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上海工研院（上海工研院，全称“上海微技术工业研究院”，SITRI）成立于2013年，由上海市科委、嘉定区政府和新微集团发起共建，依托新微集团“三位一体”协同创新体系，打造集科学研究、技术开发、成果转化、产业孵化和人才培养于一体的研发与转化功能型平台 通过“超越摩尔”集成电路领域全流程中试和关键共性技术研发，为合作伙伴与创新团队提供全面技术支持和产业孵化服务。 上海工研院于2017年建成全国首条8英寸研发中试线，洁净室面积近5000平方米，硬件投入超10亿元，拥有主流设备150多台，可提供智能传感器、硅基光子学、生物芯片等“超越摩尔”核心工艺技术，为产品设计公司提供高效的工艺研发和中试服务 上海工研院硅光工艺平台具备90nm高精度光刻、晶体外延、介质薄膜生长、干法及湿法刻蚀、掺杂、金属互连和在线工艺检测等成套关键工艺能力，并针对不同应用场景，实现了220nm薄硅SOI、1.5~3μm厚硅SOI 平台提供光收发、光传感等多种类型硅光芯片的研发和小批量流片服务。
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Access 越亚半导体本公司将采用SAP(Semi-additive process）的顺序增层技术生产制造高密度高层数的FCBGA载板，实现倒装芯片的物理承载和高速传输的电信互连。 产品特性4~16层以上实现对于先进制程芯片的高层数高密度的电信互连采用uBall实现载板顶面预植数万颗微型锡球用于与芯片的金属凸点焊接采用SAP带来顶层线路的高精度和高密度的线路能力可形成BGA(Ball 产品特性嵌埋后可具有1~5层的扇出线路，并实现芯片顶底面互连的3D结构具有自主知识产权的专利工艺并兼容传统MSAP技术带来更多的芯片与被动器件嵌埋集成采用类晶圆工艺用核磁溅射薄膜钛铜金属（Sputter ；微基站；服务器；氮化镓快充；生物传感器核心专利Via-post 铜柱法专利技术以电镀铜柱或铜块作为芯片散热的垂直通道；以电镀铜柱取代传统机钻镭钻为载板层间的互连方式；以电镀铜柱或铜块作为Cavity空腔的形成方法 ；以电镀铜柱或凸点作为芯片与载板的焊接点Coreless 无芯封装载板专利技术无需采用传统Core材；任意层起始的顺序增层工艺；基于铜柱法的任意层间的互连方式；基于铜柱法的任意形状的互连方式；实现超薄介质层堆叠的封装载板技术主被动器件嵌埋封装专利技术实现封装体三维尺度的缩小
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WISEWAVE 芯潮流公司专注于高速SerDes IP研发、授权及芯片定制化服务，面向数据中心、通信网络、汽车电子和物联网等应用的高速高带宽网络互连芯片、数据处理芯片和存储加速芯片，以及相关的系统解决方案。 愿景技术领先，质量第一打造网络芯片龙头企业聚焦客户——与全球领先数据中心客户合作人才——吸纳和培养一流的数据中心芯片设计人才技术——掌握数据中心架构的核心技术合作伙伴——与所有合作伙伴共担共享荣誉资质产品与服务网络 、总线、芯粒互连拥有高速SerDes技术知识产权 芯片产品可覆盖数据中心各类应用场景支持芯粒之间互连，符合UCIe 标准IP授权与芯片定制成熟的高速互连IP，支持IP设计和集成。 可提供定制化高端IP、芯片、芯粒产品。数通及电信全协议支持，可做到全链路物理层产品覆盖（服务器内PCle、网卡、光模块、线缆、交换机）。 可提供全面一站式服务，包括: IP、设计集成、验证、后端、GDS II 签核、芯片投片、封装、测试、可靠性发货。
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Spectra7该公司的产品系列采用了专利信号处理技术，用于设计“有源”电缆和专用互连，从而实现更长、更薄、更轻和更高性能的互连。该公司拥有约 55 项与其产品相关的专利。 随着我们技术生活的各个领域对带宽的需求不断增加，对 Spectra7 独特的专利信号处理技术的需求也将急剧增长。 芯片极其紧凑、功能强大改变游戏规则的模拟 S7 芯片技术解决方案虚拟现实Spectra7 的嵌入式 SnapVR™Spectra7 的专利 VR-9 DreamWeVR ™参考设计是业界第一个也是唯一一个用于头戴式显示器 (HMD) 和可穿戴计算的集成电缆、连接器和嵌入式芯片产品线。 通过挑战物理原理并使用 Spectra7 的规格改变技术，高速信号能够在最薄的 OD (3.8mm) QSFP 铜互连上以 100Gbps+ 的速度传输。这是两全其美的。
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Lattice Semiconductor 莱迪思美国 莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件，包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件 (CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC®)和可编程数字互连器件(ispGDX®)。 我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。
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Zjeagles 老鹰半导体浙江老鹰半导体技术有限公司 是一家从事新型半导体材料设计、研发及封装加工的国家高新技术企业。 公司致力于高速光通信VCSEL芯片、高功率密度激光雷达VCSEL芯片、高效率3D感测VCSEL芯片以及新型LED封装产品的研发、生产和销售，全面赋能数据中心光互连、汽车自动驾驶与智能座舱、消费电子及工业应用的传感与智慧照明等领域 公司现拥有行业领先的生产线、高标准的生产环境及相关实验检测设备和设施，拥有行业领先水平的技术产品开发及大规模量产能力。另与国内外知名研究机构协同开发，具备可持续的自主创新能力。 核心技术VCSEL简介VCSEL，全称(Vertical Cavity Surface Emitting Laser，垂直腔表面发射激光器）是一种半导体激光器，垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片作为3D VCSEL 的激光垂直于顶面射出，相较于传统的IRLED、EEL半导体芯片而言，如图所示，它具有窄光谱、低功耗、低温漂等特点，被广泛应用于3D感测及光通信、光互连、光存储等领域。
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Telink 泰凌微泰凌微电子（上海）股份有限公司 成立于2010年6月，是一家专业的集成电路设计企业， 主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。 公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司” 为愿景，以“提供绿色、安全、可靠的超值产品，实现万物轻松互连” 为使命。 企业文化愿景 成为全球领先的无线物联网芯片设计公司使命 提供绿色、安全、可靠的超值产品，实现万物轻松互连发展历程2024年 累计出货量超过20亿颗芯片2023年 成功登陆上交所科创板；股票简称：泰凌微； Zigbee芯片2010年 公司成立专有技术MCU - 不浪费，但满足应用要求。 射频技术 - 我们的芯片运行效率业界领先，这意味着高灵敏度和高输出功率， 也意味着完美平衡了性能和功耗。
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Kiwimoore 奇异摩尔奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司 AI网络全栈式互联架构产品及解决方案提供商，成立于 2021 年初，奇异摩尔以互联为中心，依托Chiplet和高性能RDMA技术, 构建统一互联架构 Kiwi Fabric 我们的核心产品涵盖，面向北向Scale out网络的AI原生智能网卡，面向南向Scale up网络的片间加速芯粒RDMA G2G，面向高性能芯片算力扩展的Chiplet互联芯粒2.5D/3D IO Die 奇异摩尔以创新为核心驱动、以技术探索新场景、以生态构建新的半导体格局、为高性能AI计算奠定稳固的基石。 低功耗、低延时全面支持2.xD/2.5D/3D，包括Substrate，RDL/Silicon Interposer，3DIC等 ·含Controller，PHY， verification IP高速互连芯粒 IO Die2.xD/2.5D超高速Die2Die ·PCIe、DDR等高速接口 ·Chiplet片上网络Kiwi Fabric ·自适应互连控制中心适用于2.xD/2.5DChiplet架构 ·支持
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SJSEMI 盛合晶微公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。 技术团队：拥有专业的工程团队，高端自动化设备和系统满足客户测试需求。质量环境管理质量方针公司致力于成为全球领先的集成电路芯片制造商。为此，我们持续改进质量、交期、技术和服务，并时时宣讲、身体力行。 中段凸块 Wafer Bumping晶圆凸块是一种先进的晶圆级封装技术，根据芯片不同的应用和封装要求，它利用铜、锡、金等不同金属材料通过光刻、微电镀等方式形成凸块以连接芯片及其封装。 晶圆级芯片封装（WLCSP）发挥硅片加工的技术优势，提供相对传统芯片封装更高的互连密度，更强的芯片性能，更优化的功耗管控，...研发方向 R & D directionSmartPoser™ 这项已获得中国和美国专利授权的创新芯片集成封装结构与技术，通过超高的垂直铜柱互连提供更强三维(3D)集成功能，加上多层双面再布线(RDL)技术，结合晶圆级精准的多层天线结构、芯片...
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Scintil Photonics法国 SCINTIL Photonics 是一家无晶圆厂公司，开发和销售集成激光器和光放大器的硅光子器件，用于数据中心、HPC和5/6G基础设施中的高速光互连。 其解决方案将硅（Si）和磷化铟（InP）光子学的精华与硅上III-V族芯片到晶圆的键合相结合，并利用商业半导体代工厂大规模生产其增强型硅光子集成电路（PIC）。 SCINTIL的技术借鉴了世界领先的半导体研究机构CEA-Leti在激光、硅光子学和3D封装领域超过15年的研究成果。 其独特的技术解决方案实现了有源和无源光学组件的广泛集成，同时提高了性能和可靠性，显著降低了实施成本。 总部位于法国格勒诺布尔和加拿大多伦多的SCINTIL目前正在将其创新技术提升到工业水平，为大规模生产做准备。主要产品For Pluggable OpticsFor Co-Packaged Optics
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SK海力士 ：芯片内部的互连技术2023-09-24
