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Humb Sensing 蜂鸟传感广州蜂鸟传感科技有限公司 专注于压电MEMS传感器与执行器技术，是国内压电MEMS领域的创新者和开拓者。 团队已实现了压电MEMS传感器芯片设计、先进工艺、封装控制等多项关键技术突破，并围绕压电MEMS器件的应用开展模块三维集成、长期稳定性提升等研究工作。 在国内打破了PZT薄膜材料与MEMS技术融合的设计、工艺与封测瓶颈，所获得的多种压电MEMS传感器器件/模块性能指标国际领先，并构建出压电MEMS器件特色技术链条，着力推进压电 MEMS器件设计、制备、 核心优势核心优势一掌握超声波传感器芯片--封装--模组定制化设计技术面向应用，进行压电MEMS超声波传感器模组定制面向具体应用，芯片--封装--模组层级参数的分解基于平台技术，进行应用领域的拓展核心优势二掌握量产验证 智能终端：MEMS超声波传感器体积小适用于日益小型化的产品设备，智能终端系列产品广泛适用于VR/AR、智能耳机、智能手表等。主要产品MEMS传感器、应用模组和方案
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TDK Chirps通过此次收购，TDK在感知三维空间的传感器业务领域蓬勃兴起，可探测手势并追踪房间周围的人员。对于TDK，Chirp的传感器补充了其InvenSense交易中获得的传感器和执行器以及导航系统的产品组合。 Chirp的超声波MEMS及混合信号CMOS ASICChirp的传感器利用微机电系统（MEMS）以及压电材料，可以从物体反射的声波中产生微小的电流。结果是超声波传感器比现有产品更小、效率更高。 总之，此次并购将进一步加速TDK的传感器和执行器业务发展，提供更广泛的产品线，包括压力、温度、电流和磁传感器，持续扩大其传感器业务规模。 Chirp公司背景Chirp的创始人包括前Aptina Imaging首席执行官Michelle Kiang以及加州大学戴维斯分校教授和加利福尼亚伯克利传感器与执行器中心主任David Horsley的首席技术官 TDK的综合投资组合包括陶瓷、铝电解和薄膜电容器等被动元件,以及磁学、高频、压电和保护装置。产品光谱还包括传感器和传感器系统,如温度和压力,磁和MEMS传感器。
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TDK Micronas 微开半导体传感和控制领域的首选合作伙伴TDK-Micronas GmbH 是 TDK 传感器系统业务公司和磁场传感和 CMOS 集成能力中心的一部分。 公司的核心竞争力是为汽车和工业应用开发传感器解决方案。产品范围包括霍尔开关、线性传感器、3D 直角传感器和电流传感器，以及用于驱动 BDC、BLDC 和步进电机的嵌入式电机控制器。 在超过 25 年的内部生产中，TDK-Micronas 在传感器和执行器的半导体制造方面获得了卓越的运营。1993 年，它是第一家将基于霍尔效应的传感器元件集成到 CMOS 技术中的公司。 从那时起，TDK-Micronas 以“Micronas”产品品牌向汽车和工业市场出货了超过 50 亿个霍尔传感器。 TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元 件，如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感 器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）。
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TDK InvenSense 应美盛InvenSense 是一家TDK集团公司，是全球领先的MEMS传感器平台提供商，应用于移动、可穿戴设备、智能家居、工业和汽车产品。 2017年5月，InvenSense成为TDK公司新成立的传感器系统业务公司MEMS传感器业务集团的一部分。TDK目前专注于三个细分市场:汽车、工业设备和能源以及信息和通信技术(ICT)。 作为这些关键领域增长战略的一部分，TDK已将传感器和执行器、能源单元和下一代电子元件确定为战略增长的三个产品领域，旨在释放物联网(IoT)领域的新商机。 InvenSense MotionTracking技术由五个核心专有元素组成:制造工艺、先进的MEMS运动传感器设计、用于传感器信号处理的专用混合信号电路、MotionFusion算法和校准固件(可智能吸收来自多个传感器的数据供最终应用使用 TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元 件，如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感 器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）。
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