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ICWorkshop 创芯工坊旗下创芯工坊平台(www.icworkshop.com)基于互联网技术，同时融合云存储、云烧录及网络加密技术，运用电子商务运营模式，将传统芯片程序交付模式转变为在线交付，实现方案交付的软硬分离，极大程度保护了开发者的知识产权权益 ，同时提高了方案交付效率。
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芯诣电子芯诣电子科技(苏州)有限公司，2022年6月正式创立于上海金桥，作为国内唯一一家覆盖全领域芯片动态老化设备以及解决方案的提供商，利用十多年多家国内头部芯片公司的宝贵实战经验，赋能飞速发展的中国半导体行业 ，带来革新的质量理念以及高效低成本的专业解决方案，实现与芯片设计公司的共赢。 占据芯片短缺价值链，满足产业刚需的同时，跳出同质化竞争，构建国产化生态链，彻底改变行业现状。 上半年 10W动态老化机台市场推广2024.03 Garage1000 便携式系统首台交付2024.06 50W动态老化机台样机首台交付2024.09 50W/150W动态老化机台量产；PXI板卡首台交付 ；存储类老化机台样机首台交付；SIC WLBI 首台交付；1000W 样机验证产品矩阵具备规模,形成市场占有规模20252025年 完善动态老化机台全系列：SiC/存储，覆盖SOC、Flash、ARM、
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BroadLight以色列芯片开发商 BroadLight 在2000年成立，BroadLight是高度集成的网络和嵌入式处理器的领先供应商，其处理器可为交换局和客户端设备实现光纤级品质的服务交付。 此外，博通曾在2011年4月以3.13亿美元收购另一家以色列芯片开发商Provigent。
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Huixi 辉羲智能辉羲智能科技（上海）有限公司 致力打造创新车载智能计算平台，提供高阶智能驾驶芯片、易用开放工具链及全栈自动驾驶解决方案，助力车企实现优质高效的自动驾驶量产交付，构建低成本、大规模和自动化迭代能力，引领数据驱动时代的高阶智慧出行 作为新型基础设施建设者，辉羲智能创导“数据闭环定义芯片”方法学，依托高性能低功耗的自动驾驶芯片底座，与客户和合作伙伴共建硅上超级数据闭环，持续助推行业标准、赋能产业生态，让更多创新企业和广大消费者受益。
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Walsin Technology 华新科技华新科技股份有限公司（Walsin Technology Corporation ）成立于 1992 年，是全球领先的无源元件制造商，拥有一站式产品组合和全球交付平台。 公司的产品阵容包括多层陶瓷芯片 (MLCC) 电容器/阵列、芯片电阻器/阵列和网络、电感器、RF 滤波器、圆盘电容器、压敏电阻器、芯片保险丝和天线等。 Walsin Technology 的 10 个生产中心战略性地位于亚洲，通过其遍布全球的分销网络制造高质量的产品并交付给客户。
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3D-SEMI 越海集成技术能力硅转接板产品10um孔径深宽比10:1 TSV技术、微凸点制备技术超薄晶圆的永久/临时键合及解键合技术、25D有机载板异质异构集成技术等 核心技术模块领先的封装方案开发能力、优秀的设计仿真能力、极具竞争力的加工交付能力 产品方向主要涉及传感器芯片、滤波器芯片、人工智能芯片、5G射频芯片、高性能计算（HPC）芯片、微处理器芯片等。 解决方案车载传感芯片封装成套解决方案工业、医疗及消费类传感器封装应用产品TSV 封装成套解决方案5G 射频芯片封装成套解决方案定制工艺开发及加工服务
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Hypernano 海谱纳米深圳市海谱纳米光学科技有限公司（简称“海谱”）是一家专注于高光谱MEMS传感器芯片设计、工艺开发和生产的半导体芯片科技企业，由国际顶尖MEMS专家、欧洲航天局专家、孔雀人才所创立。 微型高光谱成像MEMS传感器海谱纳米率先量产全球首款可动镜面工艺的微型高光谱成像MEMS-FPI芯片，具备功耗低、宽光谱连续可调、空间分辨率高、速度快(毫秒级)等优势。 最早量产化、产业落地，微型化，无级可调，标准化量产，全光谱覆盖，实时在线技术优势通过多年技术攻坚，海谱纳米突破高光谱成像芯片的特殊工艺，掌握高光谱全链条核心技术，实现从高光谱成像MEMS传感器、微型模组 年 海谱纳米成立，微型高光谱成像MEMS产品开始流片2020年 成功研发高光谱成像MEMS工程样片2021年 高光谱成像MEMS产品开始量产化，启动工业高光谱相机项目2022年 工程化产品化完成，开始交付多款新品快速发布 2023年 多场景应用落地和交付硬件产品批量化交付荣誉资质主要产品可见近红外高光谱相机短波红外高光谱相机高光谱微型模组超薄高光谱微型模组应用领域工业检测，智能家电，皮肤检测，颜色感知，安防环保，元宇宙全资子公司深圳市谱映光电科技有限公司
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Honedchip 砺芯半导体深圳砺芯半导体有限责任公司 是一家颇具规模、服务专业的芯片设计服务平台公司。 砺芯半导体是国家高新技术企业，拥有ISO9001质量管理体系和ISO27001信息安全管理体系的资质认证，致力于为电子信息行业提供全方位、一体化、一站式的芯片设计服务支持。 公司通过芯片设计服务平台和一站式整体解决方案，赋能客户和合作伙伴，克服技术难点、提升研发效率和降低运营成本，助力其实现轻量化运营，缩短项目周期、规避项目风险、节省项目成本，从而赢得更大的商业成功。 砺芯半导体总部位于深圳市南山区科技园北区科苑北路禹洲广场A座9楼，并在全国设立了多个技术服务中心和数据交付基地。 主营业务 芯片开发支持服务芯片竞争力分析，芯片开发支持 芯片后端设计服务模拟版图设计，数字后端设计 晶圆测试晶圆测试CP，组合优势
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Quantic PaktronPaktron以其一贯保持行业最短交付周期而自豪。作为一家 Quantic 公司，我们是一个扩展的工程生态系统和强大的供应链的一部分，定义了延伸到每个Paktron客户的竞争优势。 主要产品Capstick 电容器：引线框电容器Surfilm 电容器：表面贴装芯片电容器Quencharc 电容器：RC网络吸收电容器Angstor 电容线这些产品广泛应用于消费电子、工业、汽车、商业、 军事、太空和电信等领域，以其一贯保持行业最短交付周期而自豪。
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IC HAUS我们的晶圆后端、芯片组装和测试设施位于欧洲中心法兰克福附近的博登海姆。我们的分包晶圆代工厂和组装商遍布世界各地，可确保提供可靠的第二来源产品和交付。质量工程已按照ISO9001等国际标准建立。 OPTO 和电源 IC 采用标准塑料封装进行组装，采用板载芯片/Flex 和倒装芯片技术。 封装可以定制，例如多芯片模块；此外，芯片布局和电路拓扑根据客户的个性化需求量身定制，从而产生了 iC-Haus 的独家 ASIC。
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3月全球半导体芯片交付等待时间创历史新高2022-04-11
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全球芯片“难产”！半导体交付等待时间破纪录2022-04-06
