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知存科技知存科技是国际领先的存算一体芯片企业，创立于2017年10月23日。团队拥有80人，研发存算一体芯片6年，创始团队在2016年完成国际第一块模拟存算一体深度学习芯片。 目前知存推出国际首个存算一体加速器WTM1001和首个存算一体SoC芯片WTM2101。WTM系列芯片用于低功耗AIoT应用，如可穿戴设备和智能终端设备。 知存科技已经获得五轮产业资本领投融资，累计融资3亿元。
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XPHOR 羲禾科技上海羲禾科技有限公司 是一家由海内外产业技术专家联合创立的芯片企业。创始团队包括在硅基集成芯片和模组领域有20年量产经验积累的高层次技术人员。 企业主要从事硅光集成芯片和光组件的设计、制造和封测，并为客户提供硅光芯片和集成组件的定制化解决方案，产品可应用于数据中心、电信传输和消费级光互连，在自动驾驶、智能医疗健康领域也有广阔的市场。 连接世界 感知世界 改变未来愿景 硅光技术创新和产业应用引领者价值观 聚焦 创新 卓越 共赢发展历程2019 核心团队组建2020 核心器件研制；集成工艺开发；封测平台建立2021 羲禾注册成立；完成天使轮融资 2022 完成Pre-A轮融资2023 完成Pre-A+融资；产品进入量产2024 完成A轮融资；实现批量交付产品和解决方案为宽带通信和智能传感客户提供高性价比、可持续拓展的硅光集成芯片和组件，满足客户普适性及个性化应用需求 硅光集成芯片400G/800G/1.6T硅光集成发送/接收/收发芯片，为模块和系统厂商提供量产方案和产品，硅光集成FMCW Lidar收发芯片，为自动驾驶和智能系统提供量产核心芯片;硅光集成组件400G
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YIMU 一目科技算法解码健康因子应用层数字平台：运营数据监测、预警、分析...机器中枢：洗涤模式选择、执行情况判定...人：下一步决策产生一目团队一目科技创始人李智强博士毕业于卡内基梅隆大学，钻研大数据模型软件、微流体生物传感器、光谱芯片等技术超 AI为工具探测污染源研究成果见刊2011年 微流控技术科研成果荣登「美国科学家杂志」和「TEDXJ」2014 首款水质智能监测模块定型2015 始创于硅谷2016 深圳一目成立2017年9月 完成天使轮融资 2018年1月 完成Pre A轮融资2018年8月 完成A轮融资2019年11月 获「国家科技部火炬」资助2019年12月 完成A2轮融资2020年12月 完成B轮融资2021年 智慧水务、智慧家居两大应用领域双轮驱动企业发展 2022年6月 完成 B2轮融资2022年10月 一目科技多指标水质检测盒获公安部认证2023年4月 一目科技通过深圳市专精特新中小企业认定2023年6月 完成C1轮融资2023年8月 一目科技荣获HICOOL2023 全球创业者峰会一等奖2023年11月 完成C轮融资主要产品软件服务：云平台；AI药物分析大模型硬件设备：多指标终端处理模组；AI污渍传感智能模组；高通量光谱检测仪核心技术：光谱芯片；算法；模组主板；微流控芯片应用领域生命科学
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BIREN Technology 壁仞科技上海壁仞科技股份有限公司 创立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。 从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。 ，创全球算力新纪录 2022年3月 点亮首款通用GPU，创国产芯片算力纪录 2021年5月 与复旦大学共建联合实验室2021年4月 与清华大学签约专项研究合作 2021年3月 完成B轮融资，累计融资额超 47亿元人民币 2021年3月 与上海交通大学合作成立“智能芯片与生态联合实验室” 2020年8月 完成Pre-B轮融资，累计融资近20亿元人民币 2020年7月 签约上海人工智能重点项目 2020年6 月 完成A轮融资，总额达11亿元人民币，创近年芯片设计领域新纪录 2019年9月 壁仞科技成立产品技术壁砺™系列壁砺m106M壁砺TM106B、106C壁砺™110EBIRENSUPAT
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MooreElite 摩尔精英,依赖设计、工艺、封装、测试协同优化提升性能；芯片实现方案，从“单芯片SoC”进入“模块化多芯片SoIC”,需要SiP封装整合多个公司的小芯片模块Chiplet；7年多来，摩尔精英不忘初心，砥砺前行，着力打造 摩尔精英的平台正承载着超过500家合作伙伴的数千个芯片创新项目，有幸深度参与了大量芯片产品的研发到量产，支持中国优秀的芯片公司做出领先的产品，和客户共同成长，彼此成就。 6月摩尔精英重庆先进封装创新中心投产4月荣获上海市集成电路行业协会“行业新芯奖”202010月完成海外芯片自动化测试设备（ATE）项目并购10月完成数亿元B轮融资，中金旗下资本领投8月摩尔精英联合微软Azure ”认定201811月荣获“国家级高新技术企业”认定9月完成上亿元A轮融资，清华系基金清控银杏领投3月并购“E课网”进入半导体教育培训业务1月进入IT/CAD设计平台业务20179月进入芯片封装、测试服务 6月在工信部指导下调研发布《中国集成电路人才白皮书》并参与至今201612月进入芯片设计服务业务、供应链流片服务4月完成千万级Pre-A轮融资20157月摩尔精英成立，完成百万级天使轮融资主要业务芯片设计服务芯片设计服务
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HX 天易合芯南京天易合芯电子有限公司 是一家专注于高性能传感器芯片和模拟芯片设计、研发和销售的半导体公司，公司成立于2014年，核心团队来自世界知名半导体公司（华为海思、ADI等），具有10年以上丰富的研发和管理经验 公司产品覆盖光学传感芯片、电容传感芯片以及配套的算法等，主要应用于智能穿戴等消费电子、手机通信、PAD笔电、工业医疗领域，已与三星、华为、小米、联想、诺基亚、大疆、联影、华勤、闻泰、龙旗等几大ODM等等众多公司合作 主要产品PPG/ECGALS/PSSAR 传感器解决方案手机解决方案SAR 解决方案，光感解决方案穿戴解决方案企业文化企业愿景成为全球领先的模拟芯片设计公司企业价值观客户为中心、奋斗者为本、创新为核心、 诚实守信为准则发展历程2014 年 在南京成立2015 年 完成第一阶段IP研发销售额突破百万2017 年 手环心率传感芯片出货实现盈亏平衡销售额突破2000万2018 年 入选高新技术企业、销售额突破 4000万、在上海成立分公司2019 年 心率传感芯片出货量突破5000万片、入选2019年度培育独角兽企业、B轮融资完成2022 年 成为国内消费电子传感芯片领域龙头、C轮融资完成
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皖芯集成电路合肥皖芯集成电路有限公司 进行95.5亿元人民币的战略融资，由晶合集成、农银投资、工银资本共同参与投资。 合肥皖芯集成电路有限公司成立于2022年12月，是一家专注于集成电路芯片产品制造的高新技术企业，公司致力于研发与生产55纳米至28纳米的先进芯片，包括显示驱动芯片、CMOS图像传感器芯片、电源管理芯片、 微控制器芯片及逻辑芯片等。
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华大北斗2019年11月01日，华大北斗宣布完成A轮融资，投资方为招银国际资本，中电中金，格力金投以及中航产投等。 2021年5月25日，华大北斗成功完成B轮战略融资，本轮融资由CPE源峰领投，云锋基金、中船资本、TCL资本、江铃汽车投资等跟投，现有投资人鼎晖、招银国际、启迪、中航产投进一步追加投资。 北斗芯片开放平台：该平台基于其自主研发的Cynosure III北斗三号信号体制多系统多频高精度系列GNSS芯片，面向核心算法研发，开放芯片原始测量数据；面向应用集成研发，开放芯片内核接口资源。 为产业链上分散的算法研发和应用集成研发团队提供芯片硬件和技术支持，在共同打造“核心硬件”+“核心算法”的国产北斗导航定位芯片“双核心”研发和产品架构的同时，使产业链企业有条件根据自身需求，针对芯片资源进行应用功能的二次开发 ，使芯片的综合能力得到再一次提升。
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Fying fairy 飞仙智能迄今为止，飞仙智能开发的电磁感应式扭矩芯片和霍尔式角度芯片已成功商用于汽车前装EPS市场，装配在国内多个主流车型上。 核心员工来自于华为海思，比亚迪，扬智科技等芯片设计公司，具有芯片设计专长和汽车级芯片的设计经验，并拥有汽车芯片质量管理能力和整车配套供应的经验。 ：汽车级霍尔芯片项目，获深圳市科创委创业项目资助2019国家高新企业：顺利通过国家高新技术企业认证2021A轮融资：2021年12月公司完成A轮融资2022年Q4 3D霍尔芯片量产：霍尔系列芯片量产于汽车 可编程霍尔线性传感器芯片基于霍尔效应原理，可提供与垂直于芯片表面的磁场强度成比例的模拟输出信号，可用于线性位移、行程、小角度旋转角度检测。 核心优势我们专注于汽车级传感器芯片设计，为客户提供先进的、完整的芯片解决方案致力于成为汽车级芯片的顶级供应商芯片设计整合核心人员来自几大IC公司；半导体行业国际一流的设计水平；芯片性能达到国际标杆的水平汽车行业应用汽车半导体行业
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BroadLight以色列芯片开发商 BroadLight 在2000年成立，BroadLight是高度集成的网络和嵌入式处理器的领先供应商，其处理器可为交换局和客户端设备实现光纤级品质的服务交付。 主要为为光纤通信网络提供半导体和软件，收购前累计融资额达5500万美元。2012年3月，博通宣布以1.95亿美元收购以BroadLight。 此外，博通曾在2011年4月以3.13亿美元收购另一家以色列芯片开发商Provigent。
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投芯片，这届投资人还挺“卑微”的2022-06-27
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动态回顾：看看4月份芯片行业都发生了哪些事？2021-04-29
