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Frore Systems美国 Frore Systems 是一家突破性散热技术开发公司，专注于电子和消费类设备领域。该公司研发的主动散热芯片 AirJet 可以集成到设备中，实现静音散热，显著提升设备性能。 AirJet 简介AirJet® 是由 Frore Systems 推出的全球首款用于为设备主动散热的固态芯片，可在静音运行的同时提供2倍的设备性能提升。 主要产品AirJet® MiniAirJet 是一款革命性的主动散热芯片——史上首款固态散热解决方案。AirJet 静音、纤薄、轻巧，并且性能优于风扇。 AirJet® Mini SlimAirJet® Mini Slim 芯片采用了与 AirJet® Mini（全球首款固态主动散热芯片）相同的革命性主动散热设计。 AirJet® Mini Slim 是目前最薄、最尖端的固态主动散热芯片，拥有以下三项全新功能，同时仍保持无噪音、轻巧的特性，并且性能远超传统风扇。
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Innovision Semicoductor 长工微电子长工微针对台式计算机供电推出多种供电需求的电源芯片。针对具体供电需求提供了性能更稳定，兼容性更好、散热性能优异的小尺寸封装电源芯片。 针对不同供电需求提供性能更稳定，兼容性更好、散热性能优异的小尺寸封装电源芯片。在保证电源输出稳定、高效率以及良好散热能力的同时，提供多种可供用户配置的保护功能以及故障检测功能。 针对不同供电需求提供性能更稳定，兼容性更好、散热性能优异的小尺寸封装电源芯片。在保证电源输出稳定、高效率以及良好散热能力的同时，提供多种可供用户配置的保护功能以及故障检测功能。 针对不同供电需求提供性能更稳定，兼容性更好、散热性能优异的小尺寸封装电源芯片。在保证电源输出稳定、高效率以及良好散热能力的同时，提供多种可供用户配置的保护功能以及故障检测功能。 这些设计意味着要求笔记本电脑兼顾小巧便捷的同时支持较快的响应速度，良好的散热能力。长工微针对笔记本电脑供电推出了多种供电需求的电源芯片。
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陕西泰润安达电子同我司授权经销拓尔微电子其电源芯片，LDO, 多路输出电源芯片，电机驱动IC，负载开关，电池管理，电源开关复位芯片，USB识别芯片。广泛应用于物联网，家电，水热气表，汽车电子，工业自动化等方面。 专业并极富创造力的团队较先进的设备配套品质：严苛产品质检团队获得各种业内荣誉证书服务：一对一服务，一分钟响应好的服务是我们秉承的原则价格：质量保障，性价比高、价格合理、物超所值主要产品熔断器中高压熔断器、新能源熔断器、光伏熔断器电源芯片电池管理 LDO 电源IC、升压芯片、DC-DC 降压芯片、电池管理、马达驱动半导体分立器件小信号二三极管、整流桥桥产品、MOSFETMCU以及控制类芯片电机驱动类产品、模拟器件、传感器、散热产品电阻电容电感导电聚合物铝电解电容器
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Access 越亚半导体封装载板为半导体晶粒与各类被动器件提供电信互连、性能提升、固定支撑、散热和隔离保护的作用，亦可在载板内埋入半导体晶粒与被动器件以实现或增强系统级的功能，是实现集成电路封装薄型化、小型化、高密度和高性能的基础 SiP封装载板SiP(System in Package)，是指在一个封装体内集成多颗半导体芯片和被动器件，从而实现系统级的电性功能的半导体模组，本公司将提供用以承载主、被动器件的高密度布局，并实现高频高速的电信互连和高散热的封装载板 奇数或偶数层的超薄载板叠构铜柱法支撑任意层和任意形状的高密度互联方式任意层进行依序增层的加成法的载板工艺铜柱互连的一致性提升射频信号的保真度，保证信号完整性载板内置大面积电镀铜块极大地降低IR drop并提升电源完整性堆叠铜块为芯片建立起高效散热的三维连接通道可兼容采用传统的 Ti/Cu）实现在芯片与载板的无缝连接显著提升产品的电性能与散热效果，以及产品的长期可靠性先进的设计规则带来比传统封装方式更加轻薄短小的封装尺寸无需WB或Underfill的板级扇出型的方式带来更低制作成本市场应用宏基站 ；微基站；服务器；氮化镓快充；生物传感器核心专利Via-post 铜柱法专利技术以电镀铜柱或铜块作为芯片散热的垂直通道；以电镀铜柱取代传统机钻镭钻为载板层间的互连方式；以电镀铜柱或铜块作为Cavity空腔的形成方法
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POPPULA 宝浦莱半导体年产能突破500kk2017 SOT；设立SOT系列生产线2017 产能：365KK；SOT23封装量产 SOD523封装量产 生产车规产品2016 产能：195KK；SOD323GW弯脚封装量产 封测多芯片产品 SOD923封装量产2012 SOD323F；SOD323F封装量产 ISO90001认证通过2011 公司成立荣誉资质一种便于调节长度的半导体封装用夹持装置；一种可快速分类的高效二极管检测装置；一种散热性好的二极管成型装置 ；一种具有高效散热功能的塑封二极管；一种二极管加工用质量筛选装置；一种设有引脚固定结构的二极管；一种半导体分立器件的耐压测试装置；一种二极管生产用冲压机；一种发光二极管加工用夹持装置；一种发光二极管加工用切角装置 ；一种可调节贴片式二极管；一种高效减震安全型塑封二极管；一种具有散热功能的二极管；一种便于散热的二极管；一种半导体封装用引线的加工装置；一种位置可调节的二极管引脚折弯装置；一种具有散热功能的场效应二极管 一种便于更换的激光打标机枪头防尘结构；一种回弹限位的手动塑封机；一种切筋成型机废料手机装置；一种具有除胶功能的手动塑封机；一种商用全自动塑封机；一种具有安全防护功能的手动塑封机；一种防阻塞的贴片机；一种防静电的稳压二极管；一种散热好且保护二极管芯片的塑封二极管
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AS （AnbonSemi） 台湾安邦AS (AnbonSemi) 台湾安邦公司为业界领先的SiC二极管、Si二极管、MOS管芯片及封装制造商，拥有半导体上下游整合与自有核心技术的优势，主要从事MOS、TVS、肖特基二极管等功率半导体器件的研发及生产 AS搭配洞察市场趋势的观察力，不断推出符合市场需求的高散热及薄型化封装产品。 AS产品等级分为汽车级、工业级、商用级。产品应用市场包括汽车市场及工业类产品、家电空调、通讯类产品。
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Hallwee 霍尔微电子本公司成立之初就开始经销国内霍尔元件，13年开始就改变经营策略，往经营品牌这块发展，转变为采购高品质成熟芯片晶圆，国内加工封测体现高品质及性价比，同年申请注册“Hallwee” 商标。 隔离检测，汽车点火器，齿轮传感器，液位传感器，家用电器霍尔传感器，安全报警装置，无刷风机，无刷电机，无触点开关，电流检测，电压检测，功率检测，调速型线性霍尔传感器，磁控感应开关，电磁锁具，磁控锁，跳绳计数，散热风扇霍尔开关等主要用途位置检测 无刷电机，水表，家用电器霍尔传感器，无触点开关，电动车转把，电流检测，电压检测，功率检测，调速型线性霍尔传感器，磁控感应开关，电磁锁具，磁控锁，手机，手电筒开关，蓝牙耳机，跳绳计数，齿轮传感器，液位传感器，散热风扇霍尔开关等等
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SCT 芯洲科技芯洲科技(北京)有限公司创立于2016年，是国内领先的中高压DCDC（直流到直流）功率转换芯片提供商。 芯洲科技践行围绕客户需求创新和质量第一的文化，致力于功率转换、功率控制和功率保护的核心技术，提供有商业竞争力的模拟电源芯片解决方案和服务，帮助客户解决功率密度、效率、电磁干扰、散热、产品体积、安全以及芯片设计易用性等系统应用方面的挑战和困难
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Techovice 特维思科技围绕处理器芯片、IGBT芯片、射频芯片、电池、激光器等大功率器件，能提供全套的设计、生产、实验服务。产品已大量运用于军工、储能、医疗、激光行业。 、材料、工艺等方面进行创新研究，形成宽温液冷源、高可靠性液冷工艺、轻量化液冷源、液冷/均温轻量化一体机箱、低/中温相变储热技术、轻量化防腐高导热技术、高可靠性半导体制冷组件、轻量化均温技术、高性能风冷散热技术等多项专利技术成果
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SPEED 硕贝德无线：NFC天线、FPC天线、LDS天线、PCB天线、GPS天线、WiFi/WLAN、BT天线、LTE,5G天线、LCP天线液冷散热类产品：游戏机散热器、高端显卡散热器、笔记本散热模组、服务器散热模组、逆变器散热 公司领先业内多年布局5G项目，较早的与国际顶级终端厂家、系统厂商和芯片厂商开展5G项目合作，取得了丰硕的研究成果。同时积极跟国内外研究机构和高校开展相关的技术合作，很多研究成果处于国际领先水平。 5G天线不仅仅是天线技术的单独研究，而是一个综合学科研究，汇集了天线技术、射频电路设计、RFIC芯片设计、芯片封装工艺、材料学等。如果要想在5G移动终端天线方面有所突破，必须是一个跨多学科的研究工作。 应用在移动终端的毫米波频段5G天线技术在毫米波5G系统，公司聚焦在毫米波5G天线技术、射频前端RFIC芯片设计及相应的封装技术，已经成功申请了几十项国内外相关专利。 在5G天线方面，公司也做了长远的规划和技术储备，在5G天线、5G射频前端芯片及相应的封装技术方面做专利布局，是业内较早申请5G相关技术专利的天线厂家。
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芯片散热，发自内“芯”：芯片功率奔向1000瓦，散热成为一大难题2022-07-06
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芯片越来越小，散热越来越重要，目前有哪些芯片散热技术值得关注？2022-06-29
