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Bopaisemi 博湃半导体回焊炉； 等离子清洁； 薄膜辅助塑封； 真空 焊接； 固化炉和 PMC 炉； 手动切筋和成型； 金/铝楔-楔键合； 金球-楔键合； 数字 X 光机； CSAM； 自动光学检测；倒装芯片和芯片粘接（卷带、托盘 AMB陶瓷基板AMB覆铜陶瓷基板：AMB （Active Metal Bonding）的简称，就是活性金属钎焊覆铜技术、依靠活性金属钎料实现氮化铝与无氧铜的高温冶金结合，以结合强度高、冷热循环可靠性好等优点而备受关注
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