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  • LinkSensing LGA封装绝压&差压压力传感器 MEMS

  • 矽典微 ICL1112 毫米波雷达

  • PREMA 普芮玛光电 普芮玛:定制芯片专家 定制服务

  • InfiRay 艾睿光电 RTD7121C 陶瓷封装

  • CHNTEK 启泰传感 QTB351 型溅射薄膜压力敏感芯片

  • VTran Tech 微传科技 VCP2672 磁编码器

  • 武汉普赛斯仪表 PMST-6000A 半导体测试设备

  • Phisure PSLE01 光电传感器

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严选芯片需求厂家,提供从芯片需求设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
  • Dao Sensing 世瞳微电子

    世瞳(上海)微电子科技有限公司 是一家致力于设计和开发机器视觉sensing sensor,尤其是3D传感器的初创公司;公司的目标是研制高精度、低功耗、并具备成本竞争力的3D传感芯片;公司愿景是形成3D 传感器芯片全流程设计能力,建立全国产化供应链,实现该领域国产化和技术创新的双重突围。 世瞳微电子创始人,毕业于清华大学电子工程系,分别在sensor设计公司和华为各工作5年,积累了从芯片设计到消费电子终端产品的上下游产业经验。 公司研发团队源于华为及国内外知名图像传感器公司、科研机构,具有多年从事芯片设计和camera设计的经验;目前公司40+人,其中博士比例占1/3,硕士博士总比例超过90%,未来一年规划建立90人以上的研发团队 公司开发的3D传感器是通过TOF(Time-of-Flight)技术获取物体深度信息,该类SOC可以将信号的光电转换单元、模拟信号量化电路、深度信息处理电路全部集成到一颗CMOS芯片上,可广泛应用于智能手机
  • Gongjin Micro 共进微电子

    上海共进微电子技术有限公司,简称“共进微电子”,是一家专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务的科技公司。总部位于上海,研发及生产基地位于江苏太仓。 目前已建设2.4万平米先进的研发中心和生产基地,包含百级、千级和万级无尘室1万平方米,建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。 公司以满足传感器和汽车电子芯片类Fabless、Design House及IDM客户需求为宗旨,制定完整的封装测试方案、流程及品质管控,为客户提供一站式解决方案,打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台 通过先进的测试设备和高效的解决方案,针对惯性、压力、磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器和汽车电子芯片进行标定测试服务。 同时,为了满足客户的特定试验需求,也可按照客户指定的验证方案进行执行,确保每一次验证都能为客户的产品质量保驾护航。
  • GEGV 晶亦精微(烁科精微)

    主要产品化学机械抛光机主要用于晶圆芯片制造中所有平坦化工艺需求的设备,如IMD、STI、ILD、BPSG、contactor、metal line等,同时支持TSV、MEMS等新领域的平坦化工艺。
  • HOTO 汇投智控

    汇投智控建成了基于光散射、非分光红外、金属氧化物半导体、电化学、MEMS硅压阻、陶瓷电容、超声波、ToF等原理的多个传感技术平台,掌握从芯片设计、材料配比、到器件制造全流程自主知识产权。 公司位于位于“粤港澳大湾区”核心地带---深圳南山科技园,这里以创新、人才、活力为亮点,芯片设计、传感器产业链资源丰富,是深圳最重要的一张城市名片。 依托“粤港澳大湾区”优势,以智慧传控,造福人类的愿景,秉呈创新、进取、务实、高效的价值观,致力于半导体芯片和智慧传感事业。公司集研发、生产及销售为一体,聚焦传感器及芯片的新锐技术研发与产业化。 为应对日益增长的市场需求,公司投入数千万元搭建全自动SMT生产线、自动化传感器生产线,实现了年生产各系列传感器200万套的一期目标,预计产值达数亿元人民币,公司将全力打造成一家以芯片、传感器模块、集成电路及相关核心部件为主要产品的创新型高科技智能化企业
  • ZhiSENSOR 知微传感

    经过多年的飞速发展,知微传感已成为国内光学MEMS芯片的知名品牌,团队在光学MEMS芯片的原理仿真、结构设计、工艺开发、集成封装、系统测试及应用开发等多个维度均有着雄厚的技术积累。 此外,随着人工智能的快速发展,面对海量的人工智能感知需求,知微传感以MEMS芯片为起点,向下游分别研发了3D相机和MEMS固态激光雷达等人工智能视觉硬件模组及产品。 未来,知微传感将继续深耕光学MEMS芯片的研发与客户导入,向市场提供多元化的定制化MEMS芯片,为更多智能化、集成化的激光操控需求提供“MEMS”的解决方案。 定制化服务知微传感将持续向市场提供定制化MEMS芯片,为智能化、集成化的激光操控需求提供MEMS的解决方案。 核心优势知微传感已成为国内光学MEMS芯片的知名品牌,团队在光学MEMS芯片的原理仿真、结构设计、工艺开发、集成封装、系统测试及应用开发等多个维度均有着雄厚的技术积累。
  • PREMA 普芮玛光电

    Semiconductor)是有着50余年历史,具有德国技术基因和工匠精神的半导体公司,公司拥有600万电子伏高能离子注入机制造技术,研发了先进的、独特的U6、U8及BCD制程工艺;公司集模拟和数模混合芯片设计 、制程工艺研发、芯片制造、芯片封测于一体,是一家创新的、可靠的、优质的芯片产品定制服务供应商。 普芮玛光电依托普芮玛德国的芯片制造能力,长期耕耘光电领域。除光感芯片、光电器件、光电传感器外,普芮玛光电还能为客户提供定制化的解决方案及服务。 普芮玛光电的产品有着良好的光电特性,可结合客户需求进行新品开发与测试。基于普芮玛的芯片定制能力,已为奔驰、马牌、特斯拉、施耐德电气、ABB、博世、加拿大北方电器等客户定制芯片。
  • Conntek 昆泰芯微电子

    泉州昆泰芯微电子科技有限公司 是一家专注于以面向物联网应用的传感器芯片研发、生产和销售的高新技术企业.于2016年由多位业界资深传感器信号链芯片专家创立,致力于成为传感器信号链及物联网芯片的行业领导者和领先的工业级 /汽车级芯片提供商。 公司在MEMS、霍尔磁传感器、磁阻传感器、高精密混合信号链处理、高精度传感器校准、物联网超低功耗射频芯片等领域拥有丰富IP积累和独特专利技术组合。 SoC等一系列需求。 主要产品磁位置传感器芯片磁性电流/线性检测芯片开关位置检测芯片信号调理芯片磁通门剩余电流检测芯片市场应用消费类电子智能生活工业4.0智能交通
  • TRUSEE 觉芯科技

    团队介绍团队在芯片结构、工艺、ASIC、封装和系统集成上拥有完全自主可控的优势,在算法上拥有十多年的研发经验,敏锐感知客户的痛点难点以积极配合的态度迎合客户的需求。 ASIC(自主)凭借突出的MEMS结构和ASIC电路设计能力,快速响应客户定制化需求(大量程/抗振动/抗高过载/特殊温度范围等)封测自主拥有自主可控核心技术的封装测试线,优化的封装、测试、流程、工艺,可以更好更快的提升一致性 主要产品MEMS惯性芯片单轴加速度计芯片,三轴加速度计芯片,单轴陀螺仪芯片三轴陀螺仪芯片,六轴惯性芯片MEMS惯性模组六轴惯性测量单元,九轴惯性测量单元,姿态传感器组合导航模组高精度压力传感器高精度压力芯片
  • CanSemi 粤芯半导体

    粤芯半导体技术股份有限公司 是广东省本土自主创新企业,也是广东省目前唯一进入量产的12 英寸芯片生产平台。 粤芯半导体以“定制化代工”为营运策略,以市场需求驱动、政府政策推动,坚持以产品为中心,定义差异化技术平台,专注于物联网、汽车电子、工业控制、5G 等应用领域,致力于满足国产芯片制造需求,助力广东打造集成电路 一期及二期新建厂房及配套设施占地14万平方米,一、二期主要技术节点为180-55nm制程,三期技术节点为180-90nm制程,实现模拟芯片制造规模效应和质量效益。 三期建设全部完成投产后,将实现月产近8万片12 英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模,满足大湾区制造业的功率分立器件、电源管理芯片、混合信号芯片、图像传感器、射频芯片、微控制单元等芯片需求。 市场策略产品细分化: 功率分立器件、电源管理芯片、混合信号芯片、图像传感器、射频芯片、微控制单元等平台差异化: 用12英寸产线着力特色工艺工艺定制化: 应客戶、应用需求定制工艺制程180-90nm 的平台工艺
  • Windmill 温米芯光

    芯片国产化是当务之急由于芯片制造产业链长,包括EDA、IP、装备、设计、制造、封装测试、掩膜制造、材料等环节,一环被卡,整体就会被“卡脖子”,而我国在IP、EDA、光刻机、芯片制造这4个环节上都尤为弱势 因此,我国芯片自给率较低,重度依赖进口,高端芯片短缺问题严重。随着美国芯片法案的通过,状况将继续恶化。只有加强技术研发,提高芯片的国产化替代率,才能从根本上解决问题。 在此背景下,温米芯光的研发团队专注于高功率激光芯片领域,主打国产化高端激光器芯片,致力于实现技术国际化和制造国产化。 公司面向L3及以上级自动驾驶激光雷达核心激光器芯片进行布局研发,核心产品包括高饱和功率1550nm增益芯片、高功率1550nmFP激光器芯片等,并可根据客户需求,提供TO、蝶形等各种封装形式的元器件产品 温米芯光还可根据客户需要,进行光芯片定制开发。公司现已完成芯片多轮流片,向多家下游厂商送样检测,已实现小规模量产。
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  • 美国 Gel-Pak Gel-Box AD 系列 Gel-Pak 芯片包装盒

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  • 西安方恒电子 FH413A05 加速度传感器

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