-
JH 久好电子公司主要从事数模混合集成电路的设计及研发，马力天使投资有限公司为公司主要投资伙伴。 物联网传感器芯片和健康可穿戴设备芯片是久好电子的主要研发方向，久好电子在超低功耗数模混合集成电路设计、极低功耗射频集成电路设计、低功耗SoC系统设计、系统与芯片设计与专业应用软件开发等领域拥有雄厚实力， 久好电子采用飞速发展的微电子与计算机领域的技术成果，凭借科学严密的商务运作流程，为消费电子与工业领域不断提供高性能、高可靠性的系统电子产品，立志成为全球领先的集成电路芯片与系统解决方案供应商。 久好电子聚集了一群热衷于芯片研发、设计、应用的极客，对未来充满无限创想、野心和激情。“路遥知马力，用久见好芯”是我们的追求。未来的芯片世界，有我们随心逐梦创造的辉煌。
-
CXCAS 中科银河芯公司是专业从事集成电路设计的高科技企业，致力于温度、湿度、水分、压力、等传感芯片以及单总线类芯片的设计开发。公司目前从事两方面业务，芯片设计和设计服务。 在芯片设计方面公司致力于传感器类芯片及单总线类芯片的设计、开发、销售并提供相关技术咨询和技术服务；设计服务方面，公司为客户提供芯片开发、方案开发、软件开发等个性化定制服务。 公司成立至今取得了20多项发明专利，是国家高新企业，中关村高新企业，海淀区胚芽企业，中关村金种子企业，而且获得2019年清科V50最具投资价值企业新芽榜，2020年最具创新精神IC设计企业。 我们本着“锐意进取，求实创新”的理念，以为中国传感芯片的崛起而努力创新为使命！坚持专注创新、精益求精，致力于成为国际一流的半导体芯片设计公司。 我们真诚希望与业内投资人、客户、供应商、渠道商、代理商深度合作交流。主要产品新温度传感器温湿度传感器单总线存储认证信号调理压力传感器有刷直流电机驱动实时时钟日历无源无线测温标签超声波风速仪
-
南京威派视半导体南京威派视半导体技术有限公司 成立于2019年5月，注册资金1.6666亿元，由国投（广东）科技成果转化创业投资基金合伙企业（有限合伙）、南京市产业基金有限公司、南京麒麟高新区创业投资基金、南京创熠邦盛新能源产业投资合伙企业 （有限合伙）等股东联合投资。 是亿级像素成像芯片解决方案的引领者。 公司创始团队来自南京大学、索尼等知名高校和海外著名芯片公司，研发团队平均拥有10年以上业界经验。团队目前已实现最小像素尺寸0.5微米，像素规模超4亿的一系列商用芯片产品开发。 其中无透镜显微成像芯片（像素规模：6亿），被称为可以直接看清细胞的芯片，主要面向无透镜显微应用，如细胞显微、科研、医疗体外诊断等领域；另有大面阵图像传感芯片（像素规模：6亿+），主要面向远距离广域监控应用
-
皖芯集成电路合肥皖芯集成电路有限公司 进行95.5亿元人民币的战略融资，由晶合集成、农银投资、工银资本共同参与投资。 合肥皖芯集成电路有限公司成立于2022年12月，是一家专注于集成电路芯片产品制造的高新技术企业，公司致力于研发与生产55纳米至28纳米的先进芯片，包括显示驱动芯片、CMOS图像传感器芯片、电源管理芯片、 微控制器芯片及逻辑芯片等。
-
LiMicro 砺芯微电子上海砺芯微电子有限公司 是一家专注于研发制造世界领先光学感测芯片、提供“芯片+”视觉方案的光学传感芯片设计公司。 公司成立于2019年初，已获得知名风险投资机构的千万级天使投资。团队在光学感测芯片和混合信号芯片设计领域具有丰富经验。
-
华大北斗简称“华大北斗”），前身是中国电子信息产业集团（CEC）旗下华大电子导航事业部，于2016年12月6日由中电光谷、上海汽车集团、北京汽车集团、波导股份（600130）、劲嘉股份（002191）等企业共同投资成立 2019年11月01日，华大北斗宣布完成A轮融资，投资方为招银国际资本，中电中金，格力金投以及中航产投等。 2021年5月25日，华大北斗成功完成B轮战略融资，本轮融资由CPE源峰领投，云锋基金、中船资本、TCL资本、江铃汽车投资等跟投，现有投资人鼎晖、招银国际、启迪、中航产投进一步追加投资。 北斗芯片开放平台：该平台基于其自主研发的Cynosure III北斗三号信号体制多系统多频高精度系列GNSS芯片，面向核心算法研发，开放芯片原始测量数据；面向应用集成研发，开放芯片内核接口资源。 ，使芯片的综合能力得到再一次提升。
-
SEEHI 视海芯图微目前已经与中国科学院计算技术研究所展开合作，获得全球最大的光学模组上市公司、纳斯达克上市教育科技公司和手机图像算法上市公司战略投资。 研发团队来自中国科学院、北京大学等知名学术机构和AMD、MTK、Xilinx和华为海思等芯片头部企业，深耕芯片设计10年以上，精通40nm到4nm工艺，熟悉3D和异质集成的特殊工艺，具有多种大型复杂芯片的成功商用经验 公司目前已获得舜宇光学、网易有道和虹软科技等三家上市公司战略投资，在成都、北京、新加坡、杭州、西安分别设有研发中心，已发布MV100、SH1210等多款芯片，实现智能家居、智能教育硬件领域的客户落地。 发展历程2020.12：公司成立2021.05：Pre-A轮融资：舜宇光学领投，采鑫投资跟投2021.06：首颗芯片MV100投片2021.10：3D人工智能SoC SH1210投片2021.11：通过 BCTC金融支付级人脸算法认证2022.01：获得网易有道战略投资2022.04：获得虹软科技、舜宇光学战解决方案ToF智能门锁、双目3D人脸门锁、三目人脸门禁、RGB-D模组市场应用多模态张量处理器(
-
AR TOUCH 隔空科技公司产品线中的5.8GHz、10.525GHz、24GHz、60GHz、77GHz系列雷达传感芯⽚，以及“BLE+雷达”双模芯片、专用MCU芯片等产品， 被⼴泛应⽤于智能物联⽹（AIoT）、智慧照明、智能家电 公司成立以来，已获得TCL创投、国投创业、复星锐正、英特尔资本、小米产投、汾湖勤合、联升资本、临芯资本、国科投资、晶丰明源、真格基金、芯汇投资、君度资本和三行资本等知名企业和机构的投资，拥有雄厚的资金实力支持公司的可持续发展 企业文化企业愿景让万物感知更简单，让万物联接更智能企业使命工业级品质，消费级价格企业宗旨品质第一，客户至上人才理念唯才是用，唯德重用发展理念创新创造价值核心优势2017年成立业界首家规模化量产5.8G微波雷达单芯片的芯片设计公司 一流芯片设计公司具备数十亿颗射频芯片的设计与量产经验。无线射频技术掌握了110nm/40nm/28nm/22nm RFCMOS射频与混合集成电路设计能力。 雄厚的资金已获得TCL投资、英特尔资本、小米产投、汾湖勤合、国投创业、联升资本、临芯资本、国科投资、晶丰明源、真格基金、芯汇投资、君度资本和三行资本等知名企业和机构的投资。
-
力盛芯（洛阳）MEMS产线 （IDM）-8英寸力盛芯（洛阳）电子科技公司 是由台湾LED产业之父石修投资建立的企业，主要生产微机电工艺传感器、硅基微型聚光斗芯片和微机电工艺集成电路代工制造三大类产品。 2017年总投资9亿元，约5万平方米的8英寸MEMS芯片厂正式投产。
-
上海生物芯片上海生物芯片有限公司 成立于2001年8月，公司现有股东：上海科技创业投资（集团）有限公司、上海张江（集团）有限公司、中国科学院上海营养与健康研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、复旦大学、上海交通大学 、上海仪电（集团）有限公司、上海交通大学医学院附属瑞金医院和上海博星基因芯片有限公司。 2003年2月，国家发展与改革委员会批准上海生物芯片有限公司建设和运行“生物芯片上海国家工程研究中心”项目并正式命名，项目总投资2.9亿元人民币。
-
德州仪器投资300亿美元芯片制造基地破土动工2022-05-20
-
拜登呼吁国会尽快通过《两党创新法案》2022-05-09
-
印度正在游说英特尔和台积电在当地建立芯片制造工厂2022-04-26
-
频频大手笔投资 小米、华为竞争战打进汽车细分赛道2022-04-21
-
西班牙投资120亿美元发展半导体2022-04-07
-
小米造车新动作！布局智能车载芯片，入股慷智集成2022-03-07
-
业内热议国内芯片产业如何避免“燥热”？2020-11-02
