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严选异构可编程计算厂家，提供从异构可编程计算设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。
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Hercules Microelectronics 京微齐力京微齐力是国内较早进入自主研发、规模生产、批量销售通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业之一。 公司产品将FPGA与CPU、MCU、Memory、ASIC、AI等多种异构单元集成在同一芯片上，实现了可编程、自重构、易扩展、广适用、多集成、高可靠、强算力、长周期等特点，为用户提供高性价比的系统解决方案 公司制定了四大产品方向：面向数据中心/电动汽车/5G的高端FPGA芯片；面向人工智能的AiPGA（AI in FPGA）芯片；面向新基建/工业物联网的异构计算FPGA和HPA （Heterogeneous
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中科胜芯北京中科胜芯科技有限公司（简称“中科胜芯”） 源自于原中国科学院电子学研究所可编程芯片与系统研究室，创立于 2019 年，并于 2021 年从山东产业技术研究院孵化成功，在济南、北京两地设有研发中心，专注国产高性能 公司以突破国产 FPGA 芯片技术为使命，从电路设计到系统应用，公司的三大板块（FPGA 芯片，eFPGA-IP，FPGA 系统应用解决方案及 SoC 设计服务）产品，应用于异构计算、信息安全、人工智能 、边缘计算、计算加速等新兴产业方向和前沿技术领域。
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Fudan Micro 复旦微电子产品行销30多个国家和地区，广泛应用于金融、社保、汽车电子、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。 可编程器件FPGA 率先开发了国内首款亿门级FPGA、国内首款异构融合亿门级PSOC芯片，以及国内首款面向人工智能应用的可重构芯片FPAI（FPGA+AI）芯片。
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Arrosyn 酷芯微电子公司依托智能感知、智能计算、智能传输三大核心技术，通过自主研发芯片核心架构、核心IP，提供专用于人工智能的高性能低功耗芯片及相关工具链解决方案。产品主要应用于智能安防、智能硬件、智能车载等多个领域。 智能决策域控制AI运算能力自研NPU与DSP/CPU的异构架构，最高4Tops算力，高效实现多类AI任务处理并对多类目标进行实时检测和精准识别，为辅助驾驶提供最优解决方案。 高动态对比度技术采用高对比度技术，烈日下、树木的阴凉处、不同亮度情况下的各种美景细节均纤毫毕现星光级3D降噪技术搭载了自主知识产权的多帧降噪技术，在极限暗光的情况下，恢复高保真的自然彩色世界高性能低功耗自研NPUHPH(高性能异构 )技术酷芯高性能自研NPU与DSP/CPU灵活可编程能力的完美集合，支持更多神经网络算子，在更短时间内完成更多任务高性能3D阵列计算技术研发了拥有完全自主知识产权的计算阵列技术，芯片的计算结构从2D跨入 3D时代，为深度学习应用提供丰沛的计算力资源超高效率芯片互联技术利用压缩、多层次缓冲、计算重排等技术，为芯片打造高效互联结构，大幅降低数据传输负载高精度量化工具及芯片部署NPU软件编译器具备两种量化技术
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HPMicro 先楫半导体通过编程，可以控制这些功能模块来实现各种功能，如数据采集、数据处理、通信、控制等我们的优势超强计算能力：多核异构；创纪录 CoreMark；强大 DSP；算法硬件加速卓越通讯能力：TSN with Switch ；EtherCAT；Gb ethernet；High Speed USB；CAN-FD精准控制能力：16位ADC，12位DAC运放，模拟比较器；PLA可编程逻辑；高精度PWM出色多媒体能力：2.5D GPU 积木式边缘计算网关
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ICYC 意芯半导体持续为客户创造最大价值公司愿景打造行业具有影响力的存储&物联网芯片设计和制造服务商核心价值观成就客户、艰苦奋斗、自我批判、开放进取、至诚守信、团队合作质量方针时刻铭记质量是意芯生存的基石，是客户选择意芯的理由专利证书解决方案3D和高级封装异构集成是指在不改变封装体尺寸的前提下 高效能；大容量高密度，单位体积上的功能及应用成倍提升以及低成本、和智能化物联网及通讯物联网解决方案(IoT)随着智能家居与智慧城市普及，手机不仅是通话，已经发展至更多元且互联的应用而SiP系统级封装技术在计算机和智能手机市场广泛的应用下 电源模块解决方案功率器件模块是可以直接贴装在印刷电路板上的功率供应器，可为专用集成电路、数字信号处理器 、微处理器、存储器、现场可编程门阵列 及其他数字或模拟负载等提供供电意芯生产的功率器件模块意芯生产的功率器件模块体积小
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京微齐力宣布推出国产首颗22NM低功耗高性能工艺的FPGA芯片2022-09-02
