6月摩尔精英重庆先进封装创新中心投产4月荣获上海市集成电路行业协会“行业新芯奖”202010月完成海外芯片自动化测试设备（ATE）项目并购10月完成数亿元B轮融资，中金旗下资本领投8月摩尔精英联合微软Azure 发布《中国芯片设计云计算白皮书2.0》6月摩尔精英与联想集团开启战略合作201911月摩尔精英联合AWS发布《中国芯片设计云计算白皮书1.0》7月摩尔精英合肥快速封装工程中心投产2月荣获“上海市专精特新中小企业 ”认定201811月荣获“国家级高新技术企业”认定9月完成上亿元A轮融资，清华系基金清控银杏领投3月并购“E课网”进入半导体教育培训业务1月进入IT/CAD设计平台业务20179月进入芯片封装、测试服务 6月在工信部指导下调研发布《中国集成电路人才白皮书》并参与至今201612月进入芯片设计服务业务、供应链流片服务4月完成千万级Pre-A轮融资20157月摩尔精英成立，完成百万级天使轮融资主要业务芯片设计服务芯片设计服务

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