限点dToF传感器等，我们的产品拥有行业领先的精准度、能效比和测距范围。 为了将最前沿的SPAD与3D传感研究成果进行技术普惠化和商业化的落地，我们专注于采用BSI 3D堆叠技术，将背照式的传感芯片晶圆和数字逻辑电路晶圆进行混合键合，从而实现优秀的性能效果和系统集成度。 主要产品ADS6311纯固态大面阵SPAD dToF芯片和模组 ADS6401系列单光子散点芯片及dToF成像模组Silicon Photomultiplier 硅光子倍增管ADS6303系列单光子成像芯片及 dToF成像模组ADS6102系列单光子单点测距芯片及dToF成像模组
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陕西泰润安达电子同我司授权经销拓尔微电子其电源芯片，LDO, 多路输出电源芯片，电机驱动IC，负载开关，电池管理，电源开关复位芯片，USB识别芯片。广泛应用于物联网，家电，水热气表，汽车电子，工业自动化等方面。 专业并极富创造力的团队较先进的设备配套品质：严苛产品质检团队获得各种业内荣誉证书服务：一对一服务，一分钟响应好的服务是我们秉承的原则价格：质量保障，性价比高、价格合理、物超所值主要产品熔断器中高压熔断器、新能源熔断器、光伏熔断器电源芯片电池管理 LDO 电源IC、升压芯片、DC-DC 降压芯片、电池管理、马达驱动半导体分立器件小信号二三极管、整流桥桥产品、MOSFETMCU以及控制类芯片电机驱动类产品、模拟器件、传感器、散热产品电阻电容电感导电聚合物铝电解电容器 （堆叠式）-阿卡斯系
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XMC 武汉新芯武汉新芯3DLink™是业界领先的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。 该平台包括两片晶圆堆叠技术S-stacking®、多片晶圆堆叠技术M-stacking®和异质集成技术Hi-stacking®等技术类别。 武汉新芯3DLink™技术能明显减小芯片面积，实现更短的连接距离，同时可提升连接速度和通道数目，带来高带宽、低延时和低功耗等优势，为传感器、存算一体、高速运算和高带宽存储器等芯片系统提供强大的全套解决方案
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Casmeit 中科智芯团队成员具有在国际先进半导体企业的工作经验，在半导体先进封装领域，如扇出、扇入、芯片倒装、堆叠封装、硅通孔等高顶端领域都有着丰富的经验，拥有多项自主知识产权。 作为集成电路先进封装研发与生产代工基地，中科智芯产品/技术定位于：凸晶(点) /微凸点 （Bumping /Micro-Bumping）、晶圆级芯片封装（Wafer Level Chip Scale Packaging , WLCSP)、扇出型封装 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、三维堆叠与系统集成封装（3D Packaging & System-in-Packaging,
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叠铖光电公司目前主要研发可见光、APD、IR复合的多光谱传感器芯片及宽光谱视觉模组，可应用于自动驾驶、人工智能、智慧消防、安防监控等方向。部分产品已和主机厂、终端用户进行了联合测试，获得了高度认可。 自动驾驶到无人驾驶需要传感器的革命性创新，叠铖光电的使命是研发独有知识产权的三光谱（可见光、红外、激光）叠层传感芯片，为所有场景和所有车速情况下的自动驾驶提供类似摄像头一样的主传感器。 我们的核心技术设计、研发硅单质三光谱（可见光、红外、激光）叠层传感芯片。应用于自动驾驶、电力生产输送、铁路交通、公路交通、矿区机器人、矿区卡车、智慧安防监控、通讯设备等等领域。 研发计划及进度如下，其中叠层传感芯片的主要技术难度在于「光通与电通」、 「叠层工艺」 ，也是主要的知识产权保护点。 我们的科学家团队我们的创始团队来自高校、研究所、全球领先的半导体企业，他们在顶尖传感器领域及芯片堆叠领域有着丰富的理论与实践经验。
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Access 越亚半导体奇数或偶数层的超薄载板叠构铜柱法支撑任意层和任意形状的高密度互联方式任意层进行依序增层的加成法的载板工艺铜柱互连的一致性提升射频信号的保真度，保证信号完整性载板内置大面积电镀铜块极大地降低IR drop并提升电源完整性堆叠铜块为芯片建立起高效散热的三维连接通道可兼容采用传统的 产品特性4~16层以上实现对于先进制程芯片的高层数高密度的电信互连采用uBall实现载板顶面预植数万颗微型锡球用于与芯片的金属凸点焊接采用SAP带来顶层线路的高精度和高密度的线路能力可形成BGA(Ball ，并由载板的线路层将芯片或者器件的I/O扇出到外部管脚的一类新型封装方式，芯片嵌埋载板的顶面线路也可以用以承接其他芯片或被动元器件的功用，采用该工艺可以定制化的将主、被动元器件进行嵌埋封装形成新的系统级的封装器件或模组 产品特性嵌埋后可具有1~5层的扇出线路，并实现芯片顶底面互连的3D结构具有自主知识产权的专利工艺并兼容传统MSAP技术带来更多的芯片与被动器件嵌埋集成采用类晶圆工艺用核磁溅射薄膜钛铜金属（Sputter ；以电镀铜柱或凸点作为芯片与载板的焊接点Coreless 无芯封装载板专利技术无需采用传统Core材；任意层起始的顺序增层工艺；基于铜柱法的任意层间的互连方式；基于铜柱法的任意形状的互连方式；实现超薄介质层堆叠的封装载板技术主被动器件嵌埋封装专利技术实现封装体三维尺度的缩小
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SXIN 盛芯科技成为领先的MEMS传感器芯片封装及集成制造服务供应商山东盛芯电子科技有限公司 成立于2014年10月，是一家专注于集成电路系统级先进封装及MEMS智能传感器先进封装的国家级高新技术企业，是国内少数拥有智能传感器封装制造核心技术的企业 ，专业为国内外客户提供高品质的中小批量OFN、BGAsip、MEMS等类型的芯片封装测试服务。 , 包括：射频、微波、光电子、MEMS等或多芯片集成系统MEMS传感器公司标准尺寸、异形结构、定制开发、方案灵活; 基于开窗/腔技术具有窗/腔的异质组合封装能力; 五大优势种类：温湿度、光学、气体、生物 Open Cavity Package - “开腔式”封装采用EMC开腔技术，实现芯片全部裸露，开腔灵活定制，兼容传统IC封装封装形式：DFN、QFN、LGA、BGA等支持单芯片或多芯片封装MSL1 高可靠性应用 ; 尺寸>1.0x2.0x1.0mm封装形式：DFN、QFN、LGA、BGA等可集成化、系统化，支持多芯片堆叠或side by side结构封装玻璃窗、金属窗、滤光窗、天线集成特殊镀层保护可实现高可靠
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Alpsentek 锐思智芯基于全球首创的融合视觉感知技术（Hybrid Vision Sensing, HVS®），ALPIX® 系列融合视觉传感器芯片在芯片架构、像素设计、数据处理及算法应用层实现了经典图像传感技术和新型事件感知技术的全面融合 主要产品融合视觉传感芯片ALPIX-Eiger® 融合式高端仿生视觉传感器ALPIX-Eiger® 适用于小型化的高端成像设备，如智能手机、运动相机等。 视觉模组提供定制化的芯片，光学，PCB，软件，封装和测试等全套视觉模块，助力客户的视觉方案从像素到系统层全面领先。 核心技术HYBRID VISION® 融合视觉技术, 引领图像传感与事件感知技术融合独创专利化的融合视觉技术，通过创新的芯片架构和像素设计，辅以先进的3D堆叠和BSI背照式工艺，将事件传感技术与传统图像传感技术完美融合至芯片同一像素内 专利化的芯片架构与先进工艺凭借专利化的芯片架构和像素设计，辅以先进的3D堆叠和BSI背照式工艺，Hybrid Vision® 融合视觉技术赋予机器更低的系统延时、更快的响应速度、更优质的暗光性能
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芯片堆叠技术可帮助华为解决在先进工艺芯片下缺乏的问题2022-05-09
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布局2年多，通过“胶水”大法，华为可能要有自己的芯片了2022-04-25
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