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CHNTEK 启泰传感公司在以原国防科技大学王国秋教授为首的科研团队经历了十多年的科研攻关，攻克了异质膜关键工艺与技术，并将之率先应用于金属基薄膜力敏芯片的生产上，并进行大规模工厂化生产，填补了我国工厂规模化生产线的空白，为我国高端装备应用领域压力传感器的国产化奠定了坚实的基础 启泰传感是世界上少数几家具有金属溅射薄膜压敏芯片规模化生产能力的公司之一。公司产能和产品品质均达到了国际先进水平。目前，启泰公司已与国内多家大型企业建立了战略合作关系。 启泰传感以王国秋教授为首的科研团队攻克了异质膜关键工艺与技术，建设国内第一条金属基薄膜力敏芯片——MEMS压敏传感芯片生产线，是世界上少数几家具有金属溅射薄膜压敏芯片规模化生产能力的公司之一。 2019年8月该生产线实现批量生产，年产压敏传感芯片50万颗，至2021年一期工程顺利完工投产，用地面积35亩，建设总用地面积2万多平米，传感器芯片年生产能力可达600万颗，传感器封装200万支，年产值可达 产品中心金属基压敏芯片，压力传感器/变送器，压力监测系统应用领域工程机械，汽车，轨道交通，石油化工，智慧城市
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SIMST 上海芯敏微系统上海芯敏微系统技术有限公司 成立于2006年，是一家从事基于MEMS (微机电系统) 技术的传感器芯片的研发、生产和销售的技术型公司。 作为专业的MEMS传感器厂商，芯敏微系统多次承担863项目并在MEMS压力传感器及MEMS红外热堆的研发、设计、生产能力达到国内领先水平。 芯敏建立了扩散硅的DIE-压力传感器芯片-压力传感器模块的完整产品线，能为客户提供压力传感器die（裸片 ）、so-8和产品线，能为客户提供压力传感器die（裸片 ）、so-8和dip-6的塑封芯片、高精度宽温压力传感器模组 ,在电子血压计、胎压计、汽车进气压力传感器等细分市场处于国内领先地位。 苏州感芯微系统技术有限公司 成立于2015年，与上海芯敏微系统技术有限公司是同一投资主体下的两家平行公司，是一家从事基于MEMS（微机电系统）技术的传感器芯片的研发、生产的技术型公司。
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LINKSensing 灵科传感昆山灵科传感技术有限公司 成立于2018年5月，注册资本10600万元，系苏州敏芯微电子技术股份有限公司的全资子公司。 昆山灵科依托公司总部在MEMS 芯片设计到晶圆制造、ASIC芯片、封装及测试的自主核心技术及设计能力，致力于公司总部打造的三大产品线之一----MEMS压力传感器芯片、模组、成品的研发、生产和销售，形成从塑封微差压传感器 、塑封血压计类传感器、汽车进气、尾气类压力传感器、各类PCBA压力传感器模组到中高压传感器、变送器成品的完整压力传感器产品线，应用场景涵盖汽车电子、工控、医疗、白电等领域。 关于苏州敏芯股份创立于2007年，主导推动了中国MEMS产业链，被赞誉为产业拓荒者。 2020年8月登陆上海证券交易所科创板（简称“敏芯股份” 代码688286），为MEMS芯片第一股，是目前中国屈指可数掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的企业。
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TMS 特敏传感南京特敏传感技术有限公司 成立于2013年，是南京沃天科技股份、武汉中航工业联合创办的技术创新型公司，专业从事MEMS压力敏感芯片设计、压力敏感芯片封装、压力传感器研发生产的高新技术企业。 2013年至今，特敏依托高性能硅基MEMS压力敏感芯片设计及制造技术、MEMS硅基压力传感器封装技术研究、传感器核心技术研究，使MEMS硅基压力传感器性能达到国内高端水平。 针对国家高端制造领域及军工领域对国产化高端压力传感器的迫切需求，特敏已具备从芯片、芯体到整机全产业链的综合研发与制造能力。 特敏自主研发硅基MEMS压力敏感芯片，硅基压力敏感芯体、硅基压力传感器，实现了航天、航空、兵器以及工业、医疗消费领域批量供货；自主研发高温、高精度压力芯体已广泛应用于飞机液压操纵系统、大气数据系统、飞控系统 TMS9013II系列压力敏感芯体采用国产化高稳定性硅压阻式压力敏感芯片，全不锈钢结构封接设计。
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BabelFlex 建木柔电公司的传感技术产品主要有工业电子压敏纸、锂电安全气体采样芯片与算法系统、耐超高温柔性热电管理模组以及弯折传感器等。 ，建木工业电子压敏纸系统成功交付头部大客户2022.12 与世界工业巨头S达成战略合作，面向美国整车龙头企业和欧洲电池厂商，进行新能源电池安全监测相关产品的研发、量产等合作2023.04 建木弯折传感器研发完成 ，突破性国产全自研弯折传感器数字孪生解决方案工业电子压敏纸压力系统、压力分布、压力传感器、数字压力、传感技术、柔性薄膜压力产品优势重复使用、实时监测、数据量化、分辨率高、灵活性、可靠性应用场景消费电子产品 产品优势重复使用、实时监测、数据量化、分辨率高、灵活性、可靠性技术原理薄膜式压力传感器是由多个建木自研的压力传感单元组成的，其中，压力传感单元采用建木自主研发的碳基压敏材料涂层及先进的增材制造工艺，在受到压力信号刺激后 ——矩阵式智能柔性压力传感单元采用我们自主研发的压敏材料涂层及先进的增材制造工艺，在受到压力信号刺激后，压敏材料会产生轻微形变，改变内部材料的分布和状态，产生电阻变化的信号，从而感知到压力。
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Shuangqiao 双桥传感器昆山双桥传感器测控技术有限公司 成立于2001年，是中科院昆山高科技产业园、国家火炬计划昆山传感器产业基地核心骨干企业。 创始人王文襄先生是我国著名的传感器专家，1972年为两弹一星工程开始一直从事MEMS力敏传感器的研发，是我国第一支硅压阻压力传感器的三位研制人之一。 作为国内最早开展MEMS技术压力传感器研究的几家单位之一，双桥是国内较少的几个坚持从MEMS力敏芯片的设计、制造做起，因而具有自主知识产权排名的本行业众企业之首，行业评选中自我创新能力名列第一，确立了以高 现有员工50余人，技术研发人员17人，其中国家级人才2人，江苏省级人才2人，苏州及昆山市级人才5人，形成老中青结合的阶梯型科研团队，并建有省级研究生及博士后工作站，江苏省动态力敏传感器工程中心。 ) CYG2300 ，中高温压力传感器 CYG1600 ，差压及微差压变送器 CYG1200，电容式变送器 CYG3351，土应力及风荷载传感器 CYG1700，通用压力变送器 CYG1800，汽车压力传感器
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SIMST 苏州感芯微系统苏州感芯微系统技术有限公司 成立于2015年，与上海芯敏微系统技术有限公司是同一投资主体下的两家平行公司，是一家从事基于MEMS（微机电系统）技术的传感器芯片的研发、生产的技术型公司。 作为专业的MEMS传感器厂商，芯敏微系统多次承担国家“863”“973”项目并在MEMS压力传感器及MEMS红外热堆传感器的研发、设计、生产能力达到国内领先水平。 上海芯敏微系统技术有限公司成立于2006年，是一家从事基于MEMS (微机电系统) 技术的传感器芯片的研发、生产和销售的技术型公司。 芯敏建立了扩散硅的DIE-压力传感器芯片-压力传感器模块的完整产品线，能为客户提供压力传感器die（裸片 ）、so-8和产品线，能为客户提供压力传感器die（裸片 ）、so-8和dip-6的塑封芯片、高精度宽温压力传感器模组 ,在电子血压计、胎压计、汽车进气压力传感器等细分市场处于国内领先地位。
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MEMSensing 敏芯股份2020年8月登陆上海证券交易所科创板（简称“敏芯股份” 代码688286），为MEMS芯片第一股，是目前中国屈指可数掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的企业。 发展历程2022-07 敏芯股份声学传感器项目荣获吴文俊人工智能科学技术奖2021-09 敏芯股份研发生产大楼封顶，将在2022年投入启用2020-09 MEMS传感器芯片累计出货量达10亿颗。 昆山灵科依托公司总部在MEMS芯片设计到晶圆制造、ASIC芯片、封装及测试的自主核心技术及设计能力，致力于公司总部打造的三大产品线之一----MEMS压力传感器芯片、模组、成品的研发、生产和销售，形成从塑封微差压传感器 芯仪微是一家专注于ASIC芯片研发与设计的公司，公司提高了敏芯在ASIC芯片领域的自主性并服务于MEMS传感器产品的迭代发展，保证了敏芯ASIC芯片迭代更新和供货的时效性，强化与敏芯MEMS芯片的配合度 敏易链专注于MEMS传感器接口ASIC芯片设计，为客户提供软硬件一站式解决方案，主要产品为六轴惯性传感器。敏易链是实现敏芯在MEMS加速度传感器以及陀螺仪ASIC芯片领域国产化替代的重要布局。
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Ascenta 埃森塔科技公司拥有覆盖高中低压核心压力传感器芯体及芯片，包括低压MEMS压力传感器晶圆芯片，陶瓷压阻及压容传感器芯体，厚膜金属高压压力传感器芯体等创新型压力测量核心元件及高精度ASIC芯片，可以工业及汽车行业提供工业级及车规级 在湿度传感器方面，我司是国内优先实现湿敏电阻，湿敏电容，结露传感器等国产化的公司，拥有20年以上行业应用经验，产品具有高精度，响应速度快，长寿命等特点，公司拥有核心材料技术及独特工艺，性能媲美欧洲等国产品 在气体传感器，光电传感器以及生物传感器等方面拥有技术储备及制造能力。 整体产能包括拥1000万只陶瓷压力传感器，5000万只温湿传感器，3000万只薄膜电阻，以及3000pcs/月，4/6吋MEMS晶圆的产能，可以为客户提供稳定的高品质的核心传感器芯片及模组供应能力。 公司拥有核心传感器材料研发，及国内领先的MEMS晶圆设计及制造能力，并提供一流的配置信号调理芯片ASIC，可为客户提供定制化的产品解决方案。
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中电科四十九所（49所），自主技术体系覆盖物理量传感器、化学量传感器、生物量传感器和传感器组件四大门类，是国家军用传感器的综合保障中心，现已形成由哈尔滨松北所区、南岗所区和北京光机电产业基地分布组成的，集基础研究、产品研发、产业开发为一体的 近年来，四十九所秉持“夯实、聚焦、深谋”的工作路径，坚持致力敏感材料自主制造、敏感芯片自主研发、生产工艺自主设计，实现高端军用传感器的自主可控和国产化，为国防武器装备提供高端产品。 四十九所具有军民科研生产所需资质和从事武器装备科研生产活动资格，建有压力、温度、加速度三条贯军标生产线，及压阻式压力传感器和温度传感器两条宇高线。 拥有先进的半导体单晶硅、金属薄膜、有机薄膜、陶瓷、硅蓝宝石、石英晶体、HTTC等技术工艺线，拥有成熟的铂薄膜热敏电阻、OEM压力敏感芯体、氧传感器等生产线，自主研制出压力、温度、湿度、流量、加速度、气体等敏感芯片 ，批量生产SOI压力传感器、铂薄膜热敏电阻器、高分子湿敏电容、可燃气体等敏感元件与传感器产品，广泛应用于汽车、发动机、燃气、安防、环保、电力、核电、医疗等民用生产生活领域，未来将充分发挥在网络信息体系中的传统感知布局优势
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我国首条压敏传感芯片生产线落户湖南2019-02-15
